英偉達推 CPO、華為推 NPO，中國硅光該跟誰？40 位一線人士閉門激辯四個半小時

閱讀須知：本紀要依國際通行的《查塔姆守則》整理——只呈現觀點，不指向任何發言者與機構；討論中被提及的第三方公司名稱如實保留（守則保護的是"誰說的"，不是"說了誰"）；文中所有數字均為現場專家即席表述，未經獨立核實，請以"一線的判斷"而非"確定的事實"來使用；全文不構成任何投資建議。

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為什么要關起門開這場會

7 月 10 日，上海，盛夏午后。會場外是逼人的暑氣，會場內的熱度更高——公開報名超過一百人，最終坐進這間會議室的只有四十余位。篩選標準只有一條：是不是產業鏈一線，手里有沒有一手信息。

這不是一場論壇。沒有 PPT，沒有演講，只有表決牌、點名與追問。四十余位硅光產業鏈一線人士，圍繞六個業內分歧最大的問題，當面交鋒了四個半小時。

為什么要用閉門的方式？開場時主辦方講了一段行業掌故：五十多年前，全球半導體產業曾飽受標準不統一之苦——大量設備公司、材料公司之間的接口各自為政，行業組織 SEMI 由此成立。此后五十年，SEMI 通過大量類似的閉門研討，制定了今天半導體行業的各種基礎標準：設備與設備之間的互聯標準，甚至晶圓為什么是 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸，而不是像披薩一樣九寸九寸半什么都有——都是在閉門會上由一線專家達成共識、再由 SEMI 發布成行業標準，深刻影響了半導體行業過去五六十年的發展。那些最重要的共識，多數誕生在安靜的房間里，而不是熱鬧的講臺上。

硅光正走到同樣的關口：產能稀缺、路線分歧、真假信息摻雜。有了 AI 之后，噪音比任何時候都多；而流量在熱鬧處，價值在安靜處。

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這場會的規則：查塔姆守則

本場全程適用國際閉門會議通行的《查塔姆守則》（Chatham House Rule），并由與會者逐人簽署承諾書。該守則 1927 年誕生于英國皇家國際事務研究所，核心只有一句話：與會者可以自由使用會議中獲得的信息與觀點，但不得披露發言者及任何與會者的身份與所屬機構。

規則的目的不是保密，而是讓手里有真信息的人敢把真話說出來——觀點可以帶走，名字必須留下。

流程設計本身也值得一說：每道議題先由全場"盲投"表態，再自由交鋒，辯后重新表決——被說服換邊不丟人，恰恰是最有價值的數據。發言限時 90 秒，主持人手握每位與會者會前提交的書面立場，冷場即點名："你之前投的可不是這個。"

更重要的是機制承諾：所有判斷以季度為周期復盤，三個月后逐條對答案——對了的是預言家，錯了的一起復盤。下一期，十月。

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這張桌上坐著誰

依照守則我們不公布名單，但可以給出一張完整的匿名畫像——這張桌子幾乎坐齊了硅光產業鏈的每一個環節，而且坐的都是"手里有一手信息的人"：

一個細節可以說明這張名單的濃度：自我介紹環節，至少六位嘉賓從各自角度獨立說出了同一個痛點——"CPO 的路線、工藝與協同方式尚未收斂"。這正是這場六辯的底色。

04

六問六答：現場的真實傾向

一問｜硅光產能，三年內會過剩嗎？

現場結論：拒絕簡單回答——"過剩"與"緊缺"在同一條鏈上同時為真。

最出人意料的不是答案，而是表決：約八成與會者拒絕表態。一線人士的集體審慎，本身就是重要數據。

過剩派的論據來自歷史：光伏、鋰電、成熟制程、碳化硅殷鑒不遠，"只要中國能規模化制造的標準品必然過剩"；軍備競賽之下，美系大云廠每年資本開支一兩千億美元，"每家都會建超過自己需要的"。

不過剩派拿出了產能推演：按 Tower 的擴產計劃測算，2027 年底可見產能對應約 8000 萬至 1 億只 800G 等效光模塊——而需求今年約 6500 萬只、明年 1.5 至 2 億只。"按現在能看到的產能，99% 概率不會過剩。"

討論最終收斂于分層判斷：簡單可插拔環節"只要中國能做就會過剩"、部分已經過剩；上游光芯片、EML、硅光晶圓反而緊缺——現場口徑缺口約三至四成，至少持續到明年，且"卡點每兩個季度換一次"；CPO 產能遠遠不足。

