英偉達一年買500萬只光模塊，卻親手“拆掉”

2026 年 7 月 · 依據公開資料與研究機構估算整理;

文中預測均為第三方口徑,來源見文末

2026 年,英偉達要買下全球八成以上的 1.6T 光模塊,超過 500 萬只;同一年,它把自家新一代交換機上的光模塊整個“焊”進了芯片封裝——買家與拆解者,是同一個人。此刻你可以在英偉達的產品清單上同時看到三種“光”:插在面板上的可插拔光模塊、焊在交換芯片旁邊的 CPO 光引擎,以及路線圖上寫著“探索中”的 GPU 封裝內光學 I/O。三種形態背后,是同一個物理事實:電在銅線里跑不動了,光必須離芯片越來越近。

這篇文章把這件事從頭講清楚:先算賬——一臺 300 萬美元的 NVL72 機柜里,光在哪里、值多少錢;再講動因——為什么光非進芯片不可;然后拆技術——CPO 封裝里有哪些芯片、臺積電的 COUPE 是什么、它和 CoWoS 什么關系、為什么良率是最大的攔路虎;最后看變局——當光模塊被拆成六個環節重新分配,設計權落到誰手里,做光模塊的公司又該往哪里走。

先說結論：五句話版本

• 買和拆同時發生:英偉達是全球光模塊最大的單一買家(2026 年 1.6T 需求八成以上來自它,可插拔供應鏈由中際旭創、新易盛、Coherent 和英偉達自設計通道構成);但在自家 CPO 交換機上,它已經把“光模塊”這個產品拆開重構了。

• 光離芯片越近,功耗越低:800G 端口從可插拔的約 30W 降到 CPO 的約 9W,每比特能耗從 30pJ 以上走向 2pJ 以下——這是三步棋(可插拔→NPO→CPO)的全部物理動因。

• CPO 不是一種新光模塊,而是把“光模塊”這個產品拆解重構:硅光芯片由英偉達自己設計、臺積電 COUPE 制造、矽品封測、Coherent/Lumentum 供激光器、天孚/上詮供光纖耦合——傳統光模塊廠在這份 BOM 里沒有位置。

• 但時間站在漸進這一邊:CPO 在 AI 數據中心光通信的滲透率到 2030 年約 35%(集邦口徑),可插拔出貨 2025-2030 年還要翻三倍;GPU 之間的互聯走光要等 2028 年之后——中間的窗口,正被對模塊廠友好的 NPO/XPO 路線填充。

• 光模塊廠的出路不是守住“模塊”,而是跟著價值走:向上做硅光芯片設計(旭創自研 PIC+Tower 代工),橫向做引擎級交付(NPO/可拆卸 CPO),或卡位新 BOM 里的器件環節(ELS 光源、FAU 光纖陣列)。

第一部分

買 : 全球最大買家的光賬本

1.1 先看清楚:機柜里面是銅的天下,光守在門口

很多人以為 AI 機柜里到處是光,其實恰恰相反。GB200/GB300 NVL72 一臺機柜:18 個計算托盤(72 顆 GPU + 36 顆 Grace CPU)、9 個交換托盤(18 顆 NVSwitch),GPU 之間 130TB/s 的全互聯走的是一塊銅纜背板——5184 根 224G 銅纜,約兩英里長,安費諾獨家供應。銅便宜、可靠、不耗電,只要距離夠短(一米之內),它仍然是最優解。

光模塊出現在機柜的“門口”:每個計算托盤上的 ConnectX 網卡對外連 InfiniBand/以太網交換機(所謂 scale-out 網絡),這一段距離從幾米到上百米,只能走光。一顆 GPU 通常配 1-1.5 只以上的高速光模塊,谷歌 TPU 集群的配比甚至達到 1:4 以上——機柜賣得越多,光模塊的賬就越大。

圖 1|機柜的心臟:Blackwell 封裝,2 顆 GPU 裸片并排 + 8 顆 HBM3E,坐在臺積電 CoWoS-L 上。72 個這樣的封裝組成一臺 NVL72。(圖源:NVIDIA)

