瘋狂砸錢！韓國3.5萬億押注芯片，國內(nèi)封測三巨頭百億擴產(chǎn)接力

7月7日，A股半導體設(shè)備板塊逆勢上漲，成分股先鋒精科（688605.SH）漲超15%，盛美上海（688082.SH）、京儀裝備（688652.SH）漲超6%，微導納米（688147.SH）漲超5%，強一股份（688809.SH）、華峰測控（688200.SH）漲超4%。

消息面上，韓國政府近日表示，預計將在西南部建設(shè)四座芯片廠，投資約800萬億韓元（約3.5萬億人民幣），預計未來15年在芯片領(lǐng)域的投資將至少達到30萬億韓元。同時，封測龍頭甬矽電子、長電科技、通富微電近日集中披露大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，總投資規(guī)模超220億元。

舉國投資，壟斷地位進一步鞏固

6月29日，韓國政府正式官宣史上最大規(guī)模半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)劃，舉國之力押注芯片賽道，守住全球存儲半導體霸權(quán)。

根據(jù)官方披露方案，韓國將在西南部光州、全羅區(qū)域布局四座高端存儲晶圓廠，總投資高達800萬億韓元，折合人民幣約3.5萬億元。四座晶圓廠由存儲雙巨頭三星、SK海力士各承建兩座，聚焦DRAM、3D NAND及中端HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，精準補齊首都圈廠區(qū)電力、用水資源飽和無法擴容的產(chǎn)業(yè)短板，目標五年內(nèi)實現(xiàn)全國DRAM產(chǎn)能翻倍，進一步鞏固其在全球存儲芯片領(lǐng)域的絕對壟斷地位。

韓國產(chǎn)業(yè)通商部最新發(fā)布的6月出口數(shù)據(jù)，也印證了這一輪投資背后的強勁需求支撐：當月韓國單月出口額首次突破1000億美元大關(guān)，同比大幅增長70.9%，其中半導體相關(guān)產(chǎn)品的出口貢獻了核心增量，貿(mào)易順差首次突破300億美元。在AI算力需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，三星電子二季度營業(yè)利潤預計同比暴漲18倍，股價今年以來累計漲幅已經(jīng)超過158%，SK海力士、美光科技的年內(nèi)股價漲幅更是分別達到273%和242%，三家存儲龍頭的市值全部突破1萬億美元，存儲賽道已經(jīng)成為全球科技市場確定性最高的高景氣主線。

此次投資并非短期產(chǎn)能沖刺，而是韓國長達十五年的國運級產(chǎn)業(yè)布局。韓國政府明確，未來15年芯片領(lǐng)域整體投資將至少達到30萬億韓元，覆蓋下一代內(nèi)存研發(fā)、邊緣AI芯片、國防級半導體等核心細分領(lǐng)域。同時配套81萬億韓元專項資金，在忠清地區(qū)打造規(guī)模化先進封裝集群，適配當下爆火的HBM堆疊封裝需求，形成“晶圓制造+先進封裝”一體化產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

作為全球存儲芯片第一大國，韓國此次超常規(guī)投資，將直接重塑全球存儲芯片供需格局，緩解AI算力芯片產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀，同時也對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)形成強力倒逼效應(yīng)。

3家巨頭宣布擴產(chǎn)

海外巨頭瘋狂擴產(chǎn)的同時，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)也開啟密集產(chǎn)能升級，先進封裝賽道成為突圍核心抓手。

近期，國內(nèi)三大封測龍頭集中披露重磅擴產(chǎn)計劃，總投資規(guī)模突破220億元，吹響國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能規(guī)模化擴張的號角，精準對接AI算力、高端消費電子、汽車芯片的爆發(fā)式需求。

內(nèi)封測新銳甬矽電子率先拋出百億級擴產(chǎn)方案，6月26日晚間公告擬在寧波余姚投資103億元，建設(shè)微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目。該項目建設(shè)期長達8年，將分階段梯次投產(chǎn)，重點布局BUMP凸塊、2.5D封裝、FC倒裝、高精度引線鍵合等先進工藝，全面覆蓋高端算力芯片、AI芯片、車載芯片封裝需求。

全球封測龍頭長電科技同步加碼高端產(chǎn)能，6月24日官宣擬投資78億元建設(shè)上海臨港高端先進封測基地，聚焦4nm及以下先進工藝、Chiplet集成封裝與HBM高端封裝賽道。作為國內(nèi)唯一實現(xiàn)HBM3E多層存儲堆疊規(guī)模化量產(chǎn)的本土廠商，長電科技本次擴產(chǎn)精準卡位AI算力芯片核心需求，客戶覆蓋英偉達、華為海思、SK海力士等海內(nèi)外頭部企業(yè)。依托央企背景的資金與資源優(yōu)勢，項目落地后將進一步拉大國內(nèi)封測龍頭的技術(shù)與產(chǎn)能壁壘，縮小與國際頂尖封測企業(yè)的差距。

通富微電緊隨其后推進產(chǎn)能升級，年內(nèi)獲批42.2億元定增方案，精準布局高端封測、汽車芯片、高算力芯片封裝四大核心賽道。公司同步規(guī)劃全年91億元固定資產(chǎn)投資，推進蘇州、合肥國內(nèi)基地擴容與馬來西亞檳城海外基地建設(shè)，重點攻堅3nm先進封裝工藝與AI高算力產(chǎn)品封測技術(shù)，錨定2026年323億元營收目標，持續(xù)提升先進封裝業(yè)務(wù)營收占比。三大龍頭密集發(fā)力，標志著國內(nèi)封測行業(yè)正式告別低端代工內(nèi)卷，全面向高附加值、高技術(shù)壁壘的先進封裝賽道升級。

設(shè)備龍頭展現(xiàn)增長彈性

從當前產(chǎn)業(yè)趨勢來看，全球半導體行業(yè)已經(jīng)進入AI驅(qū)動的全新景氣周期，海外巨頭的天量投資和國內(nèi)龍頭的密集擴產(chǎn)形成共振，半導體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈最先受益的環(huán)節(jié)，正在迎來一輪持續(xù)性極強的黃金增長窗口。隨著中報業(yè)績窗口的逐步開啟，訂單飽滿、盈利確定性強的國產(chǎn)設(shè)備龍頭，有望持續(xù)獲得資金的重點青睞，成為下半年A股科技賽道的核心主線之一。

例如，長川科技作為測試設(shè)備龍頭，發(fā)布了業(yè)內(nèi)首份亮眼的半年度業(yè)績預告，預計歸母凈利潤?9億至10億元?，同比增長?110.76%至134.18%?。其業(yè)績暴增的背后，是成功從傳統(tǒng)測試機向高端數(shù)字測試機（SoC測試機）的跨越，精準抓住了AI芯片測試時長激增和先進封裝測試環(huán)節(jié)前置化帶來的“測試超級周期”。

另一設(shè)備龍頭?拓荊科技?2025年營收增速達58.87%，其用于3D NAND制造的PECVD設(shè)備等高深寬比工藝設(shè)備開始放量；封測龍頭?華天科技? 2025年扣非凈利潤同比大增?499.77%?，主業(yè)盈利能力顯著改善，公司近期觸及漲停，市場關(guān)注其收購功率半導體封測資產(chǎn)及投建30億元先進存儲封測項目的擴張動作。

同樣，?大港股份?旗下半導體測試核心子公司上海旻艾凈利潤增長近?70%?，產(chǎn)能接近滿產(chǎn)，反映了下游旺盛需求。