廣東
據中國臺灣工商時報報道，機構預測臺積電光子集成電路（PIC）產能將在三年內擴容超過30倍，從當前月產能約500片晶圓大幅提升至2028年的至少2.5萬片。
具體的產能擴張計劃：預計2028年將達到每月2.5萬片晶圓
根據券商機構估算，臺積電PIC產能將迎來跨越式增長，具體規劃如下：???
?當前基礎?：臺積電PIC月產能目前約為500片晶圓。???
?近期目標?：預計到2026年第二季度，月產能將快速提升至1萬片；到2026年第四季度，將進一步增至1.5萬片。???
?遠期目標?：計劃在2028年將月產能擴大至至少2.5萬片。這意味著在三年內，產能將擴容超過30倍。
?產出估算?：以每片晶圓包含648顆裸片（die）計算，年化PIC產出量將從當前的約400萬顆，躍升至產能達2.5萬片/月時的近1.94億顆。對應的實際光引擎出貨量估計可達4860萬顆。???
PIC的技術背景與戰略意義
光子集成電路（PIC）是解決AI算力瓶頸中“電互連”局限的關鍵技術路徑。??
?技術原理?：PIC的概念類似于電子集成電路，但集成了激光器、調制器等光學或光電器件，主要用于芯片間光互連。
?核心優勢?：光互連具有?高帶寬、低損耗和低功耗?的特性，能有效應對數據中心和AI訓練中的“功耗墻”和“運力危機”。
?市場前景?：基于PIC的收發器市場規模預計到2036年將達到480億美元。2026年被業界視為該技術從實驗室驗證邁向工程化量產的關鍵拐點。臺積電此次產能大舉擴張，正是為了搶占這一戰略高地，將共封裝光學（CPO）等先進技術推向規模量產階段。???
行業影響與潛在挑戰
臺積電的產能擴張將深刻影響AI光通訊產業鏈。
?主要客戶?：?英偉達、博通、AMD?等AI巨頭已成為其量產客戶。英偉達已宣布將在2026年下半年推出基于硅光子技術的交換機產品。
?供應鏈受益?：FAU（光纖陣列單元）、激光器等配套供應鏈將同步受益。
?關鍵挑戰?：從晶圓到終端出貨的過程中，?系統級集成（SoIC）的良率瓶頸?可能將實際產出腰斬，CPO真正放量的節奏仍取決于良率爬坡的進展。???
歡迎報名：ICDIA 2026 （第六屆中國集成電路創芯大會）
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