1.2 BOM 拆解：錢都花在了哪里

英偉達從不公布整柜定價與成本,以下為各研究機構估算(口徑已注明):

1.3 售價、毛利與出貨

毛利要分三層看:芯片層最厚(B200 制造成本約 6,400 美元,售價 3-4 萬美元);整柜因為含 30-50 萬美元的外購件,機柜級隱含毛利率約 55-65%;公司整體毛利率 FY2026 全年 71.1%,季度軌跡從機柜放量初期的攤薄回升到 75%。SemiAnalysis 的判斷是:英偉達愿意在整柜環節小幅讓利,換取自家網絡(NVLink/InfiniBand/Spectrum-X)的附著率——而網絡,正是光的生意。

1.4 2026 與 2027:兩張收入草稿

“萬億訂單”可以粗驗一下:2025 年數據中心收入實際 1,937 億 + 2026 年預期約 3,200 億 + 2027 年預期約 4,570 億 ≈ 9,700 億美元,與黃仁勛的 1 萬億口徑量級吻合(該口徑 2025 年 10 月首提時還是 5,000 億,五個月翻倍)。另一個值得注意的實際數:2026 年 2-4 月季度,英偉達網絡業務收入單季 148 億美元、同比增長 199%——基本由 NVL72 整柜方案拉動,這正是“光的生意”在財報里的直接體現。

提醒：單柜價是客戶支付口徑而非英偉達確認收入,直接相乘會高估一到兩成;Rubin 2026 年放量幅度(郭明錤 5-7 千柜 vs Wolfe 2 萬柜)是當前最大分歧;Kyber 推遲到 2028 使 2027 年 Rubin Ultra 的貢獻存在下修可能。

1.5 光模塊的賬:英偉達生態里增長最快的外圍市場

• 大盤：2025 年全球光模塊市場 238 億美元(+50%),2026 年預計再增 60-65%(LightCounting);

• 需求：2026 年全球 1.6T 需求 860 萬-2,000 萬只,英偉達一家超 500 萬只、占八成以上;800G 同年還要出 3,700 萬只(+85%,Citi);

• 單價：800G 約 800-1,200 美元,1.6T 約 2,000-3,000 美元(現貨口徑);

供應商格局一張表:

旭創和新易盛合計拿走英偉達可插拔訂單約六成;其余由 Coherent、Lumentum、博通等美系分食。英偉達自產通道值得單獨盯:它自研 DSP、委托 Fabrinet 組裝,如果 1.6T 時代自產真的過半,對第三方模塊廠的擠壓比 CPO 來得更早。

第二部分

為什么拆：光必須離芯片更近

可插拔光模塊的問題不在“光”,而在光之前的那段“電”。信號從交換芯片出發,要走過 20 多厘米的 PCB 走線、連接器,才能到達面板上的光模塊——這段電通道在 200G/lane 時代的插損高達 22dB。為了補償損耗,模塊里要塞一顆 DSP 芯片做信號恢復,而 DSP 占掉整個模塊近一半的功耗。

把光引擎從面板搬到芯片旁邊,這段電通道從 20 多厘米縮到毫米級,插損從 22dB 降到 4dB,DSP 直接取消(交換芯片的 SerDes 直驅光引擎,即“線性直驅”)。結果:800G 端口功耗從約 30W 降到約 9W,每比特能耗從銅互聯時代的 30pJ 以上,降到基板級 CPO 的 5pJ 以下,再到未來中介層光學 I/O 的 2pJ 以下。對一個十萬卡集群,這是以“電站”為單位的節能。

圖 2|一張圖看懂動因:上為傳統可插拔(每端口 30W,電學損耗 22dB),下為 CPO(9W,4dB)——光引擎與交換芯片同封裝,省掉的正是那段最貴的電通道。(圖源:NVIDIA)

還有第二個動因:帶寬的大頭根本還沒走光。機柜內 GPU 之間(scale-up)的帶寬需求是對外網絡(scale-out)的 9-10 倍,目前全靠銅纜背板。銅的極限在一米左右,當機柜功率與規模繼續膨脹、跨柜互聯成為剛需,這塊 9 倍大的蛋糕遲早要交給光——問題只是以哪種形態、在哪一年。