還有一個格局論的視角：這個行業最大的門檻從來不是產能，是客戶資源與卡位。谷歌的光模塊供應商歷史上從未超過 5 家；頭部廠靠芯片資源綁定形成結構性成本優勢——現場口徑：旭創綁定 Marvell、新易盛綁定博通、天孚綁定英偉達；同款 DSP，新易盛等頭部廠買價約 50 美元，某百億市值二線廠要 70 多美元——"給我訂單我也賺不到錢"。龍頭持續賺錢、二三線持續不賺錢，才是這個行業的常態。

一位為 2028 年產能預付定金的供應鏈創業者，給這道題添了最真實的注腳："去年賭對了，今年越來越心驚肉跳——現在付的每一筆錢都是在為 2028 年占坑，付了定金就必須付全款。"

最大公約數是一句話：抵御過剩的唯一姿勢是站在技術前沿——"怕的不是過剩，怕的是剛做成就過時"。

二問｜NPO 是過渡，還是中國產業鏈的正確答案？

現場結論：高度收斂——NPO 至少是中國現階段的正確選擇，"過渡"與"答案"并不矛盾。

理由環環相扣：中國光模塊產能全球最大，CPO 會吞掉模組廠的存量價值；中國缺臺積電級的大顆先進封裝與高端電芯片生態，"嚴重缺電芯片的情況下沒法走 CPO"。而美國恰恰相反——沒有中國這樣的光模塊產業鏈，反而傾向 CPO。路線分叉是結構性的：雙方都在選擇順應自身產業稟賦的路線。

需求端的證據同樣硬：亞馬遜、Meta 等海外頭部云廠已為 NPO 簽長協、明年起量，明年主流 NPO 光源約 120mW；英偉達在測 3.2T NPO、亞馬遜在測 6.4T NPO（現場口徑）；Tower 2028 年投產的新廠"基本全為 NPO 而建"；華為牽頭的 NPO 推進組織，就在會前一日成立。

全場最銳利的觀點，把問題拉到了另一個坐標系：能不能上 CPO，不由光通信行業決定，由 AI 芯片決定。"AI 芯片選了誰，你才有資格跟他做 CPO，否則連上桌的資格都沒有""國外快完全不代表國內——不是光通信專家不行，是國內 AI 芯片生態還太弱"。對多數國產 GPU 公司，"談 CPO 之前，先談自己活不活得下來"。

還有一條被普遍低估的提醒：NPO 的運維便利性也別高估。現實中一排機柜里幾個 NPO 出問題，仍要整機抽出送修；socket 的信號完整性、阻抗與應力是硬問題——"大家以為插上就行了，實際上并不是"。

歷史的教訓被反復引用：十年前技術最領先的硅光老大英特爾，后來差點死掉。"太早都不行。"

三問｜國產硅光的短板，在光還是在電？

現場結論：幾乎一邊倒——在電。但"材料"作為第三個答案浮出水面。

電的證據鏈密集得令人心驚：高速 DSP 全球能批量交付的只有 Marvell、博通、英偉達三家；1.6T 模塊能通過頭部客戶驗證的 TIA 基本只有 Marvell 一家，"價值量不高但卡脖子"；SerDes 高端環節近乎空白，"112G 會卡一段時間、224G 功耗下不來、再往上肯定被卡"；甚至高端電容都曾斷貨。

"光"反而已突破或并跑。為什么？一位與會者給出了全場最透徹的解釋："摩爾定律在光的制造里失效了——這恰恰是對國產最友好的地方。"光的制造不依賴先進制程，制程停在原地等后進者追平；五到八年前，全球前十大光模塊公司中國已占七席；旭創 800G/1.6T 所用的硅光芯片，已經全部自研（現場口徑）。

電為什么難？"復雜電芯片改版一次約一億美元，沒有制造能力就無法錘煉設計能力——芯片是靠迭代做出來的。"初創公司能改幾次版？

但破局思路不止一條。其一，繞道：用磷化銦基底把必須先進制程的環節剝離出去，"產業遠沒到瓶頸，只是還沒人去試"。其二，協同：光電封裝協同設計——"加入封裝因素后，光模塊不再是標準品"，光、電、封裝三方協同設計是彎道超車的機會。其三，換材料：薄膜鈮酸鋰性能公開數據優于硅光調制器（參照哈佛系 HyperLight 產品的公開數據），產業化門檻卻極低——現場給出的賬是，8 英寸片極致物料成本約兩千元、整線投資約一億元，離子注入與混合鍵合兩大關鍵設備已有國產交鑰匙方案，"門檻低到個人創業者都可以干"。聲學濾波器行業已經用同樣的劇本證明過一次："材料的改變，會帶來行業的改變。"新型應變鍺襯底（空穴遷移率達化合物水平、約為硅的十倍）與玻璃基板，也被寄予厚望。

