爆雷|合肥明星芯片公司斷供調查

撰文|杜詠芳

編輯| 黃大路

設計|甄尤美

題圖| AI小軒

2026年7月，一則消息在汽車芯片圈迅速蔓延：合肥智芯半導體科技有限公司（以下簡稱“智芯半導體”）因資金緊張，未能按照正常節奏采購晶圓，產品已經出現交付中斷，多家客戶開始緊急尋找替代方案。

《汽車商業評論》從多名車企、Tier 1及半導體產業鏈人士處確認，智芯半導體的供應問題已經影響部分客戶。

一名正在處理此次缺貨問題的Tier 1負責人表示，智芯半導體原定6月底交付的一批芯片未能按期到貨；另一名汽車芯片行業人士稱，公司目前可能只能優先保障部分核心客戶，其余客戶的供應已難以保證，主力產品也受到不同程度影響。

智芯半導體是否存在缺貨，在公司發給客戶的一份21頁《智芯半導體供應說明》中也得到確認。文件不僅以“智芯半導體應對缺貨策略”為題列出解決方案，還提出協助部分客戶或項目暫時切換至NXP等平臺，以替代品補足缺口。

爭議的焦點已經不是“有沒有缺貨”，而是缺貨為何發生。

智芯半導體將原因主要歸結為國產化需求激增、上游材料緊張以及臺積電等晶圓廠交期延長。

但多名分別來自車企、Tier 1及半導體產業鏈的知情人士向《汽車商業評論》確認，此次危機并非單純由晶圓產能緊張造成。由于資金不足，智芯半導體年初一度未能按照正常節奏采購晶圓，最終造成晶圓斷檔，并傳導至客戶交付環節。

智芯半導體自己的文件從側面印證了這種資金壓力。文件稱，公司從2026年4月開始將資金“全部調集投入晶圓購買”；待7月新一輪融資到賬后，擬向臺積電追加預計上億元的訂單。

換言之，智芯半導體未來的晶圓采購能力，已經與新融資能否按期到賬直接相關。

另有知情人士透露，智芯半導體目前對外釋放的信息是，合肥產投、成都方面及多家產業基金擬引入合計近20億元資金紓困。其中，合肥產投已經啟動審計，并計劃在7月20日投入5億元；待該筆資金落實后，成都方面將跟投5億元，隨后還可能以更優惠的條件引入車企投資。

截至發稿，上述融資金額、參與方、資金性質及到賬時間仍待進一步核實。

智芯半導體董事長易生海未對《汽車商業評論》的求證作出回應。公司相關人員表示，當前缺貨是行業共性問題。

這不是一家無名企業。

智芯半導體背后的投資方包括合肥產投、合肥建投、順為資本、北汽產投等。按照公司披露的信息，其產品已進入一汽、上汽、長安、廣汽、奇瑞、吉利、理想等十余家車企，并向數百家汽車零部件企業供貨。

就在7月16日，長城戰略咨詢發布的《GEI中國潛在獨角獸企業研究報告2026》顯示，2025年，智芯半導體以9.2億美元估值位列合肥高新區潛在獨角獸企業榜首，也是該區域唯一一家估值超過9億美元的企業。

一家頭頂國產替代、明星團隊和地方資本多重光環的車規芯片企業，為何會在訂單增長之際突然陷入供應危機？

一顆國產車規芯片新星

2018年，中美貿易戰打響。2019年，美國已將華為、福建晉華等中國高科技企業列入“實體清單”，限制高通、英特爾、博通等美國企業向這些企業出口芯片及相關技術。部分企業面臨芯片斷供危機，短期內無法獲取高端芯片，特定領域的短缺加劇。

當時，中國芯片市場對外依賴嚴重。海關總署的數據顯示，2018年，中國集成電路進口金額高達3104億美元，超過石油，成為第一大進口商品。與此同時，在中國大陸2500億美元的集成電路市場中，中國廠商的份額只有12%。

