北京
上市之家獲悉，7月2日，港交所官網顯示，禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司向港交所主板提交上市申請，中信證券擔任獨家保薦人。
招股書顯示，禮鼎半導體是一家以智能制造賦能的IC載板供應商，專注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發、制造及銷售。公司歷史可追溯至2011年，2019年作為臻鼎集團間接全資子公司注冊成立，以承接IC載板業務。
根據弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計，公司在中國內地IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名顯著上升。在全球前20大IC載板供應商中，公司2023年至2025年收入復合年增長率排名第一。
財務表現方面，公司收入由2023年的11.83億元快速增長至2025年的28.29億元，復合年增長率達54.6%。2026年第一季度收入進一步增至9.24億元，同比增長70.9%。盈利能力持續改善，毛利率由2023年的-42.7%回升至2026年第一季度的15.9%。2026年第一季度實現期內利潤5011萬元，成功扭虧為盈。
技術層面，公司是中國內地首家實現支持2nm芯片FCBGA載板認證、首家實現支持3nm智能手機SoC芯片FCCSP載板大規模生產的企業。
然而，招股書也揭示多重隱憂。首先，公司此前三年累計凈虧損約14.87億元，2026年一季度雖實現盈利，但核心FCBGA產品毛利率僅為7.5%，主力產品盈利能力依然偏弱。
其次，截至2026年3月末，公司現金僅4.92億元，總借款高達58億元，資產負債率達86%，遠高于行業平均水平。
此外，公司與控股股東臻鼎集團之間存在大量關聯交易，框架采購上限從2026年6430萬元猛增至2028年4.6億元，三年漲超六倍?？蛻艏卸确矫?，前五大客戶占比常年超75%，單一最大客戶超35%。研發投入占比從10.4%降至4.2%，長期競爭力面臨考驗。
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