四問｜國產大功率 CW 光源，明年供得上嗎？

現場結論：這道題被現場重構成了一道更好的題——先分檔，再回答。

多數國內 NPO 方案光源內置，100-130mW 即可滿足——這一檔國產供應無虞。

真正緊張的是對齊英偉達外置光源架構的約 400mW 檔：國內龍頭源杰剛做出產品、正在客戶驗證，批量供貨最早明年；當前該檔主要由 Lumentum 與 Coherent 供應，日系的住友因技術路徑原因供應受阻（現場口徑）。一個側面證據：NPO 與 CPO 之爭最激烈的時候，Lumentum 與 Coherent 的 400mW 高功率光源訂單不降反漲——說明總需求在爆發，只是外界分不清各占多少。海外廠正把晶圓產能優先挪向高功率與 EML，低功率老品可能被戰略性放棄。

明年的真問題不是"供不供得上"，而是：源杰能否復制自己兩年前的劇本，把大功率產品導入北美大客戶體系。

五問｜CPO 的可維修性，是工程問題還是架構死結？

現場結論：共識度最高的一題——是工程問題，核心是良率。

英偉達"外置光源+可更換光學組件"的架構已把維修界面想清楚——"架構上已經做了非常非常多的設計，剩下的主要就是良率問題"。當前可見度最低的，是英偉達與臺積電這一套的良率爬坡——側面信息顯示在逐步改善（現場口徑）。

現場給出了一組良率坐標（均為現場口徑）：可插拔約 95% 以上；NPO 當前不到 60%，預計明年爬到 80-90%；單路激光器已突破 99%——所以 96 路方案已經可行；臺積電的 CPO 工藝良率仍在低位。

每一條路線之爭，最終都會在良率曲線上分出勝負——這也是耦合、鍵合、檢測設備環節被普遍看好的原因。

六問｜誰為硅光買單——芯片廠，還是云廠？

現場結論：壓倒性答案是云廠——"誰決策，誰買單"。

表面的反例被逐一化解：英偉達向 Coherent 與 Lumentum 各注資 20 億美元，被解讀為保交付、鎖產能、建排他性的手段，而非真正的買單；Meta 向康寧支付 60 億美元繞過中間商直采玻璃、谷歌長期自研 TPU 與 OCS 光交換——鏈條上每一方都在爭奪"向上游的買單權"。

一個數字給這場爭奪定了性：光互聯目前約占算力中心成本 5-6%（存儲與覆銅板都在漲價，光模塊沒漲），scale-up 光化后預計突破 10%。占比越高，買單方越在意——這是"誰買單"之爭的經濟學底座。

最有價值的少數派框架是"全球-中國分叉"：全球范圍內系統平臺三方（英偉達的 GPU 架構+博通的交換 ASIC+臺積電的先進封裝）議價權強、云廠買單；國內因保守采購邏輯（降功耗降成本優先），價值分配反而會向芯片廠適度回流。同一道題，兩個市場，兩個答案。

還有一個動態視角：若"token 工廠"業態興起、模型公司繞開云廠，買單結構會再變——"最終是一場權力游戲，看誰掌握 token 的出口。"

05

比六個答案更重要的三個認知

四個半小時里，六道題的討論反復撞上同樣三堵墻。它們比任何一道題的答案都重要。

其一，供應鏈的定價體系正在換軌：從"消費邏輯"到"投資邏輯"。

過去幾十年，半導體是消費邏輯——不管性能怎樣，下一代必須更便宜。AI 把它帶入投資邏輯：硬件直接賺錢，交付能力與供貨穩定取代價格，成為供應鏈第一競爭力。現場證據：英偉達曾愿"翻倍價格換翻倍供應"而不可得；某量化客戶花三億元只做一百顆芯片——"快人一步，一個星期就把錢賺回來"。

這個判斷背后有一本完整的賬。現場是一步一步攤開的，值得整套抄下來：

第一步，單 GW 經濟賬。以 Meta、微軟、谷歌為樣本：每 GW 數據中心投資約 250-450 億美元；按五年折舊，年成本約 50-90 億美元；而每 GW 每年能帶來約 100-150 億美元收入——收入第一次系統性地蓋過了折舊成本。"2026 年，AI 開始賺錢了。"