這就是英偉達“拆”光模塊的全部理由:它不是不需要光了——恰恰相反,它比誰都需要光;它只是不再需要“插在面板上的那個盒子”。當每瓦功耗直接決定一座 AI 工廠能裝多少顆 GPU,把光從盒子里拆出來、搬到芯片旁邊,就從一道選擇題變成了必答題。

第三部分

怎么拆：可插拔 → NPO → CPO 三步棋

3.1 三條路線,一張表說清

3.2 CPO 封裝里到底有什么

一個 CPO 封裝 = 1 顆主 ASIC + 一圈光引擎 + (XPU 場景的)HBM。每個光引擎由兩顆芯片疊成:下面是 PIC(硅光芯片:調制器、波導、探測器),上面是 EIC(電芯片:驅動器、TIA)。注意一個反直覺的設計:激光器不在封裝里——它怕熱、易壞,全行業都把它做成機箱前面板的可插拔模塊(ELS),壞了熱插拔更換。

四個真實產品的“配方”:

圖 3|CPO 封裝的通用結構:左側電芯片組(交換/SerDes/HBM),右側光學 chiplet(發射+接收),光纖陣列從封裝邊緣出纖;激光器在封裝之外。(圖源:Amkor,轉引自 SemiEngineering)

圖 4|量產先行者:博通 Bailly——Tomahawk 5 居中,8 個 6.4T 硅光引擎環繞,51.2T 全部走光;800G 光口功耗 5.5W。(圖源:Broadcom,轉引自 ServeTheHome)

圖 5|英偉達 Quantum-X Photonics 封裝實拍:中央交換 ASIC,四周 6 個光學子組件共 18 個硅光引擎。子組件是插座式、可整體更換——這是英偉達對“CPO 壞了怎么辦”的回答。(圖源:NVIDIA)

圖 6|CPO 交換機內部全景:CPO 封裝、光纖理線、前面板一排可插拔的外置激光源(ELS)。(圖源:NVIDIA)

3.3 臺積電 COUPE:光引擎的“制造范式”

英偉達和博通新一代 CPO 的光引擎,都出自臺積電的 COUPE 平臺(Compact Universal Photonic Engine,緊湊型通用光子引擎,2021 年由余振華團隊在 ECTC 論文提出,2024 年正式發布)。它的核心是一次“疊法”革命:EIC(N7/N6 工藝)用 SoIC-X 無凸點銅-銅混合鍵合,直接疊在 PIC(65nm SOI)頭頂,鍵合間距小于 9 微米(常規微凸點是 40-50 微米)——電光路徑壓到最短,同功耗下帶寬密度是微凸點方案的 23 倍以上。調制器用 200G PAM4 微環(尺寸不到 5 微米),光從頭頂經微透鏡和光纖陣列(FAU)垂直進出。

圖 7|臺積電 3DFabric 官方膠片:SoIC-X 無凸點鍵合間距 <9μm。COUPE 的 EIC-PIC 堆疊用的就是它——這也是 COUPE 必須在臺積電體系內閉環的技術原因。(圖源:TSMC)

圖 8|本文核心圖·臺積電官方三代 COUPE 路線(2024 北美技術論壇):第一代 1.6T 光引擎裝進可插拔模塊(2H26 量產);第二代 6.4T 光引擎上封裝基板、圍繞交換芯片(2026);第三代 12.8T 光引擎上 CoWoS 中介層、與 XPU 和 HBM 同層(探索中)。功耗降到 1/10、延遲降到 1/20。(圖源:TSMC)

COUPE 的客戶與產能盤子:英偉達(Quantum-X/Spectrum-X 全系)、博通(Davisson 起)、Ayar Labs+世芯(2025 年 12 月發布首個基于 COUPE 的 UCIe 光互聯子系統,單加速器最高 100T)、AMD(2026-27 早期客戶,在臺灣南部設硅光研發中心);2028 年后第二波才輪到聯發科、Marvell、Ayar Labs。產能爬坡:PIC 產線從初期約 500 片/月,擴到 2026 年二季度約 1 萬片、年底 1.5 萬片、2028 年 2.5 萬片/月以上;SoIC 鍵合產能 2027 年沖 5 萬片/月,其中約一成分給 CPO(TrendForce 口徑)。

