1200億晶合集成登陸港交所，華勤技術坐享資本盛宴

7月10日，晶合集成正式在港交所敲鐘上市，募資近70億港元，劍指22納米先進制程，并成為國內第三家實現“A+H”布局的晶圓代工廠。聚光燈外，早期入股的華勤技術也在短短一年內錄得超40億元賬面浮盈，成為這場資本盛宴的幕后大贏家。

7月10日，晶合集成正式登陸港交所主板，成為繼中芯國際、華虹公司之后，國內第三家落地“A+H”的晶圓代工企業。上市首日公司港股股價盤中沖高逾12%，隨后震蕩回落，最終平盤收報。

此番港股上市，晶合集成集結了豪華的投資陣容，其引入了20家基石投資者鎖定近半數發售份額，募資重點投向22nm制程與AI智能發展。而在這場盛宴背后，華勤技術與力晶創投則憑借早期布局，賬面浮盈頗為可觀。

從A股表現來看，資本做多的熱情頗高，自4月半導體板塊“反攻”以來，其A股股價累計漲幅已超一倍，總市值達1203億元。

不過，頗具反差感的是，公司基本面表現頗為承壓。2026年一季度公司歸母凈利潤僅5066萬元，同比暴跌62.61%。

敲開 港交所大門

7月10日，晶合集成正式在聯交所掛牌上市，上市首日，公司港股股價一路沖高超12%，隨后盤中回落，最終平盤收報。其也成為繼中芯國際、華虹公司之后，國內第三家實現“A+H”的晶圓代工企業。

晶合集成的H股籌劃工作要回溯到2025年8月，其在同年9月29日首次向港交所遞交上市申請；后因申請材料6個月有效期屆滿，公司又在今年3月末完成二次遞表，并在6月順利通過港交所聆訊。

本次H股最終發售價定為每股32.30港元，全球發售基礎發行股數約2.16億股，合計募資總額約69.8億港元。

然而，由于晶合集成的制程范圍處于150nm至40nm，屬于成熟制程，與周期深度綁定；且公司2026年一季度歸母凈利潤僅5066萬元，同比暴跌62.61%，導致上市期間市場對其前景存在一些質疑。公司對其基本面表現的解釋為市場競爭加劇、固定資產折舊增加及公允價值變動損失增加所致。

盡管如此，其基石陣容依舊頗為亮眼。此次晶合集成共引入20名基石投資者，合計認購約4.3億美元股份，占全球發售規模的49.92%，接近半數的發售份額被提前鎖定。從名單來看，其既有奇瑞汽車、思特威、歌爾股份等下游客戶，也有高瓴資本、高毅資產、泰康人壽等金融資本。

從募資用途來看，近70億港元的募集資金中，約53.6%的資金將用于22nm技術平臺研發，推動公司從現有成熟制程向先進制程延伸；23.1%用于AI智能生產項目；13.1%用于香港研發及銷售中心建設，布局全球化網絡。

從近期資本市場反應來看，在掛牌的前一個交易日，公司剛剛錄得6.53%漲幅，股價達62.33元/股，總市值突破1250億元。自4月本輪半導體行情啟動以來，公司股價累計漲幅已超一倍。

海外市場情緒的恢復以及半導體的板塊的回暖或為近期的行情推手。費城半導體近兩個交易日內漲幅超5%，基本收復前幾個交易日回調的過半跌幅，博通、恩智浦、德州儀器等全球半導體龍頭均參與了反彈。

此外，全球AI算力擴張推動半導體需求擴容的成長邏輯始終并未改變。我國芯片本土設計廠商正不斷向本土代工廠轉移訂單，顯示驅動芯片、CIS圖像傳感器、電源管理芯片等領域的國產化率持續提升。晶合集成作為全球規模最大的顯示驅動芯片代工廠，也受益于這波產業趨勢。

華勤技術、力晶創投 隱身其后

這場資本盛宴，讓股東名單中的華勤技術與力晶創投，再次被市場所關注。

其中最受矚目的當屬智能硬件ODM龍頭華勤技術。作為2025年三季度的新進前十大股東，華勤技術的這筆投資在不到短短一年的時間里，便以錄得超40億元的賬面浮盈。

這筆入股始于2025年7月，華勤技術與力晶創投達成股份轉讓協議，以約定價格受讓后者持有的晶合集成6%股份，交易完成后正式躋身第四大股東之列。

作為全球智能硬件ODM領域的龍頭企業，華勤技術在消費電子、汽車電子等領域擁有深厚的客戶資源與芯片需求，而晶合集成作為國內成熟制程晶圓代工的核心參與者，雙方在供應鏈層面本就存在天然的合作基礎。通過股權綁定，更能實現雙贏。