也在這一時期，易生海決定離開原公司創業。

易生海畢業于上海交通大學，曾任恩智浦中國及南亞區汽車處理器事業部總經理，并兼任恩智浦中國汽車應用開發中心總經理，長期負責汽車控制器和處理器芯片業務。

此前，他曾供職于飛思卡爾。2015年，恩智浦完成對飛思卡爾的收購，成為全球主要汽車半導體供應商之一。

2019年8月，易生海在天津注冊智芯半導體母公司，并帶領一批具有飛思卡爾、恩智浦背景的車載芯片從業者創業，主攻汽車MCU，即微控制單元。

MCU廣泛用于車燈、車窗、座椅、空調、雨刮、水泵、車身控制器等場景。與智能座艙或自動駕駛使用的高算力芯片相比，MCU的算力并不突出，卻對穩定性、實時性、工作溫度、功能安全和長期供貨能力有嚴格要求。一款芯片一旦獲得車型定點，往往需要連續供貨數年。

2020年新冠疫情在全球爆發，全球半導體工廠一度減產，汽車廠商也砍掉了部分訂單。

2021年，芯片“缺貨潮”仍不斷蔓延，各類型芯片價格普遍上漲了5倍到20倍，依然“一芯難求”。其中，MCU成為短缺最嚴重、國內基礎也最薄弱的品類。

2021年3月，工業和信息化部副部長辛國斌在汽車芯片供應問題研討會上表示，汽車芯片是關乎產業核心競爭力的重要器件，是汽車強國建設的關鍵基礎，需要統籌發展和安全，堅持遠近結合、系統推進，提升全產業鏈水平，有力支撐汽車和半導體產業高質量發展。

其時，中國的汽車企業對國產化的態度也由“可以嘗試”逐漸被要求“必須建立備份”。

“他們在原廠看到了這是一個很好的機會，所以就出來了。”前述汽車芯片行業資深人士表示，“2021年之后疫情期間很多芯片都短缺，國家啟動芯片國產替代。易總是老半導體人，出來自己干這個事，非常正常。”

風口之上，一家由外資大廠原高管團隊組建、直接對標恩智浦的本土初創企業，天然具備稀缺的市場號召力。安徽合肥，很快注意到了它。

彼時，安徽合肥正全力打造“新能源汽車之都”。根據合肥市“十四五”新能源汽車產業發展規劃，到2025年，全市新能源汽車產業規模力爭突破7000億元，整車產能超300萬輛，培育10家百億級企業。目標明確，雄心盡顯。

2021年1月，合肥產投資本率先出手，通過安徽省人工智能基金完成對智芯半導體的投資，并將其子公司落戶合肥高新區。

2024年，智芯半導體完成超4億元B輪融資，由合肥產投領投，合肥高投、合肥建投共同參與。

這筆投資在當時被稱為“最牛風投”，知情人士告訴《汽車商業評論》，正常情況下，企業融資需要接受投資人的盡職調查和風險分析，財務、業務等核心信息應向投資方適度開放。但智芯半導體在早期融資中部分項目近似于“盲投”，態度是愿意投就投，不愿意投就算了，不太接受投資人深入核查。

2025年，智芯半導體科技有限公司總部正式落戶合肥市高新區。

斷供“羅生門”

關于此次斷供，2026年6月底，智芯半導體向相關車企和Tier 1提供了一份21頁的《智芯半導體供應說明》。這份文件構成了公司對本輪供應問題最完整的一次解釋。

文件顯示，智芯半導體2026年上半年累計出貨2161.7萬顆，2025年同期為1742.9萬顆，同比增長24.03%；按照公司預測，2026年全年出貨量將達到5642.3萬顆。

需要注意的是，5642.3萬顆中有3480.58萬顆屬于下半年預測，并非已經完成的出貨。

在需求側，智芯半導體把缺貨歸因于國產化需求激增。文件稱，某車企2025年芯片國產化比例不足10%，2026年要求提升至40%，其中車身電子高于60%；其他國有車企的國產化比例也要求上浮至40%。出口車型出于降本和規避知識產權風險的需要，也增加了國產芯片用量。