第二步，GDP 錨定。全球 GDP 約 126.3 萬億美元，若 AI 拉動其增長 10%，就是每年約 12.6 萬億美元的增量產出；按頭部大模型長期約 75% 的推理毛利率折算——投 1 塊錢、掙 4 塊錢——反推正好能支撐約 3 萬億美元的年資本開支。黃仁勛那句"2030 年全球資本開支 3 萬億美元"，由此對上了賬，"不是空穴來風"。

第三步，供給上限。硬約束在 ASML 光刻機：存量 200 余臺、每年新增約 66-70 臺，推算到 2030 年每年可支撐的新增數據中心約 200 余 GW；乘以每 GW 約 250 億美元投資，得到全行業資本開支的物理天花板——約 4-5 萬億美元。

第四步，誰來出錢。目前的錢幾乎全部來自北美幾大云廠（今年合計約 1 萬億美元），且已開始舉債——亞馬遜已舉債數百億美元。從 1 萬億到 4-5 萬億的缺口巨大，而 AI 終將像修橋鋪路一樣普惠化——美國、中國、中東的國家級資本，可能成為下一階段最重要的投資方。

第五步，遠期需求的推法同樣值得記下。模型公司當前的收入曲線，本質上還是"單一 coding 曲線"——編程是第一個跑通的變現場景。這條曲線的天花板是這樣算的：全球 IT 支出加上程序員工資，合計約 5 萬億美元；若其中 40% 的工作量被 AI 替代，就是約 2 萬億美元的年市場空間。對照現狀——OpenAI、Anthropic 的年化收入剛進入百億美元量級，距離 2 萬億還差著兩個數量級——所以"今年才是應用變現的 0 到 1，明后年才是 1 到 10"。而這只是第一條曲線：一年前沒人預料到 agentic coding 的爆發，未來還會有新的變現曲線不斷出現——"時間站在多頭這一方，不要給自己設太多限制"。再往后是物理 AI：機器人時代的存儲用量，可達當前的 1000 倍（美光口徑）。

投資邏輯換軌的終點是一句話：未來比拼的不是每個 token 多少錢，而是誰的 token 更快。

其二，集成與解耦：路線之爭，本質是兩種產業組織方式的對決。

CPO 的本質是"集大成"——需要一個同時掌控芯片、封裝、光學的主導者，全球這樣的玩家只有英偉達+臺積電這樣的一兩組；NPO 的本質是"解耦"——各環節獨立可換，恰好匹配中國"模組強、生態散"的稟賦與云廠"去綁定"的采購哲學。美國的產業組織長于集成，中國長于分工。由此可以推論：國內 CPO 真正的啟動信號，不是良率數字，而是某個國產"集大成者"（自有 AI 芯片+封裝整合能力）的成型。

其三，技術最優，常常輸給生態權力。

谷歌的光模塊供應商歷史上從未超過 5 家，歷輪周期即便過剩也幾乎不引入新玩家；頭部廠與二線廠采購同款芯片，價差約三成；十年前技術最領先的英特爾硅光，幾乎死在黎明前。三場討論里反復出現同一個結構："上桌資格"（綁定、認證、卡位）先于參數領先。對所有入局者，先解決資格問題，再談優劣問題。

01

值得記下的數字

（均為現場專家表述，未經獨立核實）

• 全球 AI 資本開支：今年約 7000-9500 億美元，明年預期 1-1.3 萬億；硬約束在 ASML 光刻機新增產能，推算 2030 年上限約 4-5 萬億美元。

• 盈利拐點：每 GW 數據中心投資約 250-450 億美元、五年折舊年成本 50-90 億、年收入約 100-150 億美元——多組測算共同指向"2026 年 AI 開始賺錢"。

• GDP 錨定：全球 GDP 約 126.3 萬億美元 × AI 拉動 10% ＝ 12.6 萬億美元年增量；按頭部模型約 75% 推理毛利率（投 1 掙 4）反推，支撐約 3 萬億美元年資本開支。