圖 9|第二代 COUPE 在封裝里的位置:左側 RDL 中介層上住著 HBM 和 SoIC 堆疊的算力芯片,右側 CPO 單元(PIC 在底、EIC 疊上、頂部 FAU 進光)坐在封裝基板上、與中介層并排。(圖源:TSMC,轉引自 TrendForce)

3.4 COUPE 與 CoWoS:地基與住戶

很多人問:GPU 已經和 HBM 封在 CoWoS 上了,CPO 來了之后怎么擺?一句話:CoWoS 是地基,HBM 是老住戶,COUPE 光引擎是正在辦入住的新住戶——但入住分兩步。現階段(第二代,2026 量產)光引擎住在“院子”里:坐在封裝基板上,與承載 ASIC+HBM 的中介層并排,同一封裝、不同樓層;到第三代(約 2028 年后)才真正“上樓”:光引擎坐上 CoWoS 中介層,與 XPU、HBM 同層做鄰居,GPU 封裝內直接出光。

分兩步的原因是熱:微環調制器對溫度極其敏感,要靠加熱器閉環鎖波長,而 XPU 是 1000W 以上的火爐——光器件離算力芯片越近,散熱方案就要越硬核。這決定了第三代的落地節奏,也解釋了為什么現有 CPO 交換機全部液冷、激光器全部外置。

圖 10|地基本身也在換代:CoWoS-S(整片硅中介層)/CoWoS-L(有機布線內嵌小硅橋,當前旗艦主力)/CoWoS-R(純有機布線)。(圖源:TSMC)

圖 11|CoWoS-L 詳細剖面:HBM 與 SoC 坐在 RDL 中介層上,中介層里嵌著 LSI 硅橋(芯片間高速互聯走這里),底下是封裝基板。(圖源:aminext)

順帶補一句 SoIC:它是 3D 堆疊(裸片疊裸片,混合鍵合),CoWoS 是 2.5D(裸片并排),兩者可以套娃——AMD MI300 就是先用 SoIC 把計算裸片疊在 I/O 裸片上,再連同 8 顆 HBM 一起放上 CoWoS,AMD 管這叫“3.5D”。未來 CoWoS 上的每個“計算芯片”默認都是 SoIC 堆疊體,而 COUPE 光引擎本身也是一個 SoIC 堆疊體——地基上的住戶,全都在往高處長。

圖 12|地基還在瘋狂擴張(1 個光罩 ≈ 830mm2):2016 年 1.5 倍光罩(4 顆 HBM2)→ 2023 年 3.3 倍(8 顆 HBM3)→ 2025/26 年 5.5 倍(12 顆 HBM,臺積電稱量產良率已達 98%)→ 2027 年 9.5 倍;2026 論壇已展望 2029 年超 14 倍光罩、24 顆 HBM5E。留給光引擎的“地皮”越來越大。(圖源:TSMC)

圖 13|臺積電官方描繪的“明天”:SoIC 堆疊算力芯片 + HBM + 硅光 CPO(帶光纖)共存于同一封裝——CoWoS 地基上,三種住戶到齊。(圖源:TSMC)

3.5 攔路虎:良率,以及“測好了為什么還會壞”

CPO 最大的工程難題不是設計,是良率。這里有個反直覺的問題:每顆芯片都通過了測試,封到一起之后良率為什么還會掉?答案分三層:

• 第一層,測不全：晶圓級測試的探針卡全速驗證能力約 3Gb/s,而 HBM 接口要跑 10Gb/s 以上——高速接口在晶圓上根本測不全;潛伏缺陷要通電老化后才引爆;誤碼率、光耦合這些系統級指標,只有裝完才能測。