其舉例稱，一個地方車企出口車型項目，2025年月需求量為2000至5000顆，2026年3月增加至1.5萬顆，3月底又提出每月5萬顆的需求。文件據此稱，2026年上半年公司已經接到2.3億元訂單，“受產能限制，已出貨超過1.2億元”。

但2.3億元訂單與1.2億元出貨之間的差額不能全部視為逾期欠貨，因為部分訂單可能約定在未來交付。文件也沒有披露各月客戶預測與實際訂單的差異、臨時增量占總缺口的比例，以及公司為相關項目準備了多少安全庫存。

在供應側，智芯半導體列出了三方面原因：一是六氟化鎢等材料短缺，鎵、鍺等稀有金屬受出口管制影響；二是晶圓設備零部件交期拉長，影響新產線爬坡；三是AI需求快速增長，臺積電、三星等晶圓廠優先保障GPU和HBM等產品，擠壓其他品類的晶圓配額。

這些因素描述了全球半導體產業面臨的宏觀風險，卻沒有進一步說明，它們分別影響智芯哪一款芯片、哪一條工藝平臺，以及造成多少晶圓減產。

AI擠占汽車芯片產能的解釋同樣需要更具體的證據。GPU、HBM與汽車MCU并不必然使用相同制程和封裝資源。文件沒有說明智芯的汽車芯片與AI芯片具體共享哪一工藝、設備或產能環節，也沒有提供晶圓廠削減其配額的通知。

為證明臺積電交期延長，智芯半導體在文件中展示了兩張訂單郵件截圖：一筆4月訂單被排到8月交貨，另一筆6月訂單被排到11月交貨。

但截圖只顯示訂單號和排定交貨月份，沒有顯示臺積電曾經承諾更早交貨，也沒有顯示交期后來發生變更。4月至8月約為4個月，本身處于智芯文件所稱的4至5個月交期范圍內；6月至11月約為5個月。兩張截圖能夠證明晶圓采購需要數月，卻不足以單獨證明臺積電臨時延遲交付。

相比之下，《供應說明》中另外兩句話更值得關注。

第一句是：“26年4月開始公司資金全部調集投入晶圓購買，爭取盡可能補足需求缺口。”

第二句是：“7月開始新融資到賬后對臺積電加大下單力度，擬定下單預計上億元。”

這意味著，智芯半導體在4月已經需要重新調整資金優先級補充晶圓，而下一輪大額采購又以新融資到賬為前提。

汽車芯片設計企業普遍采用Fabless模式，即企業負責芯片定義、設計和軟件，將晶圓制造、封裝測試交由外部廠商完成。這一模式省去了自建晶圓廠的巨額資本支出，卻沒有消除資金壓力。

晶圓采購通常需要提前付款或按照晶圓廠約定預付貨款。從下單、晶圓制造，到晶圓測試、封裝和成品測試，整個過程往往需要數月。汽車芯片企業必須根據客戶預測持續滾動下單。一旦中間數月采購節奏中斷，后續即使重新獲得資金，也無法立即填補交付缺口。

多名知情人士確認，這正是智芯半導體目前面臨的問題。

“它大概從今年2月開始沒有正常下單，直到4月才湊出一筆錢下單。”一名了解相關采購情況的人士表示，“這批晶圓8月左右到手并不奇怪。正常公司每個月都要出貨，也要按節奏滾動下單。”

