湖北
6月30日，武漢經開區上市企業鼎龍股份（300054.SZ）盤中市值突破千億元大關，收盤總市值達1009.74億元，成為武漢經開區成立以來首家千億市值上市公司，同時也是武漢第五家躋身“千億市值俱樂部”的企業。這不僅是企業發展的重要里程碑，更是武漢經開區“車光聯動”產業升級的標志性成果。
這家扎根車谷26年的企業，從打印耗材領域起步，始終錨定國產替代方向持續攻堅，如今已成長為國內半導體材料領域的龍頭平臺型企業。站上千億市值臺階的背后，是多項打破海外壟斷的硬核成就。
位于武漢經開區的鼎龍股份總部大樓
核心材料打破海外壟斷，市占率穩居國內第一
CMP拋光墊是鼎龍股份最具代表性的硬核成果，也是支撐其千億市值的核心業務。作為芯片制造中晶圓表面平坦化的關鍵耗材，該產品曾長期被美國企業獨家壟斷，是典型的“卡脖子”材料。
鼎龍股份從零起步攻堅，建成國內首條CMP拋光墊產業化產線，成為國內首個實現該產品全流程技術自主可控與規模化量產的供應商。據行業統計，目前其CMP拋光墊已占據國內70%–80%的市場份額，客戶覆蓋中芯國際、長江存儲等90%以上的本土晶圓廠；月產能從2022年的1萬片提升至2026年一季度的5萬片，四年實現五倍增長，徹底改寫了國內芯片拋光材料依賴進口的格局。
就在市值突破的半個月內，該賽道再傳新進展：鼎龍拋光墊成功拿下板級封裝領域重要客戶訂單，批量進入以玻璃基板為代表的先進封裝產線，正式切入AI算力HBM、CPO等下一代高端賽道，打開了全新的增長空間。
CMP拋光墊
五大產品矩陣成型，多賽道實現國產替代
不止于CMP拋光墊，鼎龍股份已搭建起覆蓋全產業鏈的高壁壘產品矩陣，是國內極少數實現半導體核心材料“研發—量產—客戶驗證”全鏈條自主落地的平臺企業。
目前其業務布局涵蓋CMP全套材料、高端晶圓光刻膠、半導體顯示新材料、先進封裝材料、新能源功能性輔材五大賽道，覆蓋芯片制造、AI算力、新型顯示、新能源等核心領域。其中CMP拋光液、清洗液已實現穩定規模化供貨，國內市占率穩居行業第一梯隊；高端晶圓光刻膠項目已正式投產，逐步推進客戶驗證。
顯示材料賽道同樣迎來突破：6月其自主研發的感光PSPI、封裝TFE INK兩款核心材料，在國內首條G8.6代AMOLED產線實現批量量產交付，成為唯一在該產線上成功搭載兩支核心主材的國內供應商，全面切入中大尺寸高端顯示市場。多品類協同的產品布局，讓企業擺脫了單一產品的周期波動，也為后續持續增長打下了堅實基礎。
全流程自研筑牢壁壘，硬核實力獲行業認可
持續的研發投入是鼎龍股份突破多項“卡脖子”技術的核心支撐。依托國家級研發平臺與全流程自主產線，企業在半導體材料領域積累了數百項核心專利，先后獲評國家級制造業單項冠軍示范企業、專精特新“小巨人”等稱號，技術實力得到行業與官方的雙重認可。
對武漢經開區而言，首家千億市值企業的誕生，遠不止是一個數字的突破。作為區域泛半導體產業的龍頭標桿，鼎龍股份正在帶動上下游企業加速集聚。目前武漢經開區已聚集湖北芯陶科技、吉盛微新材料、智新半導體等一批細分領域專精特新企業，在靜電卡盤、碳化硅材料、車規級IGBT模塊等多個方向實現國產突破，形成了龍頭引領、梯隊完善的產業生態。
鼎龍股份實驗室，研發人員在工作
為支撐產業發展，武漢經開區高標準打造了車規級芯片產業園、泛半導體產業園、新材料產業園等專業化園區，其中泛半導體產業園B區已于6月正式投入運營。同日發布的科技項目資金“撥改投”政策，將財政支持從“事后獎補”調整為“事前資助”，配合已形成的“撥改投—種子基金—創投基金—產投基金”全周期基金矩陣，為科創企業提供從初創到上市的全鏈條金融支持。
截至目前，武漢經開區已培育上市企業12家，市級上市后備“金種子”企業19家。從打印耗材小廠到千億市值半導體材料龍頭，鼎龍股份的成長，既是企業26年深耕硬科技的結果，也是武漢經開區長期培育產業、優化營商環境的縮影。隨著龍頭效應持續釋放，未來將有更多硬科技企業在車谷成長壯大，為武漢打造國家科技創新中心注入更強動力。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
