導語:從家電、手機、面板到存儲芯片,產業每換一次桌,三星為何總能留在利潤最厚的一側?
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王劍/作者 礪石商業評論/出品
2026年7月7日,三星電子發布了二季度業績預告,營業利潤約89.4萬億韓元,折合584億美元,同比增長1810%。
這個數字,甚至超過了英偉達上一季度535.36億美元的營業利潤。
而據韓國媒體報道,三星半導體高管在內部會議上稱,按當前盈利預期,2026年全年利潤有望超過此前四十年的累計總和。
這輪盈利暴漲源于AI服務器囤貨及DRAM、NAND漲價,作為半導體巨頭的三星盈利大漲并不意外。
真正令人好奇的是,從家電、手機、面板到存儲芯片,產業每換一次桌,三星為何總能留在利潤最厚的一側?
答案或許不在財報里,而在四十年前的那場豪賭中。
1
李秉喆押下第一筆重注
三星將半導體確立為集團核心產業,最早要追溯到1983年。
那年2月,三星創始人李秉喆在東京宣布,三星將大規模進軍半導體。后來,這次決定被業內稱為“東京宣言”。
這一步,在當時看來,更像是一場勝算渺茫的冒險。
彼時,三星半導體技術積累淺薄,尚不具備任何競爭優勢。
不僅研發用的圖紙是從美國美光購入的,技術顧問聘請也只是日本東芝一批已退休的工程師。整支隊伍像是一群老兵帶著一群新人,在一張并不完整的拼圖前摸索前行。
這一時期的三星經過多年發展,已是韓國體量最龐大的綜合財團。電視機、冰箱等電子產品馳名全國及海外,同時還涉足到食品、紡織、保險等各種生意。
可這些優勢,對三星的半導體業務并沒有實質幫助。
一方面,研發半導體的晶圓廠投入巨大,制程迭代極快,往往產能剛建好,技術便已落后。
另一方面,日本NEC、東芝、日立已掌控全球存儲芯片市場,在技術、產能與客戶渠道上構筑了難以逾越的壁壘。
對三星而言,進軍半導體并非在開放賽道爭奪份額,而是要在既有的高墻之下強行鑿路。別無選擇,唯有從零補課。
可問題是,美光的64K DRAM設計授權與日本工程師的外援,解決了能否做出來的問題,卻無法彌補工藝經驗的空白。
由于沒有現成的經驗做參考,三星的生產線僅能維持運轉,遠談不上品質穩定。而溫度、材料或設備參數的些微偏離,都會造成良率大幅滑坡。
更致命的是節奏的徹底脫節,這邊剛勉強追上64K DRAM,市場需求已轉向256K;而生產線好不容易調通,全球存儲芯片價格卻應聲大跌。
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到1986年前后,三星的半導體業務累計虧損已逼近3億美元,使得多數銀行拒絕繼續放貸,而集團內部“及時止損”的呼聲也越來越高。
可李秉喆沒有退縮。
在他看來,只要三星還留在桌上,虧損就只是成本,可中途退場,才是徹底失敗。
于是,就在硅谷的英特爾被迫退出內存市場,日本廠商也開始收緊投資的同一時間,三星不等256K DRAM回血,隨即又將有限的資金全部押注于尚在研發中的1M DRAM。
熬到1987年,市場終于觸底反彈。
這一年,隨著個人電腦需求快速增長,存儲芯片市場開始回暖。當競爭對手還在修復生產線時,三星已經有了現成的產能和熟練工程師隨時待命。
在經歷了三年的連續虧損后,三星終于以更低的成本和更充足的產能在半導體領域站穩了腳跟。
可以說,三星敢于逆周期擴產,并不是靠技術領先,而是在對存儲芯片行業有著深刻分析后,保持了一種毫不動搖的持續作戰能力。
正是這種能力,才讓三星在市場低迷時期保存了技術火種,有了與競爭對手繼續比拼的資本。
也是在這一年11月,77歲的李秉喆去世,45歲的“三太子”李健熙接任會長。
此時的三星,雖已在半導體行業站穩腳跟,卻面臨一道難題:出口海外的產品不少,可多是靠低價換來的份額,極少有產品能真正贏得歐美及日本消費者的青睞。
這種“有規模、無溢價”的結構性矛盾,終于在1993年浮出水面。
2
將規模追趕變成質量與技術的變革