由此來看，晶圓交期拉長可能放大了缺貨，卻不是問題的起點。真正的起點，是此前的晶圓采購沒有按照正常節奏持續進行。

激進擴張與財務迷局

資金壓力是如何形成的？

完整答案仍有待財務數據和審計材料確認。但多名知情人士提供的信息顯示，智芯半導體近年來同時推進產品線擴張、研發投入和低價市場競爭，資金需求快速上升。

早在2024年，智芯半導體就明確提出擴大產品版圖、向高性能車規處理器和SoC芯片發展的戰略。公開信息顯示，其超過4億元B輪融資主要用于優化產品線、增加研發投入、采購晶圓和流片，并推進車規處理器、數模混合模擬芯片及SoC集成芯片的研發與產業化。

智芯半導體此次《供應說明》展示的產品路線圖橫跨180納米、90納米、40納米、22納米和12納米五個工藝平臺，覆蓋多代車規處理器、模擬芯片以及視覺AI芯片。

文件稱，公司已經采用臺積電12納米工藝成功流片車載AI芯片Z20V5，并規劃更高性能的域控制器和SoC產品。

從MCU向高性能處理器和SoC擴張，不只是芯片算力的提升，也意味著研發團隊、IP采購、流片、驗證和軟件生態投入的全面升級。

MCU更像汽車內部大量控制節點的“神經末梢”，強調實時控制、低功耗、高可靠性和確定性；SoC則需要在一顆芯片內集成CPU、存儲控制、通信接口、圖像或AI計算等多個模塊，面向智能座艙、域控制器、中央計算或視覺處理等復雜系統。

開發一款全新汽車芯片，從設計、流片、測試、驗證到可靠性認證，往往需要數年。芯片越復雜、制程越先進，IP采購和流片成本越高。一旦多條產品線同時鋪開，大量現金將被長期占用，短期內難以通過銷售回流。

一名半導體行業人士表示：“他們似乎不滿足于只做現有產品，還在嘗試做更大的芯片。想法很大，但這種事情也很花錢。”

另有消息人士稱，智芯半導體在海外設有研發團隊，這也是其成本較高的原因之一。智芯在《供應說明》中確認，公司除合肥總部外，還在上海、深圳、北京、成都和德國等地設有分支機構。

易生海本人并非不了解芯片行業的資金門檻。一名曾與其直接交流的人士回憶，易生海曾表示，做芯片“至少要十億，沒有十億不要做；就算有十億，依然是一件很危險的事”。他當時給出的理由正是晶圓采購的現金要求：“你得先把錢付了，晶圓買了，人家才給你排產能。”

除了產品線擴張，智芯半導體在商業端的打法同樣激進。

作為行業后進入者，智芯半導體需要從恩智浦、英飛凌等國際廠商手中爭奪項目。多名受訪者稱，公司一度通過低價和免費配套軟件快速進入客戶供應鏈。

按照行業慣例，車企或Tier 1使用國際芯片廠商產品時，往往還需采購AUTOSAR、功能安全、信息安全等配套軟件，單套授權費用可達數百萬元。知情人士稱，智芯在部分項目中將相關軟件免費提供給客戶，以降低客戶導入成本并爭取訂單。

“它是一家創業公司，也是后進入者，想進入客戶供應鏈，靠低價是最直接的方法。”一名汽車芯片行業人士說，“但如果價格太低，收入覆蓋不了研發、軟件和生產成本，資金壓力就會越來越大。”

這種策略能夠快速擴大客戶和訂單規模，卻高度依賴外部融資。一旦融資節奏慢于研發和晶圓采購的資金消耗，問題就可能首先在供應端暴露。

一名知情人士稱，2025年4月底曾有車企進場審查，當時公司賬面仍有約5億元現金。此后一年多，這些資金如何分配到研發、晶圓采購、軟件投入和日常經營，目前缺少公開財務數據。

