四川
說到制造芯片，大家首先會想到荷蘭的ASML公司，這家的光刻機賣好幾億美元一臺，全球各大廠都要排隊去買。
很多人覺得ASML控制了全球芯片行業的核心環節，但其實ASML是一家把各個零件組裝在一起的工廠，機器里面有超過十萬個零件，其中絕大多數是從外部供應商那里買來的。
在這十幾萬個零件里，最重要的就是引導光線的系統。
這套光學設備，全球只有一家公司能給ASML供貨，那就是德國的蔡司。
今天我們就來看看，蔡司這家公司到底是怎么通過客觀的鏡片制造參數，把光刻機的物理極限徹底定死的。
ASML現在賣的最貴的機器是極紫外光刻機，也就是大家經常聽到的EUV光刻機。
這種機器使用的光線波長固定在13.5納米，咱們平時看到的自然光穿過普通的玻璃是沒有任何問題的，光線會直接穿過去。
但是波長在13.5納米的極紫外光非常特別，這種光的穿透力極其差，它不僅穿透不了任何普通的玻璃透鏡，連普通的空氣都能把它完全吸收掉。
所以在極紫外光刻機的內部，必須一直保持絕對的真空狀態，而且根本不能用傳統的透明玻璃透鏡來改變光線的方向。
為了解決光線被吸收的問題，蔡司只能采用反光的鏡面來引導光線。
這就要求蔡司必須生產出極其平整的鏡面，把光線經過好幾次反射，一步一步精確地投射到下方的硅片上去。
光刻機到底能在硅片上畫出多細的線條，客觀上只取決于兩個基礎的數字。
第一個是發出的光的波長，第二個叫做數值孔徑。
光的波長現在已經固定在13.5納米不能變了，要想在芯片上畫出更細的線條，制造更高級的芯片，就只能去把數值孔徑做大。
這個數值孔徑的大小，完全由蔡司生產的這套反射鏡系統的物理尺寸和加工精度來決定。
蔡司給ASML供貨的這套反射鏡，對表面平整度的要求非常高。
蔡司內部定下的加工標準是，鏡面表面的起伏誤差絕對不能超過50皮米。50皮米大概就是單個氫原子的物理尺寸。
為了讓大家直觀了解這到底有多平，我們來看具體的尺寸放大對比數據。
如果你把這面加工好的鏡子面積放大，直到它的面積達到35萬平方公里，它表面的最高點和最低點之間的垂直距離，也絕對不能超過一毫米。
這種平整度的要求，已經徹底超出了傳統的光學加工流程標準。
在加工出這種平整的鏡面之后，蔡司還需要在上面鍍膜。
因為極紫外光打在任何物體表面都會被吸收掉一部分能量，所以需要特殊的材料層疊在一起來把光反射出去。
蔡司在這個鏡片上，交替涂上鉬和硅這兩種化學物質，先涂一層鉬，上面接著就涂一層硅，總共要精確地涂上一百層，每一層的物理厚度必須完全一樣。
只要有一層出現了零點幾納米的厚度誤差，光線在反射的時候就會發生偏折。
一旦光線發生偏折，投射到硅片上的電路圖案邊緣就會多出一塊，整片芯片在通電測試的時候就會直接報廢。
所以蔡司必須同時掌握精確的打磨和鍍膜工藝，這兩項制造流程直接決定了光刻機能不能印出合格的電路。
傳統的鏡片打磨就是用機械工具加上研磨液去摩擦表面，但是面對50皮米這種級別的加工標準，傳統的物理摩擦方法完全沒有用，因為機械工具本身的震動幅度都比50皮米大得多。
蔡司為了達到這個嚴苛的加工參數，使用了一種基于離子的修形技術。
蔡司的工人首先要用測量設備對整個鏡面進行全面掃描，得出鏡面上每一個位置的三維坐標數據。
電腦系統會根據這些坐標精確計算出哪一個位置多出了幾個原子，然后，加工設備會在真空中發射出高能量的離子束，控制這些離子直接去撞擊鏡面上多出來的那些原子。
撞掉設定的幾個原子之后，機器立刻停下來，再次進行全面測量。
這個過程需要反復進行上萬次，一面直徑幾十厘米寬的鏡子，通常需要花費六到八個月的時間才能把表面修整完畢。
現在芯片廠的制造工藝參數數值越來越小，之前的極紫外光刻機的數值孔徑是0.33NA，這個規格已經無法滿足更小尺寸芯片的生產需求了。
為了能讓芯片廠繼續縮小芯片上的晶體管尺寸，ASML推出了新一代的光刻機型號，把數值孔徑的參數提升到了0.55NA。
為了在物理結構上實現這個0.55NA的參數，蔡司在德國的制造工廠投入了大量的設備改造。