上世紀90年代,搭乘韓國出口熱潮,三星的冰箱、錄像機相繼擺進了歐美與日本的賣場。
可現實卻令三星十分尷尬,由于產品質量與一線品牌差距明顯,幾乎全被塞在貨架角落,只能靠低價換取生存空間。
而與此同時,三星的工廠卻依舊盲目追逐出貨量,對市場上反饋強烈的質量問題置若罔聞。
對此,日本顧問福田民郎依據調研結果,向李健熙提交了一份厚厚的報告,系統梳理了三星在設計、研發及管理層面的深層問題。
李健熙非常重視,為了讓高管們也同樣知曉問題的嚴重性,特意把他們拉到了德國法蘭克福開起現場會,想讓大家親眼看看,什么叫德國式的工匠精神。
法蘭克福會議結束之際,李健熙留下一句日后被視為三星轉折點的話:
“除了妻子和孩子,一切都要改變。”
這句口號廣為流傳,但真正改變三星運行邏輯的,是與之配套的考核機制發生了根本性轉向。
過去,三星的工廠唯產量是圖。改革后,質量管理部門被賦予一票否決權,隨時可叫停生產線。
三星也同步調整航向,不再追隨日本企業的技術路徑,轉而將資源集中投向設計與核心技術,試圖掌握主動權。
然而,轉變并不容易。
1995年,三星查出一批手機和傳真機有質量問題。
于是,李健熙讓人把十幾萬部手機和傳真機堆在廠里,當眾砸爛、燒掉。
這場銷毀行動令三星直接損失500億韓元,卻也徹底粉碎了“產量第一”的舊秩序。至此,出貨量不再是唯一標尺,低價競爭的路徑被正式封死。
規矩變了,接下來的生存法則也必須重寫。
李秉喆為三星叩開了高科技制造的大門,李健熙的任務,是要終結跟隨戰略,構建屬于三星的技術話語權。
這場改革并未止步于質量檢查,三星也同步收縮產能投入,開始將資源集中傾注于設計、核心零部件與自主研發。
而OLED也由此成為三星在顯示技術領域,從追趕者邁向技術主導者的關鍵一步。
很長一段時間,LCD一直是顯示市場的主流。這種技術依靠熒光燈背光模組照亮畫面,但顯示效果存在明顯局限。
就連市面上所謂的“LED電視”本質仍是LCD,僅將背光源換為LED,成像原理未變,形態瓶頸依舊。
真正的變量是OLED,這是一種無需背光模組,像素獨立發光,在對比度、厚度與可塑性上具有先天優勢的新技術。
更重要的是,剔除厚重背光層后,OLED可配合柔性基板彎曲甚至折疊,為日后曲面屏與折疊屏的出現提供了技術前提。
然而在2002年,OLED還是一門典型的“超前技術”。
此時的LCD已高度成熟,成本一路下探,橫掃電視、電腦與手機市場。OLED則造價昂貴,回報難測,業內普遍持否定態度。
可三星卻已著手布局AMOLED,并于當年建開發線、次年建量產線,2007年達成大規模生產。
事實上,也并非三星多么有前瞻性,而是被自己的終端業務倒逼出來的。
三星那時同時在開發手機終端與面板產能項目,而前者對輕薄、功耗與邊框尺寸的硬性約束,迫使上游技術路線不得不為其重構。
這對三星而言,既是內部終端的剛性牽引,更是一次屏幕技術路線的主動切換。
于是,三星一面維持LCD現金流,一面將資源向AMOLED傾斜,提前鎖定下一代手機屏幕的產能。
而此后的行業格局,證實了這一選擇的必要性。
2010年起,三星的Galaxy系列帶動AMOLED迅速拿下高端市場,使得蘋果也選擇將新iPhone顯示屏轉向OLED。而三星顯示依托前期積累,迅速成為其核心供應商。
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在現金牛業務仍處高位時重注新賽道,也成為了三星脫離追隨者行列的分水嶺。
至此,三星既在終端市場與蘋果正面交鋒,又通過面板供應從每一部高端iPhone的銷量中分取收益。
這次押注,與早年攻克DRAM的路徑截然不同。
彼時三星尚屬追隨者,于美日身后補課,靠逆周期投入死扛至勝。而OLED的選擇,是在LCD仍處盈利峰值時,主動向下一代產品形態布局,在新領域確立先發優勢。
消費電子產業從不缺技術構想,缺的是在現金牛業務尚能造血時,敢于截斷舊路、重注新賽道的決斷。
而三星在這方面的做法非常果斷,一旦頂層定調,資金、工程師和終端部門便全線壓上。
