江西
技嘉科技正式發表 AI TOP ATOM 四機串聯集群架構，展現地端 AI 運算如何突破單機限制，支持更大規模的 AI 與科學運算工作負載。隨著 AI 模型、科學仿真及企業應用規模持續成長，內存容量與運算資源逐漸成為擴展工作負載規模的關鍵瓶頸。AI TOP ATOM 四機串聯集群有效突破單機架構的限制，讓企業在數據不離境的前提下，執行更高內存需求的工作任務，加速地端 AI 部署與應用落地。
每臺 AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統一內存。通過支持 RoCE 的 200GbE 高速網絡互連，四臺節點串聯后可提供更大規模的內存與運算資源，支持單機無法負荷的工作負載。其模塊化設計讓企業可依業務需求從單機逐步擴展至四機部署，在兼顧彈性擴充的同時，維持地端部署與數據主權，為 AI 與科學運算建立可擴展的運算基礎。
為驗證四機串聯集群的實際應用價值，技嘉與 NVIDIA 共同研發一套運行于 AI TOP ATOM 叢集上的 AI 驅動科學運算工作流程。該流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅動，以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自動生成研究假設，再通過 GROMACS 執行跨節點分子動力學模擬，將 AI 推理能力與科學仿真流程整合于同一運算環境，實現 AI 驅動研究的全自動化工作模式。
此次合作聚焦于先進半導體封裝所需的導熱接口材料（TIM）開發，由于此類大規模分子動力學仿真對內存容量要求極高，單機系統通常僅能支持約 1,000 萬顆原子的仿真規模。透過 AI TOP ATOM 四機串聯集群，仿真規模可擴展至超過 3,000 萬顆原子，支持次世代 IC 封裝研發所需的全場景模擬與迭代優化。
本次共同研發不僅進一步驗證 AI TOP ATOM 四機串聯集群在大型科學運算場景中的應用潛力，更展現其從 AI 開發延伸至科學運算領域的擴展能力，為半導體研發及高內存需求工作負載提供更具彈性的地端 AI 運算方案。想了解更多信息，請訪問 技嘉官方網站。
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