廣東
正值上市公司中報密集披露期，多家通信行業(yè)上市公司日前公布中報業(yè)績預(yù)告，大幅增長的業(yè)績再度驗(yàn)證了AI算力建設(shè)浪潮下行業(yè)的高景氣。
隨著“算力應(yīng)用-基礎(chǔ)設(shè)施投資”逐步形成正向循環(huán)，2026年以來全球云廠商資本開支預(yù)期多次上調(diào)，而核心光器件供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。
光模塊方面，隨著全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)不斷加速，AI算力需求大幅增長對互聯(lián)的速率、帶寬、功耗等要求提升，光模塊不斷迭代，實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)。當(dāng)前800G光模塊進(jìn)入規(guī)模化放量階段，1.6T光模塊開始快速滲透，光模塊增速或?qū)⒊掷m(xù)快于AI資本開支整體增速。
當(dāng)前光通信供需邏輯堅實(shí)，有望持續(xù)成為一條價值量擴(kuò)張的賽道。當(dāng)前物料短缺成為產(chǎn)業(yè)短期的核心矛盾，擁有強(qiáng)大供應(yīng)鏈整合能力的企業(yè)有望在市場中占據(jù)優(yōu)勢。
PCB方面，隨著算力需求大幅增長，無論是高端芯片的迭代、ASIC芯片的廣泛應(yīng)用，還是交換機(jī)傳輸速率從400G向1.6T演進(jìn)，均顯著提升了PCB價值量。在需求端，PCB需求增速高于AI資本開支增速，從而有望帶來AI-PCB市場的需求超預(yù)期。在供給端，由于高端PCB需要的工藝能力相對偏高，而客戶又有認(rèn)證時間，階段性的供需緊張持續(xù)性有望超預(yù)期。
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