• 第二層,封裝工序自己會傷好芯片：混合鍵合下一顆 1 微米的塵粒就能造成毫米級鍵合空洞;250°C 回流焊多次熱循環疊加材料熱膨脹失配導致翹曲——Blackwell 首用 CoWoS-L 時就因此改版了 GPU 頂層金屬;大硅中介層自身良率只有六到七成。

• 第三層,乘法+不可返工：N 顆芯片的良率是相乘的,而且封完不能返工:一顆 HBM 壞,整包連好的 GPU 一起報廢(B200 折合每顆約 1,000 美元的有效報廢成本)。正因為混合鍵合的良率與成本壓力,HBM4 甚至推遲采用混合鍵合、繼續用微凸點。

復合良率的數學，一張表看懂它有多殘酷:

CPO 還有自己獨有的良率殺手:光纖陣列(FAU)貼裝要求亞微米級對準,光引擎直接焊在基板上沒有返工路徑,任何一個引擎光耦合超標,整塊昂貴基板報廢。這就是為什么激光器要外置可換、英偉達把光學子組件做成插座式、博通用可插拔 ELSFP——把“不可返工”盡量改造成“部分可更換”;也是 GPU 側 CPO(以及 Kyber 世代更激進的光互聯機架)時間表被推向 2028 年的根本原因。

圖 14|“測好了”有多難:HBM 從晶圓級老化到堆疊后復測,測試插入點多達 3-12 次,仍有漏網之魚。(圖源:Teradyne,轉引自 SemiEngineering)

圖 15|混合鍵合的“簇狀缺陷”:一顆塵粒毀掉一片鍵合區(左);行業的應對是標準內建冗余,壞一簇整簇改道(右)。(圖源:UCIe Consortium,轉引自 SemiEngineering)

第四部分

拆完之后：“光模塊”變成了六個環節

4.1 采購結構的重構

在可插拔時代,英偉達向旭創、新易盛們采購一個完整的產品——光模塊。在 CPO 時代,這個產品消失了,被拆解成六個環節、分給六種角色:

4.2 設計權:最關鍵的一問

CPO 時代硅光芯片的設計者會變成誰?不會是臺積電。COUPE 的商業模式是“PDK 代工 + 封裝強制捆綁”:臺積電提供 65nm SOI 工藝和器件庫(波導、分光器、波分復用,配套 Ansys/Synopsys/Cadence 工具鏈),設計由客戶自己完成——與邏輯芯片代工的分工完全一致。英偉達的 PIC 英偉達設計,博通的 PIC 博通設計(三代自研光引擎史,新一代是把自家設計移植到 COUPE 工藝),Ayar Labs 的光學 chiplet 自己設計。

換句話說:光模塊的設計權,正在從光模塊廠轉移到系統芯片廠手里。臺積電鎖住的不是設計,而是“制造+封裝”的捆綁——因為混合鍵合要求兩片晶圓同一工藝體系,臺積電不為其他晶圓廠的硅光晶圓做封裝。COUPE 原則上接受第三方設計(Ayar Labs 與世芯已實證),但 2026-27 年產能只排英偉達、博通、AMD,2028 年擴產后才輪到聯發科、Marvell、Ayar Labs——這份排隊名單里,沒有任何一家光模塊廠。

圖 16|“第三方設計”的實證:Ayar Labs 設計的光學 chiplet(格芯流片,黃色光纖直接從封裝引出)與英特爾芯片共封裝。設計權可以在 fabless 手里——前提是排得上產能。(圖源:ServeTheHome)

順帶回答一個常見問題:硅光芯片是不是只能和臺積電的算力芯片“配對”?也不是。分界線在鍵合方式:微凸點 2.5D 共封裝(凸點間距大于 25 微米)跨代工廠完全自由——第三方硅光芯片作為合格裸片交給日月光、Amkor 等封測廠,可以與任何來源的算力芯片同基板合封,而且早有量產級實證;只有無凸點混合鍵合(小于 9 微米)才要求同一家晶圓廠的工藝閉環。