產業布局的步伐并未就此停下。2026年4月，華勤技術通過全資子公司合肥勤合進一步加碼，再次從力晶創投手中受讓晶合集成5%股份，受讓價格為26.41元/股，交易金額達26.51億元。兩次交易讓華勤技術及其子公司合計持股11%，一躍成為公司第三大股東。僅過去一個月，這部分持股的浮盈已超27億元。

值得一提的是，雙方的綁定是雙向的。在此前華勤技術赴港上市中，晶合集成同樣作為基石投資者參與認購。

與華勤技術入局不同的是，力晶創投作為晶合集成成長歷程中最具分量的創始股東，雙方的淵源可以追溯到2015年。

彼時，作為中國臺灣DRAM龍頭，力晶科技正經歷2008年金融危機后的陣痛期，并在2012年從臺灣OTC市場下柜。就在這轉型調整的關鍵期，其選擇在2015年與合肥國資合資成立晶合集成，作為安徽省的首個12英寸晶圓代工項目，力晶科技初期的角色遠不止股東。其以150nm、110nm、90nm三項DDIC制程專利技術使用權作價20億元作為無形資產出資，同時雙方簽署了《委托經營管理合約》，由力晶科技全權負責晶合集成的運營管理，將其視為自身工廠的延伸。

2018年，晶合集成啟動增資擴股，力晶科技認繳出資5.65億元。到2021年晶合集成遞交招股說明書之際，力晶科技以27.44%的持股比例成為公司第二大股東。2023年5月晶合集成登陸科創板，此時股東主體已隨力晶集團重組變更為力晶創投，持股比例為20.58%。

伴隨晶合集成進入自主發展的成熟階段，力晶創投也逐步開始有序退出。2024年末其以詢價轉讓的方式減持1.5%，受讓方共22名，合計套現約5.98億元。此后力晶創投又分兩次以協議轉讓的方式將11%股份轉讓給華勤技術，合計套現約50.44億元。盡管其頻頻減持，然而受益于晶合集成的股價上漲，其最新持股市值已達到87.67億元，較初始投入已實現大幅增值。

擴張腳步 不停

晶合集成的飛速成長，離不開一步步的對外擴張。

2015年合肥國資與力晶科技合作成立晶合有限（晶合集成前身）。2020年公司啟動Pre-IPO輪融資，引入中安智芯、美的創新等12家外部戰略投資者，合計增資30.95億元；同年，公司完成股份制改造，正式更名為晶合集成，并全面啟動科創板上市籌備。

2021年，晶合集成正式遞交科創板IPO申請，歷經多輪問詢后，于2022年順利通過上市委審議，并于2023年5月正式登陸上交所科創板。公司發行為19.86元/股，公開發行股份約5.02億股，募資總額達99.6億元；其不僅是當年A股規模靠前的IPO，也刷新了安徽省有史以來的上市募資紀錄。

早在上市前的 2021 年，晶合集成已探索出合資建廠的擴張模式。公司設立新晶集成作為二期 12 英寸晶圓產線的運營主體，并引入了8家外部機構增資60億元，并約定由合肥國資承擔股權回購兜底義務。隨著上市后的轉股條件并未如期達成，公司于2023年8月斥資57.8億元，向5家外部投資機構收購子公司新晶集成40.78%股權。

登陸資本市場后，這一產能擴張節奏進一步加快。2024年，公司開始布局三期項目。 同年9月，其三期項目運營主體皖芯集成完成首輪95.5億元大額融資，晶合集成出資41.5億元，同時引入農銀投資、工融金投等多家金融資本，其自身持股比例也從100%稀釋至43.75%，不過通過董事會席位保留過半表決權，維持并表。

2025年10月，皖芯集成啟動第二輪增資，控股股東合肥建投以30億元現金單方認繳新增注冊資本，晶合集成與其他股東均放棄優先認購權。兩輪增資后，皖芯集成注冊資本躍升至124.29億元，為月產能5萬片的12英寸產線與車規級工藝研發提供了充足的資金。

今年2月，晶合集成分“兩步走”，先以0元受讓晶奕集成100%股權，再向其增資20億元，完成了四期產線的全資控股與初期籌備。

核心產能之外，公司也通過小額參股完成了產業鏈上下游布局。2024年9月，公司認繳8000萬元參與方晶科技增資，獲得26.67%股權成為第一大股東，切入功率半導體賽道。2025年7月，公司聯合多家機構向安徽晶鎂增資11.95億元，其自身出資2億元持股16.67%，并同步轉讓價值2.77億元的光罩專利技術并提供配套廠房租賃，將內部孵化的光罩業務分拆獨立運營。

現如今登陸港交所，是晶合集成走向國際資本舞臺的關鍵一步。

責任編輯 | 張博然