年輕的甬矽電子 豪擲103億賭未來

出品丨鰲頭財經(jīng)

103億元擴產(chǎn)，甬矽電子（688362.SH）刷新了A股封測行業(yè)年內(nèi)單筆投資紀錄。

近期，甬矽電子官宣，擬在浙江寧波建設“微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目”，總投資103億元。此舉，是為了鞏固公司在先進封測領域的地位，增強核心競爭力。

當下，先進封測供不應求。甬矽電子高景氣時擴產(chǎn)，賭的是未來。

作為行業(yè)第二梯隊企業(yè)，甬矽電子主攻中高端市場，但與行業(yè)巨頭相比，差距較大。

財務、業(yè)績雙承壓，103億元擴產(chǎn)的8年長跑，甬矽電子的賭局勝算幾何？

279億元追趕式擴產(chǎn)

全球半導體封測行業(yè)進入新一輪資本開支擴張周期。

日月光是全球唯一同時覆蓋封裝、測試、電子制造全鏈條的封測大廠。2025年，公司資本開支由往年的20億美元提高至53億美元，2026年4月上修至85億美元，公司15座廠區(qū)同步建設，擴產(chǎn)規(guī)模空前。

排名全球第二的安靠，總投資70億美元的亞利桑那封測園區(qū)于2025年10月啟動建設。

A股市場上，全球第三、國內(nèi)封測“一哥”長電科技也加碼擴產(chǎn)。6月24日，公司宣布，擬在上海臨港新片區(qū)投資78億元建設高端先進封測工廠，分兩期建設，一期計劃2028年下半年完成。

2026年，長電科技固定資產(chǎn)投資預算約100億元，較2025年的85億元明顯提升，重點投向先進封裝工藝研發(fā)和高端產(chǎn)能擴張。

國內(nèi)排名第二的通富微電也有動作。公司啟動定增募資不超42.2億元計劃，用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升、汽車等新興應用封測產(chǎn)能提升、晶圓級封測產(chǎn)能提升、高性能計算及通信領域封測產(chǎn)能提升等。

2026年5月，華天科技宣布投資30億元建設先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期二階段，項目建設期為2026年6月至2028年5月。

與上述全球及國內(nèi)封測龍頭“歷史悠久”相比，甬矽電子是年輕的后輩。甬矽電子成立于2017年11月，至今8年多。在擴產(chǎn)方面，甬矽電子不甘人后。

6月26日晚間，甬矽電子發(fā)布重大投資公告，公司計劃在中意寧波生態(tài)園新建微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目，總投資額103億元。

2026年初，甬矽電子敲定了馬來西亞海外建廠項目，計劃投資為21億元。

年內(nèi)，甬矽電子宣布投資合計124億元進行擴產(chǎn)，全力布局2.5D、FC、BUMP等高附加值先進封裝工藝。

甬矽電子產(chǎn)能布局呈現(xiàn)8年“三級跳”式躍進。

2018年，成立不久的甬矽電子啟動一期項目建設，占地126畝，總投資約45億元，項目主要聚焦SiP系統(tǒng)級封裝、WBBGA、Sensor等中高端產(chǎn)品封裝。2020年，一期項目建設完成并投產(chǎn)，年產(chǎn)能達到40億顆。

一期建設完成后，甬矽電子迅速啟動二期項目建設，總投資約110億元，專注于布局晶圓級先進封裝，包括2.5D/3D封裝技術(shù)，遠期滿產(chǎn)總產(chǎn)能達130億顆/年。

目前，二期項目已建設完成，成熟封裝產(chǎn)能稼動率保持高位，但晶圓級封裝產(chǎn)能稼動率正處于爬坡期，2.5D先進封裝正與客戶驗證中。

三期項目正在建設中，加上馬來西亞工廠項目，甬矽電子的累計投資將達到279億元。

一步不停歇，甬矽電子快馬加鞭式擴產(chǎn)，追趕因晚到而失去的先機。

8年長跑的新賭局

103億元建設三期項目，甬矽電子開啟下一個8年的新賭局。

根據(jù)公告，三期項目主要生產(chǎn)產(chǎn)品線包括：BUMP、2.5D、FC類、WB類等，項目建設周期預計長達96個月，即8年，公司將根據(jù)項目實施進度分階段建設、梯次投產(chǎn)。甬矽電子表示，本項目的實施，有利于提高公司在高端芯片封裝領域的研發(fā)能力及落地產(chǎn)業(yè)化能力。