再看硅光代工的替代體系:Tower(旭創的代工伙伴)最積極——2025 年 11 月發布自己的 CPO 技術,用量產驗證過的 300mm 晶圓鍵合把硅光 PIC 與 SiGe 電芯片做 3D 堆疊(在自己體系內復刻“EIC 疊 PIC”),2026 年 5 月宣布已簽下 2027 年 13 億美元硅光營收合同;格芯 Fotonix 走光電單片集成,天然沒有鍵合問題。但在 200G/lane 之后的混合鍵合密度上,COUPE 暫無對等競爭者——臺積電正在硅光時代復制它在 CoWoS 上的話語權。

圖 17|四大硅光平臺對比:臺積電 COUPE(2026 量產,英偉達/博通采用)、三星(2027 起追趕)、英特爾、格芯 Fotonix。(圖源:TrendForce)

4.3 器件層的新戰場:FAU 的兩條鏈

CPO 時代新 BOM 里對第三方最開放的環節是光纖耦合器件,這里正在形成兩條平行的供應鏈,不要混淆:

• 英偉達 CPO 交換機級(交換機內光引擎的光纖耦合):天孚通信主導,被稱為目前唯一進入英偉達鏈的 FAU 供應商,全球 FAU 份額超五成;混纖盒由康寧與波若威約五五分。用量驚人:一臺 115.2T CPO 交換機要用 72 個 1.6T FAU,FAU 用量是傳統方案的 3-5 倍,單臺光器件價值量從傳統方案約 8 萬元升到約 30 萬元。

• 臺積電 COUPE 級(芯片級、配 Rubin 世代):上詮 FOCI 卡位,摩根士丹利稱量產首年份額最高可達五成,其回流焊光纖陣列與奇景的微透鏡形成組合;臺積電已引入鴻海系訊芯做二供,“獨家”窗口在收窄。國內追趕者在用并購買門票:仕佳光子(收購福可喜瑪)、杰普特(收購矩陣光電)、光庫科技(收購加華微捷,進博通鏈)。

第五部分

被拆的人：光模塊廠的三條活路

5.1 時間窗：變局是漸進的,不是斷崖

• 交換機側 CPO 已量產(英偉達 Spectrum-X 硅光 2026 年 6 月全面量產、博通 TH6 已交付),但滲透率到 2030 年約 35%(集邦);LightCounting 口徑:800G 以上可插拔出貨 2025-2030 年翻三倍,可插拔與 CPO 長期共存;

• GPU 側(scale-up)走光更晚:CPO NVSwitch 要等 Feynman 世代(2028 之后),Kyber 機架已推遲至 2028——中間三年的窗口,正被 NPO/XPO/銅纜填充;

• 云廠自研芯片(谷歌 TPU、亞馬遜 Trainium、Meta MTIA)是第二增長曲線:這些集群 2026-2028 年明確繼續用可插拔+NPO。

5.2 NPO/XPO：對模塊廠友好的中間形態

NPO 把光引擎放在主芯片旁 2-5 厘米的板上——夠近,省掉大部分電通道損耗;又沒進封裝,壞了能換。對供應鏈的本質意義是:光引擎的設計與交付仍然在模塊廠手里。三個標志性事件：

• 谷歌大單：媒體報道谷歌為下一代 TPU 的 scale-up 互聯下單約 1,200 萬只 NPO 模塊(總額 120-150 億美元,旭創約六成、新易盛約四成,2026Q3 起交付)——旭創官方回應“不便披露”,數字未經確認,但方向與多方信息一致;

• 華為建標準：2026 年 7 月 9 日,華為聯合中國移動研究院、京東云、百度、光迅、華工正源、曦智等 20 余家發起國內首個 NPO 光互連標準組織(OPEN NPO MSA),2026Q3 出首版規范;華為昇騰超節點已采用海思設計的 Hi-ONE 硅光引擎(1 個相當于 9 個 800G 可插拔);

• XPO 對沖：旭創系的 TeraHop 牽頭 12.8T XPO(超高密度可插拔,單模塊 64×200G+液冷支持 400W,Arista 發起 MSA),OFC 2026 全球首演——這是“可插拔繼續 scaling”的技術宣言。