在新一代的光刻機中，蔡司生產的單塊反射鏡面積直接增加了一倍。
面積增加帶來的不僅僅是材料用量的增加，更是裝配難度的成倍上升。
因為鏡片尺寸變大了，整個光學系統的結構框架重量也隨之上升。
上一代光刻機內部光學系統的總重量是1.7噸，而新一代產品的光學系統總重量直接增加到了12噸。
這就要求蔡司必須制造出十分堅固的機械支撐結構，在承受12噸重量的同時，還要保證內部每一個被懸掛起來的鏡片在長時間工作時不能發生一納米的物理位移。
生產這些大尺寸的鏡片本身已經非常繁瑣，但蔡司面臨的另一個生產要求是如何測量這些大尺寸鏡片的表面參數。
制造任何高精度零件，如果沒有配套的測量工具，就永遠無法驗證自己做出來的規格對不對。
為了能夠精確測量新一代的反射鏡，蔡司在自己的工廠里專門建造了一個大型的真空測量設備。
這個設備的體積非常大，高度達到了十幾米。
所有加工完的鏡片在出廠發給ASML之前，都必須被送進這個大型真空罐里進行長時間的激光檢測。
蔡司的技術人員在公開場合提供過數據，這個測量罐是蔡司成立一百多年來內部結構制造步驟最多的儀器。
這個檢測設備本身的設計圖紙和真空環境控制技術，就是制造光學器件的核心生產環節。
蔡司和ASML之間不僅僅是普通的光學零件供應商和采購商的關系，他們兩家公司在財務資金流和底層技術專利上已經完全結合在了一起。
在整個半導體供應鏈體系里，蔡司的半導體制造技術部門是ASML高端光刻機內部光學部件的唯一供貨方，沒有任何其他公司可以替代。
全球各大芯片廠生產出來的先進芯片，超過百分之八十都要經過蔡司制造的光學元件才能印制出來。
由于是獨家供應，只要蔡司德國工廠這邊出現生產步驟的延誤，或者交不出符合誤差標準的鏡片，ASML在荷蘭的光刻機組裝流水線就必須立刻停止運轉。
這種業務上的直接結合，讓兩家公司不得不進行資金層面的直接合作。
在研發新一代0.55數值孔徑技術的最開始幾年，由于需要的研發設備投入和資金數額太大，蔡司單靠自己的賬面利潤根本無法支撐所有的支出，也不愿意單獨承擔技術研發失敗帶來的財務虧損。
在那個階段，ASML為了保證自己未來還能向市場推出最新的光刻機型號，直接拿出現金對蔡司的半導體制造技術部門進行了定向注資。
ASML支付了十億歐元的現金，買下了蔡司這個半導體部門的少數股權，同時還額外撥出專項資金資助蔡司去做那些高成本的物理測試。
如果去核算一臺售價幾億美元的高端光刻機的內部所有零件成本，蔡司提供的這套光學設備大約占據了26%的資金比例。
有討論提出過一個具體的想法，如果我們買到一臺完整的ASML光刻機，直接把它拆開，能不能照著里面的幾十萬個零件一比一地組裝出同樣的機器。
但是從蔡司制造極紫外鏡片的全過程數據來看，這種通過拆解來直接仿造的做法在客觀事實上是做不到的。
光刻機里的光學部件不是簡單的機械拼裝，而是包含大量材料科學和加工工藝數據的物理實體。
你即使把光刻機完全拆解成最小的單位，最多只能用儀器測量出這面鏡子的物理尺寸，或者用光譜分析儀器查出表面涂層的化學成分是由鉬和硅組成的。
但是，你絕對測量不出蔡司在長達八個月的時間里打磨這面鏡子時，電腦系統輸出的離子束能量參數到底是多少。
你也不知道蔡司在建造那個十幾米高的真空測量設備時，里面到底安裝了哪些具體型號的傳感器，以及控制那些傳感器的底層軟件代碼是按照什么邏輯寫的。
蔡司這家公司已經有175年的客觀運營時間，他們在過去的時間里記錄了大量的光學材料配方比例、加工環境的溫度變化曲線以及消除重型車床震動的工程參數。
這些海量的數據全部保存在蔡司內部的數據庫和操作員的實際工作記錄里，沒有這些通過高昂試錯成本積攢下來的客觀實驗數據，就算有了完整的零件圖紙，也不可能在現實工廠的流水線上生產出符合工作標準的同款鏡片。
蔡司就是通過這種長期的時間投入和極高成本的設備制造，確立了一套包含大量具體參數的生產流程，也從物理加工層面規定了當前微型芯片制造的最小尺寸標準。
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