甬矽電子百億擴產(chǎn)的背景是，AI算力、HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的持續(xù)爆發(fā)，驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能供不應求。

公開數(shù)據(jù)顯示，2025年，全球委外封測市場規(guī)模達3332億元，創(chuàng)歷史新高，全球前三OSAT廠商合計市占率突破52%。市場預測，先進封裝產(chǎn)能供不應求局面將延續(xù)至2027年。

根據(jù)群智咨詢調(diào)研，2022年至2026年，全球先進封裝產(chǎn)能均處于供不應求狀態(tài)，如2025年全球先進封裝產(chǎn)能需求約為146K/月，供需比約為-23%，大量訂單排期超過一年。該機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝產(chǎn)能在2025年至2030年間保持41%的復合年均增長率。

甬矽電子主要從事集成電路中高端封裝和測試業(yè)務。公司重點布局晶圓凸塊（BUMP）、2.5D異構(gòu)封裝、FC倒裝封裝、WB引線鍵合等先進封裝工藝，面向AI芯片、射頻芯片、功率器件等提供一站式封測服務。公司也是A股市場唯一營業(yè)收入全部來自先進封裝的封測企業(yè)。

2025年，甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長21.87%，歸母凈利潤8172.86萬元，同比增長23.22%。在A股14家封裝測試企業(yè)中，公司營收排名第五、歸母凈利潤排名第十。

甬矽電子海外市場實現(xiàn)突破，2025年，境外收入10.08億元，同比增長61.40%，占營收的比重上升至23.29%。

甬矽電子通過實施Bumping項目，已掌握RDL及凸點加工能力，并布局Fan-out及2.5D/3D封裝工藝，相關產(chǎn)品線均已實現(xiàn)通線。基于硅轉(zhuǎn)接板和硅橋方案的2.5D產(chǎn)品均實現(xiàn)客戶送樣，正在與部分客戶進行產(chǎn)品驗證。

客戶方面，長電科技主導CoWoS工藝國產(chǎn)化，服務華為、英偉達；通富微電深度綁定AMD；華天科技綁定特斯拉、比亞迪。甬矽電子是華為海思的直接供應商。

與長電科技、通富微電等相比，甬矽電子還存在明顯差距。

過去3年，甬矽電子主業(yè)連續(xù)虧損。2026年一季度，公司扣非凈利潤為130.70萬元，勉強盈利。

甬矽電子財務承壓。截至2026年一季度末，公司資產(chǎn)負債率高達74.03%，超過70%的警戒線。公司貨幣資金雖然有21.15億元，但有息負債高達90.85億元，是貨幣資金的4.3倍。

除了資金短板，甬矽電子長達8年的建設期，在技術(shù)高速迭代的半導體行業(yè)存在巨大變量。若未來宏觀需求放緩或技術(shù)路線偏移，甬矽電子的重資產(chǎn)投入極易轉(zhuǎn)化為沉沒成本，導致新增產(chǎn)能無法被有效消化。

當然，103億元、8年建設期，甬矽電子采取批次投入、產(chǎn)能梯次釋放，匹配下游AI、車載需求逐年增長節(jié)奏，風險或可控。

不可忽視的是，全球行業(yè)巨頭及國內(nèi)同行均在大手筆擴產(chǎn)，一旦供不應求切換至供過于求，行業(yè)可能面臨產(chǎn)能過剩的風險。

103億元投資，甬矽電子當下的造血狀況及現(xiàn)金流能否支撐？8年建設長跑，足夠跨越行業(yè)兩輪景氣周期。

在巨頭環(huán)伺、全行業(yè)同步擴產(chǎn)的浪潮下，這場賭局的勝負手，最終仍要回到最根本的問題——時間，究竟站在哪一邊？