NPO 自身的市場規模:2025 年約 38 億美元,預測以約 19% 的年復合增速在 2034 年達到 186 億美元;單價與 1.6T 可插拔同量級(約 1,000-1,250 美元)。國內梯隊:華工正源被稱為國內唯一實現 3.2T NPO 硅光引擎量產的廠商(綁定昇騰集群),光迅完成 3.2T NPO 整機驗證并推出自研 CPO 外置光源模塊,新易盛在 OFC 2026 發布 6.4T NPO,阿里 2026 年三季度試點 3.2T NPO。國內開放硅光流片平臺(NOEIC、CUMEC 等)與先進封裝廠(盛合晶微,大陸 2.5D 封裝份額約 85%)構成本土 NPO/CPO 生態的制造底座——不過 COUPE 級“EIC 疊 PIC 混合鍵合”的量產對標,國內尚無已驗證案例。

5.3 旭創與新易盛：兩副牌的打法

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5.4 判斷框架:價值往哪里遷移

對“CPO 時代光模塊廠怎么辦”,市場上有兩派觀點。謹慎的一派認為:CPO 普及后模塊組裝的角色被根本改變,產業鏈的超額利潤本就集中在芯片環節(DSP 雙寡頭、EML 激光器高度集中),組裝環節的高盈利是供不應求階段的現象。樂觀的一派認為:CPO 缺乏開放生態,NPO/XPO 為第三方廠商保留了主戰場;可插拔總量五年翻三倍,CPO 是做大蛋糕而非零和;客戶結構正從英偉達向云廠自研芯片遷移,那一側繼續采用模塊廠的產品。

兩派其實共享同一個結論:價值量正在從“模塊組裝”向四個方向遷移——①硅光 PIC 設計(旭創路徑);②引擎級交付(NPO/可拆卸 CPO);③ELS 外置光源(Coherent/Lumentum 的新王座,光迅、劍橋科技跟進);④FAU/光纖器件(天孚、上詮的卡位)。真正需要警惕的位置,是“只做模塊組裝、沒有硅光設計能力”的廠商——四個遷移方向,一個都夠不著。

5.5 值得跟蹤的七個信號

附:關鍵數字速查

尾聲：最大的買家,為什么要親手拆掉它買得最多的東西

回到標題的悖論。英偉達一年買 500 萬只光模塊,又親手把它拆進芯片封裝——兩件事并不矛盾,因為對英偉達來說,光模塊從來不是目的,只是獲得帶寬的手段:今天“買盒子”最劃算,它就是全球最大的買家;明天“焊進封裝”更省電、更受控,它就毫不猶豫地換一種方式獲得光。買,是此刻的賬本;拆,是下一步的賬本。

而對供應鏈,規律只有一條:光每向芯片靠近一步,“光模塊”這個產品就被拆解一次,價值就重新分配一次。可插拔時代,價值在模塊廠;NPO 時代,價值在引擎和光源;CPO 時代,價值在芯片設計(系統廠)、先進封裝(臺積電)和器件(激光器/FAU)。對產業里的每一家公司,問題從來不是“CPO 會不會來”,而是“當它來的時候,我在新 BOM 的哪一行”。

行業專家如發現文中數據或表述有誤,歡迎指出,我們將在后續版本中更正并致謝。

數據來源:英偉達財報與技術博客、臺積電技術論壇與 ECTC 論文、博通/Tower/Coherent/Lumentum 官方公告與 SEC 文件、旭創/新易盛公告與投資者關系、華為 OPEN NPO 發布,以及 SemiAnalysis、LightCounting、TrendForce(集邦)、摩根士丹利、HSBC、Wolfe Research、UBS、郭明錤、Epoch AI、Citi 等機構研究與 Tom's Hardware、NextPlatform、ServeTheHome、SemiEngineering、財聯社、證券時報等媒體報道。文中所有出貨量、售價、成本、毛利與市場預測均為第三方估算,英偉達未公布官方口徑;谷歌 NPO 訂單等個別信息為媒體報道、相關公司未予確認,已在文中注明。本文僅用于產業與技術研究交流,不構成任何投資建議。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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