上海
隨著生成式AI模型參數(shù)規(guī)模以指數(shù)級(jí)膨脹，驅(qū)動(dòng)算力的GPU和ASIC芯片功耗持續(xù)攀升，一顆不起眼的被動(dòng)元件——多層陶瓷電容（MLCC）正悄然成為決定AI服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵“咽喉”。在供需缺口持續(xù)擴(kuò)大的緊迫壓力下，日本京瓷于7月1日正式亮出擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間表：計(jì)劃在截至2031年3月的七個(gè)財(cái)年內(nèi)，累計(jì)投入約1000億日元（折合人民幣42億元），專(zhuān)項(xiàng)用于提升AI服務(wù)器用高端MLCC的產(chǎn)能。
京瓷社長(zhǎng)作島史朗向《日經(jīng)新聞》透露，這筆資金的絕大部分將注入公司核心生產(chǎn)基地——鹿兒島霧島工廠(chǎng)國(guó)分廠(chǎng)區(qū)，通過(guò)新建廠(chǎng)房和分批導(dǎo)入先進(jìn)設(shè)備，逐步放大高規(guī)格MLCC的供貨能力。這一決策背后，是AI服務(wù)器對(duì)MLCC需求的爆炸式增長(zhǎng)：?jiǎn)闻_(tái)AI服務(wù)器的MLCC用量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的5至10倍，普遍在1.5萬(wàn)到2.5萬(wàn)顆之間，且需同時(shí)兼顧小尺寸、高容值和耐高溫等苛刻指標(biāo)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新追蹤數(shù)據(jù)顯示，MLCC正加速替代傳統(tǒng)鋁電解電容和鉭電容。以AMD新一代MI450平臺(tái)為例，驗(yàn)證期間單板對(duì)47μF 0402規(guī)格MLCC的需求量從1440顆猛增至10544顆，漲幅高達(dá)632%；英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)對(duì)100μF 0805規(guī)格的用量也由每板320顆上調(diào)至500顆。這種“量?jī)r(jià)齊升”的趨勢(shì)，正將MLCC產(chǎn)業(yè)鏈推向緊繃邊緣。
供應(yīng)端卻難以同步跟上。高端MLCC因材料配方、疊層工藝和燒結(jié)良率等極高技術(shù)壁壘，有效產(chǎn)能擴(kuò)張緩慢。盡管村田制作所此前已宣布800億日元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其出云新廠(chǎng)預(yù)計(jì)要到2027年才能全量釋放，遠(yuǎn)水解不了近渴。當(dāng)前市場(chǎng)信號(hào)已亮起紅燈：日韓主流廠(chǎng)商的訂單出貨比自今年4月起逐月攀升，部分高容值產(chǎn)品交貨周期從常規(guī)的8周拉長(zhǎng)至20周。
面對(duì)這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的被動(dòng)元件盛宴，日系三大巨頭正全面提速，其中京瓷以七年千億日元的長(zhǎng)周期規(guī)劃，重點(diǎn)押注AI用高規(guī)MLCC；村田制作所已于2025年底率先量產(chǎn)47μF等0402尺寸新品，并追加800億日元投資，當(dāng)前產(chǎn)能利用率逼近95%；太陽(yáng)誘電則計(jì)劃將年度MLCC產(chǎn)能增速?gòu)?0%上調(diào)至15%，全力滿(mǎn)足云服務(wù)商的急迫需求。
來(lái)源： 滿(mǎn)天芯
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