• 需求：800G 今年約 4000 萬只、1.6T 約 2500 萬只；明年合計 1.5-2 億只；NPO 與可插拔并非零和，打包需求增速約 50%。

• 良率：可插拔 ≥95%｜NPO <60%（明年 80-90%）｜單路激光器 >99%｜CPO 仍在低位。

• 緊缺：硅光晶圓與 EML 缺口約 30-40%，至少到明年；"卡點每兩個季度換一次"。

• 格局：做 800G 的公司數以百計，但 A 股光模塊公司僅約 10 家、其中約三分之一不賺錢（對照：LED 上市公司 80 家、PCB 40 家）；光互聯占算力中心成本約 5-6%，scale-up 光化后預計突破 10%。

• 供給測算：Tower 2027 年底可見產能對應約 8000 萬-1 億只 800G 等效（含 EML 極限約 2 億只）；其 2028 年新廠"基本全為 NPO 而建"。

• 材料經濟學：薄膜鈮酸鋰 8 英寸片極致物料成本約 2000 元、整線投資約 1 億元；應變鍺襯底空穴遷移率約為硅的十倍。

• 人才：全球超精密制造人才約 2 萬人，且相關技術不再向中國轉移——產學研聯合培養是長周期剛需。

07

會前判斷 vs 現場走向：一張對照表

會前，與會者曾就六道議題提交書面立場（25 人亮牌）；四個半小時的當面交鋒之后，多數題的"答案"都發生了位移——這正是閉門對撞的價值：

08

議題之外：被點名的前沿方向

玻璃基板與 TGV（高校已建 8 英寸線，英偉達高層近期到訪天孚研討"玻璃橋"，現場口徑）；薄膜鈮酸鋰（低門檻高性能）；新型應變鍺襯底；1100nm 硅基探測器（硅透明的極限波長，CMOS 兼容）；OCS 光交換（核心 MEMS 微鏡陣列的國產化被點名為空白）；硅電容與硅基 interposer；多波長量子點光源；超快激光精密加工（FAU 三維化、玻璃打孔、高精度微槽）；MOCVD 外延設備（海外廠商"根本沒有交期"）；以及一個跨界腦洞——"一臺人形機器人，可能要用幾十個短距光互聯單元"。

09

現場金句（匿名轉述）

"怕的不是過剩，怕的是我們剛把它做成，它就過時了。"

"AI 芯片選了誰，你才有資格跟他做 CPO；否則連上桌的資格都沒有。"

"摩爾定律在光的制造里失效了——這恰恰是對國產最友好的地方。"

"沒有制造能力，就沒辦法錘煉設計能力——芯片是靠迭代做出來的。"

"NPO 的 socket 這件事，大家以為插上就行了，實際上并不是。"

"價格砍半甚至砍到十分之一，客戶不在乎；未來比拼的不是每個 token 多少錢，而是誰的 token 更快。"

"光通信產業鏈正面臨價值分配的重構——挖到第一性，就是溢價權在誰手里。"

"把光放進芯片里，才是硅基光電子——這是解決 AI 算力的核心。"

"材料的改變，會帶來行業的改變。"

"太早都不行——十年前的硅光老大，后來差點死掉。"

"時間站在多頭這一方——我們站在一場大革命的開端，不要給自己設太多限制。"

"流量在熱鬧處，價值在安靜處。"

10

尾聲：分歧不散場，十月對答案

這場會沒有試圖消滅分歧——分歧本身，就是這個行業當前最真實的狀態。四個半小時里，六道題只有一道達成了接近一致的答案（可維修性是工程問題），其余五道都留下了活的對立面。

但有幾件事在離場前達成了行動共識：建立中國自己的硅光技術路線圖（參照海外機構、動態更新，已有倡議人愿牽頭，將成為籌備中的「科技研究百人會」硅光專委會的第一項工作）；呼吁形成適合中國的 CPO 統一路線；推動 CPO 全行業工藝協同；以及"電+光+封裝"整體方案的跨企業共研。

主辦方承諾以季度為周期復盤：三個月后，今天的每一個判斷都會被拿出來逐條對答案——對了的是預言家，錯了的一起復盤。

下一期，十月。

本紀要根據現場會議討論總結提煉，依查塔姆守則整理：觀點可引用，請勿關聯任何發言者個人與所屬機構；文中數字均為現場專家表述、未經獨立核實；不構成任何投資建議。

「科技研究百人會」往期回顧

半導體硅光閉門研討沙龍·觀點紀要（公開版）｜2026年7月·上海｜「科技研究百人會」硅光系列首期｜

主辦：上海市長寧區程家橋街道·中國科技發展基金會青科創聯·半導體行業觀察

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4465內容，歡迎關注。

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