現有信息能夠說明智芯半導體采取了高投入、多產品線和低價爭取市場的策略，但尚不足以精確回答每一筆資金的去向。

可以確定的是，當公司2026年4月需要“全部調集”資金購買晶圓，并將新一輪采購建立在融資到賬之上時，其現金流已經難以從容覆蓋擴張和持續供貨的雙重需要。

大概率不會再有機會

對于汽車供應鏈而言，缺貨本身并非唯一風險。比缺貨更嚴重的，是供應商是否及時預警，并為客戶留出尋找替代方案的時間。

一顆MCU可能決定車燈、車窗、制動、熱管理或車身控制器能否正常生產。芯片供應一旦中斷，風險會從芯片廠傳導至Tier 1，最終可能造成整車工廠停線。

正常情況下，芯片企業發現備貨或交付出現問題后，應盡早向Tier 1發出正式預警。Tier 1需要尋找第二供應商，完成芯片替換、軟件修改、型號變更和相關驗證，再與主機廠協調切換。這個過程通常需要數月，而不是等到交付節點臨近時才開始處理。

多名客戶方人士確認，智芯半導體沒有及時通過正式渠道向客戶充分披露供應風險。部分客戶直到原定交付節點臨近，甚至發生跳票后，才意識到問題的嚴重程度。

“有可能公司內部少數人早就知道風險，也有人私下釋放過信息，但公司沒有通過正式渠道預警。”一名長期參與車規芯片采購的人士對《汽車商業評論》說。

一名正在處理智芯半導體缺貨問題的Tier 1負責人表示，智芯半導體原本承諾6月底交付數十萬顆芯片，最終未能兌現。“它缺我們這么多料，還沒有及時通知，這就做得有些過了。”

更令客戶不滿的是，智芯半導體曾向相關車企表示，對部分Tier 1的供應可以保障到11月，但接受采訪的Tier 1負責人稱，這一說法與其掌握的實際缺口明顯不符。

“我們還好，自己有一些庫存，能夠支撐幾個月；如果沒有庫存，后果會非常嚴重。”他說。

按照該負責人的判斷，缺貨將在7月至9月逐步擴大，部分產品到年底可能完全中斷。多家客戶已經在這幾個月內集中啟動替代方案。

智芯半導體在《供應說明》中提出“協助部分客戶/項目切換到NXP等平臺”，也表明部分缺口已經無法通過短期調貨解決。對客戶而言，切換至NXP或其他國產供應商并不是簡單更換一顆芯片，還需要重新進行軟硬件適配、功能安全評估和整車驗證。

多名知情人士稱，智芯半導體的部分頭部客戶已經停止新增訂單；部分頭部Tier 1開始大規模切換至外資芯片廠商和其他國產方案；也有主機廠因地方產業關系暫時維持保供，但已不再給予新的定點項目。

“一兩年內很難再用它，除非其他供應商也無法供貨。”前述Tier 1負責人說，“汽車供應鏈最看重穩定交付。失信一次，客戶就會建立防備；再發生一次，基本就沒有機會了。”

這并非智芯半導體第一次遭遇客戶風險警示。

多名受訪者稱，2023年前后，已有車企通過正式郵件對智芯半導體的芯片質量失效和交付延期提出風險預警，并表示若Tier 1繼續使用相關芯片，交付風險需由Tier 1自行承擔。此后，在一家頭部Tier 1出面承擔相關風險后，智芯恢復了部分項目供貨。

“當時一家頭部主機廠對它提出過風險警示。”一名供應鏈人士回憶，“后來他們不斷解釋，說公司沒有問題，之后供應也恢復了。沒想到這一次問題又出現了。”

如果說此前的風險曾因客戶擔保和供貨恢復被暫時壓下，這一次持續時間更長、范圍更廣的缺貨，正在直接動搖客戶對智芯長期交付能力的信任。

已有其他國產芯片供應商開始進入原屬智芯半導體的項目。多名受訪者提到，杰發科技、芯旺微等企業正在參與替代，部分產品已經完成初步導入，后續進度取決于各家客戶的驗證和技術適配情況。

替代的代價最終由整個供應鏈承擔。每更換一款芯片，都需要重新進行測試和驗證；部分Tier 1還要承擔軟件修改、樣件、試驗和認證費用。一名Tier 1負責人稱，其所在企業曾考慮向智芯半導體索賠相關損失，但擔心即使提出索賠，公司也無力承擔。

