北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken
芯東西7月11日消息，7月10日，安徽端側AI推理芯片企業(yè)聆思科技宣布完成5億元B輪融資，安徽省與合肥市多家國資平臺聯合戰(zhàn)略領投，科大訊飛旗下科訊創(chuàng)投等跟投。
聆思科技成立于2020年，專注于智能終端SoC芯片研發(fā)，其創(chuàng)始人、CEO王智國曾任前訊飛副總裁、核心研發(fā)平臺執(zhí)行總裁、研究院執(zhí)行院長。
根據企業(yè)數據平臺企查查的信息，科大訊飛創(chuàng)始人、董事長劉慶峰旗下的言知科技為聆思科技第一大股東，持股比例為42.15%。
▲聆思科技股東信息（圖源：企查查）
2022年，訊飛創(chuàng)投旗下合肥連山創(chuàng)新產業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）曾參投聆思科技數億元的Pre-A輪融資。
據聆思科技披露，截至今年4月，該公司已量產離在線多模態(tài)AI SoC Arcs系列、多模態(tài)AI SoC VenusA系列、本地多模態(tài)交互AI SoC Venus系列、離線AI SoC Mars系列、智能藍牙語音SoC Vega五大系列芯片，累計出貨超1.5億顆，與超過600家合作伙伴共同推動AI能力在智能終端中規(guī)模落地，客戶覆蓋海爾、美的、海信、聯通、移動、電信、安克、淘云、新東方等眾多行業(yè)頭部企業(yè)。
目前，聆思NPU算力利用率已達到80%。
▲Arcs系列芯片（圖源：聆思科技）
該公司首顆端側大模型AI推理芯片Nebula系列已進入關鍵研發(fā)階段，將于2026年底正式推出，主要為端側大模型在機器人、AI PC、智能汽車座艙、全屋智能等終端場景中的規(guī)?；渴鹛峁┧懔χ?。
▲聆思科技端側大模型芯片研發(fā)布局（圖源：聆思科技）
在算力底座上，聆思基于AI原生NPU架構和大模型數據流特征，結合自研算子指令集、DSA專用領域架構、多核NPU和自適應任務調度機制，提升了大模型推理中的有效算力利用率和能效表現。
存力底座方面，其針對端側大模型推理的“內存墻”問題，構建高帶寬內存系統(tǒng)，采用3D-DRAM堆疊技術，實現推理性能與能效比提升。
此外，該公司還自研推理引擎與編譯優(yōu)化框架，支持主流開源模型快速適配與部署，并通過自動圖優(yōu)化、算子融合和自適應調度降低推理延遲，以滿足智能終端對實時交互和連續(xù)推理的要求。
根據聆思科技公布的信息，基于此，其首顆Nebula芯片相較于當前主流通用AI芯片方案，預計可實現10倍計算加速性能提升、10倍模型參數規(guī)模支持，并達到超過100 tokens/s的推理速度，有望在功耗、體積、性能等方面達到行業(yè)領先水平。
▲聆思科技首顆Nebula芯片（圖源：聆思科技）
目前，該公司已聯合聯想、聆動機器人、海爾、美的、面壁等企業(yè)，在AI PC、機器人、智慧家庭、智能座艙等方向啟動聯合預研。
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