廣東
前言
本期拆解帶來的是華為 400G QSFP112 光模塊，這款光模塊型號為 MTRQ-4S105，搭載 4 路獨立 100G 光收發通道，采用 850nm VCSEL 多模方案，多模光纖最遠支持 100m 傳輸，適配主流以太網數據中心互聯場景。
光模塊整機全金屬殼體設計，依靠殼體散熱鰭片 + 內部導熱墊組合散熱，單模塊標準多模短距 400G PAM4 傳輸，依靠博通 DSP 實現信號調制解調，下面就來看看這款光模塊的設計和用料。
華為400G光模塊外觀
華為400G QSFP112光模塊采用全金屬外殼，同時端部設有安裝拉環。
光模塊殼體通過螺絲固定。
產品銘牌特寫
型號：QSFP112-400G-4*100-850nm-100m-MM-01
后綴參數釋義：
400G：總帶寬
4 路獨立光收發通道，單路 100G
850nm：多模短波波長
100m：多模光纖鏈路最遠傳輸距離 100 米
MM：MultiMode 多模光纖
另一面靠接口端設有散熱鰭片特寫。
散熱鰭片特寫。
機身兩側面設有彈片。
拉環上設計有400G字樣，直觀表明華為這款光模塊總帶寬。
MPO 光纖接口設有保護膠塞。
MPO 光纖接口特寫。
另一端PCB金手指特寫。
測得華為400G光模塊長度約為88.54mm。
寬度為18.34mm。
MPO光纖接口端的厚度為13.34mm。
另一端的厚度為8.52mm。
產品拿在手上的大小直觀感受。
另外測得模塊重量約為55g。
華為400G光模塊拆解
拆掉螺絲將光模塊外殼打開。
殼體邊緣設有密封圈，對應DSP芯片處設有導熱墊。
PCBA模塊通過兩側金屬柱定位固定，中心處貼有導熱墊。
將內部模塊取出，另一半殼體對應DPS芯片處也設有導熱墊。
PCB板正面設有VCSEL激光器以及DSP芯片。
背面左側設有MCU，存儲器，負載開關等元件。
MPO 光纖接口與內連光纖連接處打膠保護。
另一端連接到VCSEL激光器，連接處以及兩側均打膠保護。
模塊核心主控選用BROADCOM博通BCM87840A1KEFBG PAM4 DSP 信號處理芯片，支持 4 通道單路 112Gbps PAM4 信號處理，為光模塊提供 PAM4 信號調制解調、鏈路補償與通道聚合拆分能力。
為DSP芯片提供時鐘的晶振特寫。
一顆絲印P12 PMOS管，采用DFN6封裝。
負載開關來自芯源系統，絲印BD，型號MP5087，支持0.5-5.5V工作電壓范圍，支持7A負載電流，采用QFN12封裝。
MCU來自意法半導體，型號STM32L431C6，這是一款超低功耗 Cortex-M4 內核 32 位 MCU 微控制器，負責模塊信息上報、狀態監控、參數配置與故障告警。
存儲器絲印R40L。
一顆絲印M7S芯片。
服務器電源網拆解總結
最后附上華為400G QSFP112光模塊的核心器件清單，方便大家查閱。
華為400G QSFP112光模塊采用全金屬螺絲鎖緊外殼，采用散熱鰭片搭配內部導熱墊提升散熱效果。整機采用 4 通道 100G PAM4 架構，總帶寬 400G，850nm 多模 VCSEL 方案，100m 短距傳輸，適配中大型數據中心機柜內互聯。
通過本次完整拆解可見，模塊采用博通高端 DSP 作為信號核心，搭配意法半導體低功耗 MCU 完成整機管控，電源鏈路選用芯源系統負載開關保障供電穩定。
光路接頭全打膠、殼體密封膠圈 + 金屬彈片屏蔽雙重設計，兼顧結構可靠性與電磁兼容。整體方案成熟均衡，是 AI 數據中心短距互聯主流 400G 光模塊方案。
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