芯片行業出清已經開始

“中國芯片廠已經到了一個洗牌的階段。做算力芯片、存儲這些高利潤的還好；做汽車MCU這樣利潤薄、不掙錢又辛苦的，真的挺難熬的。”前述高管這樣對《汽車商業評論》感嘆。在他看來，智芯半導體并不是業內打法最激進、問題最嚴重的一家公司。

過去幾年，在國產替代、地方招商和資本擴張的共同推動下，一些車規芯片企業為了迅速進入車企供應鏈，采用遠低于正常水平的報價、免費提供軟件、承諾承擔額外開發費用，甚至借助非市場化的客戶關系推動項目定點。

這些手段能夠在短期內制造訂單和市場份額，卻改變不了汽車芯片高研發投入、長驗證周期和晶圓采購占用現金的基本規律。訂單越多，企業需要提前墊付的晶圓、軟件適配和客戶服務成本越高；如果產品毛利無法覆蓋投入，表面上的高速增長反而可能加速現金消耗。

2026年，江蘇云途半導體剛剛經歷了一次控股權變更。4月27日，杭州云控半導體成為這家公司第一大股東，持股比例達到85.0001%。

股權穿透顯示，杭州云控半導體由杭州矽至天成股權投資合伙企業全資控股，后者股東包括杭州高新創業投資、杭州產業投資、杭州矽芯股權投資及矽力杰，進一步佐證了上述事實。

有報道稱，收購前，云途半導體凈資產已不足1.5億元，年虧損約5000萬元，原股東難以承受持續虧損，最終以相對較低的估值將公司出售。收購方承擔部分債務，原股東保留少量股份，并設置了對賭條款。交易完成后，云途半導體的資金安全風險暫時得到緩解。

對于這類并購，影響可謂一體兩面。好的一面是，資金風險得以解除，公司不至于因現金流斷裂而突然倒下；但另一面同樣現實，收購方通常更看重財務健康和毛利水平，很難允許子公司繼續以虧損換市場的激進打法。

而云途半導體過去恰恰依賴低價搶單、虧本拿項目等各種激進手段來爭奪份額，比如它甚至試圖跟車企簽訂排他性條款，將友商排除出車企，知情人士表示，智芯半導體都沒有這么干。

“這是一套極其不健康的競爭方式。”他認為，被矽力杰收購后，云途這套策略勢必將受到制約。單從這個角度看，它的被并購對行業競爭格局反而是件好事。“行業能夠逐步回歸正常、理性的競爭，對大家都有好處”。

回到合肥智芯半導體，無論其最終走向哪一種結局，這次供貨風波都可能改變國內車規MCU行業的競爭邏輯。

過去幾年，在國產替代需求集中釋放的背景下，一批創業公司依靠價格優勢、快速響應和本地化服務，進入原本由國際廠商主導的車規芯片市場。對車企而言，只要產品能夠通過驗證、價格具有吸引力，再疊加國產化要求，就存在導入機會。

但低價不能替代供應安全。如果一家芯片企業長期以低毛利甚至虧損換取訂單，風險最終會通過晶圓采購、庫存和交付環節傳導給Tier 1和車企。

智芯半導體事件之后，車企和Tier 1很可能進一步強化雙供甚至多供策略。即使某家國產芯片供應商擁有價格和服務優勢，客戶也會避免讓單一來源承擔全部交付風險。

資本的態度同樣可能發生變化。隨著行業發展，投資機構需要考察的內容正在從“能否把芯片做出來”，轉向訂單毛利、庫存周轉、客戶回款、晶圓采購和持續交付能力。國產MCU芯片行業的競爭將日益轉向良性化。

盡管國家重視芯片國產替代，但是，商業畢竟是商業，《汽車商業評論》認為，行業不會給一家燒錢講故事的公司無限試錯的機會。