初創公司，叫板博通

公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。

人工智能芯片初創公司TYLsemi Inc.今日向世界宣布，已籌集 4300 萬美元早期融資，旨在顛覆半導體行業，并改變公司設計和開發定制 AI 加速器的方式。

今天的融資輪由 Matter Venture Partners 領投，Viola Ventures、GHOVC、Egisten 以及半導體行業的眾多戰略投資者也參與其中。

這家初創公司的使命是幫助企業克服構建先進人工智能芯片組的成本、復雜性和物理限制，從而使定制半導體設計更加可行。隨著人工智能工作負載的日益普及，許多組織意識到，傳統單片芯片的性能已接近物理極限。這些處理器被印刷在單個硅晶圓上，這意味著從晶體管到連接和供電機制的所有組件都必須集成在同一基板上。

為了解決這個問題，許多大型企業開發了定制的專用集成電路（稱為 XPU），這些芯片針對特定工作負載進行優化，以提升性能。其中一些最知名的 XPU 包括谷歌的張量處理單元 (Tensor Processing Unit) 和亞馬遜網絡服務公司 (AWS) 的 Trainium 芯片。但是，設計和制造 XPU 的成本一直非常高昂，動輒數億美元。

TYLsemi 希望改變現狀，通過一條全新的路徑讓 XPU 設計更加普及。該公司認為，通過將基于標準且可直接量產的芯片與定制設計、封裝和供應鏈管理相結合，可以將定制 AI 芯片的開發成本降低近 50%，并將開發時間縮短一半以上。TYLsemi 的模式已初見成效，這家初創公司已與多家頂級客戶達成合作。

芯片組（chiplet）的使用是TYLsemi戰略的核心。芯片組并非將所有功能都集成到單個芯片上，而是更小巧、更專業、更模塊化的芯片，分別執行不同的功能，例如處理、存儲或電源管理。這些模塊化組件可以集成到單個3D封裝中，形成一個統一的高性能系統。通過這種方法，TYLsemi不僅克服了單片設計的局限性，而且極大地簡化了芯片設計流程。

聯合創始人兼首席執行官莫希特·古普塔（Mohit Gupta，如圖）告訴SiliconANGLE，人工智能加速器市場預計到2033年將達到每年6040億美元，而定制硅芯片加速器（XPU）有望成為其中增長最快的細分市場。“在如此龐大的規模下，基于芯片組的設計已不再是可選項，但目前還沒有一家純粹的芯片組公司能夠提供完整的產品組合來服務于這個市場。”他說道。

TYLsemi希望改變這種現狀。Gupta表示，直到最近，只有最大的商用芯片供應商和超大規模數據中心運營商才有資源開發定制的AI芯片。他還補充說，EDA供應商、IP提供商和設計服務公司等其他選擇只能提供部分解決方案。“他們都無法提供符合標準的、可直接用于生產的芯片，也無法提供集成封裝、驗證和供應鏈管理的芯片，這意味著客戶必須自行承擔集成風險。”Gupta說道。

據 Gupta 介紹，TYLsemi 憑借 2.5D 和 3D 封裝技術的最新進展，改變了以往的格局，首次實現了將異構芯片和動態隨機存取存儲器集成到單個系統中。“此外，UCIe 等標準化互連技術的出現，意味著芯片組設計現在對任何人來說都切實可行且可擴展，”他承諾道。

Gupta表示，公司擁有多款已可量產的芯片，客戶既可將其作為獨立組件使用，也可將其作為構建完整定制硅架構的基石。這些芯片包括TYL.IO，它是一系列輸入/輸出連接芯片，旨在實現芯片系統間的高帶寬通信。該系列芯片支持PCIe、ESUN和UALink數據傳輸協議。公司未來的發展路線圖還計劃集成共封裝硅光子技術，這有望推動未來機架級網絡的發展。

為了實現如此高的效率，該公司開發了 TYL.Power，這是一款封裝式電源輸送系統，它依靠集成的電壓調節器芯片來最大限度地提高能源效率。此外，還有 TYL.Mem，這是一款功能強大的內存連接芯片，目前正在開發中。最后，TYL.Forge 是一個端到端平臺，集成了定制的計算和架構芯片。它被設計成一個全棧式解決方案，將知識產權、代工管理、先進封裝和量產準備整合到一個統一的系統中。

Gupta表示：“客戶可以利用TYLsemi預驗證的、基于UCIe的芯片組，既可以作為獨立組件使用，也可以通過TYL.Forge平臺將其組合成完整的定制芯片方案，而無需每次都從零開始開發芯片間的連接、供電和集成。客戶可以將差異化重點放在主計算芯片或架構芯片上，同時利用其他芯片組作為組件來構建系統。由于底層芯片組基于標準而非專有技術，客戶不會被限制在TYLsemi的固定架構中。”

古普塔表示，公司承諾的50%以上的成本效益源于對成熟、預先驗證的構建模塊和封裝技術的重復利用，因此在性能方面沒有任何妥協。“我們從Meta公司身上就看到了這一點，該公司最近分享了他們如何利用基于芯片組的平臺構建四種不同的XPU設計，每種設計都針對特定的工作負載進行了優化，”他指出。“他們只用了兩年時間就完成了這項工作。如果采用傳統的單體式方法，至少需要四年時間。”

Gupta 和他的聯合創始人 Sunil Bhardwaj 在芯片設計方面擁有豐富的經驗，他們此前曾擔任 Alphawave IP Group Plc 的高管。Alphawave 是一家英國初創公司，去年夏天被高通公司以約 24 億美元收購。Alphawave 設計和制造專用互連，將多個計算模塊連接成單個片上系統 (SoC)。在加入 Alphawave 之前，兩位聯合創始人曾在多家公司擔任高級工程師，包括基于 RISC-V 的芯片設計初創公司 SiFive Inc. 和銷售半導體設計軟件的 Cadence Design Systems Inc.。

TYLsemi表示，憑借今天這輪融資，明年將與臺積電合作，向符合條件的客戶提供TYL.IO和TYL.Power芯片樣品。此外，該公司還通過TYL.Forge平臺與一些早期合作伙伴展開合作。

Viola Ventures 的 Zvika Orron 表示，TYLsemi 正在普及定制芯片開發，因此 XPU 不再是只有大型超大規模數據中心才能享有的競爭優勢，而是任何公司都能獲得。“它構建了整個 AI 芯片行業迫切需要的芯片平臺，”他說道，“它既能滿足超大規模數據中心的規模需求，又能滿足規模小得多的新興 AI 公司的速度需求。”

Matter Venture Partners 的 Wen Hsieh 表示，TYLsemi 加速先進芯片開發并降低成本的能力將為人工智能公司帶來決定性優勢。“它正在構建用于定制芯片的基礎芯片技術，這將使設計過程更快、風險更低、更易于上手，從而釋放整個人工智能生態系統的巨大價值和發展速度。”他承諾道。

（來源：編譯自siliconangle ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4468內容，歡迎關注。

加星標??第一時間看推送

求推薦