快科技7月15日消息,據外媒報道,三星已完成特斯拉下一代AI5 FSD芯片量產版流片,將在其2nm工藝節點上量產,首批搭載車型可能為Model Y和Cybercab。
特斯拉CEO埃隆·馬斯克曾披露,其綜合性能較前代AI4(HW4.0)提升約40倍,核心指標全面爆發。
據一位晶圓廠工程師透露,三星已完成AI5芯片量產版流片,準備在其2nm工藝節點上為特斯拉最新車型量產該芯片。
特斯拉可能會在Model Y和Model 3等熱門車型的新生產批次中搭載AI5 FSD計算機,而非等待下一次改款再引入。
目前2026款Model Y搭載的AI4芯片采用5nm工藝制程,而AI5芯片流片采用的是三星2nm節點,此前外界預期AI5將使用3nm工藝,2nm節點的消息因此引發關注。
原計劃首發2nm工藝的是AI6處理器,但AI6要到2028年才會進入特斯拉車輛和機器人產品線。
此外,三星位于美國泰勒的晶圓廠今年可能尚未按計劃完工,因此該工程師透露的消息可能意味著初期僅有少量芯片產出。
馬斯克此前確認,三星將在2026年為特斯拉提供AI5芯片樣品和少量量產單元,但大規模量產要等到明年。
從規格來看,AI5芯片的有用算力為AI4的5倍,內存容量提升9倍。
針對全自動駕駛(FSD)和神經網絡工作負載,AI5的推理速度最高可達AI4的40倍,標準任務功耗在每顆芯片150W至250W之間。
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