北京
芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯 程茜
編輯 Panken
芯東西7月8日消息，剛剛，蘋(píng)果宣布與博通達(dá)成價(jià)值300億美元（約合人民幣2039.85億元）長(zhǎng)期協(xié)議，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超150億顆美國(guó)制造的芯片量產(chǎn)。
據(jù)蘋(píng)果披露，根據(jù)該協(xié)議，蘋(píng)果和博通將共同為蘋(píng)果多系列產(chǎn)品研發(fā)、定制生產(chǎn)專(zhuān)用芯片組件以及先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)。
該協(xié)議還包含，博通將投入15億美元（約合人民幣101.99億元），擴(kuò)建和升級(jí)其位于美國(guó)科羅拉多州柯林斯堡的制造設(shè)施。博通將在該工廠(chǎng)生產(chǎn)先進(jìn)射頻組件，包括FBAR濾波器以及各種無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)。
▲蘋(píng)果官宣博客截圖（圖源：蘋(píng)果）
2025年8月，蘋(píng)果宣布未來(lái)四年在美國(guó)的總投資將達(dá)到6000億美元（約合人民幣4.08萬(wàn)億元），并宣布開(kāi)啟“美國(guó)制造計(jì)劃”，計(jì)劃將更多蘋(píng)果的供應(yīng)鏈和先進(jìn)制造設(shè)施引入美國(guó)。博通是參與該計(jì)劃的成員之一。蘋(píng)果與博通剛剛官宣的新協(xié)議，就是其“美國(guó)制造計(jì)劃”目前最大的一筆投入。
此外，這筆價(jià)值300億美元的協(xié)議，正是6000億美元的一部分。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月6日，博通向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了一份協(xié)議，其中提到其與蘋(píng)果已達(dá)成協(xié)議，將雙方長(zhǎng)期技術(shù)合作延長(zhǎng)至2031年。雙方簽署多項(xiàng)全新多年長(zhǎng)期協(xié)議，約定由博通研發(fā)并供應(yīng)一系列定制ASIC芯片產(chǎn)品，用于蘋(píng)果多代終端產(chǎn)品。
▲博通向SEC提交的文件（圖源：博通）
蘋(píng)果與博通的合作關(guān)系已長(zhǎng)達(dá)10余年。自iPhone 3G起，博通便持續(xù)為蘋(píng)果全系終端產(chǎn)品供應(yīng)Wi-Fi、藍(lán)牙、5G射頻前端等核心無(wú)線(xiàn)元器件。外媒援引分析師消息，來(lái)自蘋(píng)果的收入約占博通年收入的20%。
來(lái)源：蘋(píng)果、博通
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