陜西
7月9日A股市場走出極致深V反轉行情，整體呈現“先抑后揚、結構分化”的鮮明格局。早盤滬深兩市小幅高開，但受外圍韓國股市大跌拖累，市場避險情緒升溫，指數持續震蕩下探，盤中一度承壓走弱，市場整體情緒偏向謹慎。不過午后市場風向徹底逆轉，資金抄底力度持續加大，指數快速探底回升、強勢翻紅，順利站穩4000點整數關口，成功扭轉日內頹勢。盤面結構性分化特征極為顯著，消費板塊持續走弱，白酒指數再度刷新階段新低，傳統消費賽道資金持續流出；與之形成強烈對比的是，硬科技賽道全線爆發，半導體板塊逆勢大漲，成為全天絕對核心領漲主線，帶動科創、高端制造等科技細分板塊集體回暖，成為撬動大盤反彈的核心力量。
半導體板塊的強勢暴漲并非短期情緒炒作，而是核心事件催化疊加多重產業利好共振的結果，行情具備扎實的基本面與資金面支撐。本次行情直接導火索是國產存儲龍頭長鑫科技正式啟動科創板IPO，公司明確7月16日開啟網上、網下新股申購，其上市落地徹底激活半導體產業鏈熱度。據悉，長鑫科技產業鏈覆蓋A股超30家上市公司，關聯產業鏈總市值突破3萬億元，覆蓋存儲芯片、半導體設備、材料等多個核心細分領域，龍頭上市的資本利好全面擴散，帶動整條產業鏈估值修復。同時，板塊前期經過持續調整，估值充分消化、籌碼結構干凈，拋壓大幅降低，為本輪反彈提供了良好基礎。
根據券商中國的報道，除長鑫科技上市的直接催化外，三大利好疊加進一步夯實了半導體的上漲邏輯，推動板塊走出強勢行情。其一，行業盛會臨近，7月17日至20日世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議將正式舉辦，AI算力、智能芯片相關產業預期持續升溫，為半導體賽道帶來題材與產業雙向提振；其二，國內算力基礎設施持續完善，國家超算互聯網核心節點正式上線，拉動高端芯片、算力硬件的剛需增長；其三，產業訂單持續落地，沐曦股份披露核心產品訂單已排至明年及以后，MXC600芯片系列實現大規模出貨，驗證了半導體下游需求持續回暖，行業景氣度持續上行。疊加全球存儲芯片漲價周期開啟，DRAM、NAND閃存價格持續上調，行業基本面持續改善。
從市場整體環境看，今日深V反轉、企穩回升的根基較為穩固。宏觀層面，國內市場流動性保持平穩寬松，經濟基本面韌性充足，為A股市場提供了穩定的運行底色。微觀層面，市場資金并未出現大規模離場跡象，整體成交額維持高位，早盤下跌更多是高位籌碼的良性釋放，有效緩解了前期市場抱團壓力，為后續行情穩步上行掃清障礙。同時，中報業績披露窗口即將開啟，硬科技、高端制造等賽道業績預期向好，有望持續提振市場投資信心。疊加政策持續傾斜硬科技領域，國產替代戰略持續推進，科技賽道中長期成長邏輯持續強化。
短期，A股有望告別階段性調整，進入震蕩修復、結構性走強的階段。4000點關口收復后，底部支撐進一步明確，指數大幅回調概率較低，后續更可能以震蕩抬升為主。風格上，結構性分化仍將延續：傳統消費板塊短期缺乏反彈動力，調整態勢或未結束；而半導體、高端制造、AI算力等硬科技賽道，憑借政策扶持、產業高景氣與業績確定性三重優勢，有望持續成為資金布局的核心主線。申萬宏源證券楊睿亦指出，“當前國內經濟韌性足、流動性寬松、政策扶持硬科技，A股整體估值處在合理水平。國產半導體等科技賽道國產替代邏輯強硬，長期成長空間突出，中長期配置價值明確。”隨著中報業績逐步落地，科技板塊的修復空間有望進一步打開。
整體來看，當前A股估值處于合理區間，操作上建議投資者摒棄單邊悲觀情緒，順勢把握結構性機會。中長期應堅守半導體國產替代主線，重點關注長鑫科技產業鏈、存儲芯片、高端芯片及設備材料等細分優質標的；同時聚焦中報業績預增的硬科技企業，規避估值偏高、業績疲軟的傳統消費品種。策略上宜采取“低吸布局、持股待漲”的思路，以中長期產業邏輯為錨，從容應對短期波動，在科技賽道的估值修復與業績增長中挖掘確定性紅利。
作者：郭一鳴 執業證書：A0680612120002 投資有風險入市需謹慎！
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