盡管這種高度集權的模式在韓國社會爭議不斷,內部治理不透明與權力過度集中亦曾令三星付出代價,但在OLED這類投入巨大、回報漫長的賽道,集權卻剔除了冗長的內部博弈。
因此,當對手還在測算盈利時間表時,三星已率先行動。
不過,選對方向僅是取得入場資格。對三星來說,真正的考驗,在于能否將實驗室技術轉化為億級規模、規格高度統一的工業量產能力。
3
從生產線上走出來的創新能力
三星的NAND閃存隨即遭遇了同樣的難題,且復雜程度遠超OLED。
過去數十年,存儲芯片行業依賴制程微縮提升容量,即在固定晶圓面積內堆疊更多存儲單元,以此攤薄單位成本。
但當工藝逼近十幾納米節點,單元間距急劇收窄,串擾、漏電流與可靠性問題集中爆發。這意味著沿用傳統路徑,邊際效益已嚴重倒掛,投入與產出徹底失衡。
三星的解法是將存儲單元垂直堆疊,即日后業界熟知的V-NAND。此舉打破了線寬對存儲密度的物理鎖死,在容量、功耗與可靠性三個維度同步打開了優化空間。
可問題是,要在幾十層堆疊的材料中,蝕刻出深而筆直的通道孔,且保證每一層的尺寸和電氣性能分毫不差,難度極高。
而在生產工藝上,堆疊層數越高,留給生產線的誤差空間就越小。產線上的任何一次波動,都可能意味著整片晶圓的報廢。
這道壁壘極高,卻也由此構筑了三星在存儲領域的核心防線。競爭對手即便看清了路線,也因難以跨越良率與設備的雙重鴻溝,只能望而卻步。
支撐這道防線的,是三星在三維堆疊路線上長達數年的技術沉淀。2013年,三星率先量產24層V-NAND,確立了工藝落地的先發優勢。
以當下的產業標準衡量,24層僅是起步門檻,但在當時,這標志著三星成功穿越了三維堆疊的技術雷區,驗證了這條路線的可行性。
自此開始,NAND行業的競爭焦點不再是單一地死磕平面線寬,逐漸轉向了誰能把更多存儲單元穩定地疊起來,并且把良率控制在能賺錢的范圍內。
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在三星的評估體系中,V-NAND的競爭內核是制造端的工程化耐力——即在極限工藝下維持量產穩定性。一旦成本失控或良率不達標,技術再先進也不構成有效的商業創新。
三星的優勢,恰在于將這套隱性的耐力標準與品質門檻,固化為覆蓋研發至生產的全流程體系。而這套體系并非依賴人力堆砌,而是依托一套完整的研發體系。
三星的研發不是關在一個實驗室里悶頭干。業務部門管眼前怎么迭代,事業部研究院盯著三五年后的技術,綜合技術院則負責更前沿的探索。等方案要進量產了,設計、材料、設備、制程幾個部門再被拉到一起,協同推進。
不過,這種“大而全”的結構有著先天缺陷,一度在三星內部孕育了官僚層級,也令各部門為爭奪資源時常發生矛盾。
可頗具悖論的是,這套在其他業務體系中極易誘發內耗的龐大架構,反倒在三星OLED與V-NAND攻堅中構筑了獨有壁壘。
三星用自己的手機業務消化新面板,產線上遇到的材料、封裝和良率難題,直接反饋給研發部門解決。
當手機需要更好的屏幕,就逼著面板技術升級。面板造不出來,就反過來逼著材料和制造設備改進。
如此一來,研發、工廠、手機部門綁在一起干活,不僅試錯的成本大大降低,也形成了一套自給自足的內生循環。
這套循環的運轉,自然需要巨額研發資金持續輸血,而核心支撐,則是三星跨周期的投資耐心。
早年,三星是借助保險、家電的現金流哺育半導體,后來半導體和手機的利潤又反哺到顯示、代工與下一代存儲。
可無論資金多么困難,三星依然會盡可能保留那些短期看不到回報的戰略項目,極少因為短期的賬面惡化,就徹底退出一條已鎖定的核心路線。
2023年,全球存儲芯片陷入深度低谷,三星半導體巨虧,隨之削減存儲產量,可研發與先進產線投入仍然沒有中斷。
因此,當AI服務器需求突然爆發時,三星手里依然攥著DRAM、NAND、先進制程和封裝的完整能力。
可這一次,最先吃到AI紅利的,并不是三星。
4
成功慣性與大象轉身的成本
三星在V-NAND上賭對了,卻在另一塊戰場上慢了半拍。
2013年,SK海力士率先量產HBM,其后綁定英偉達AI加速器核心供應鏈。
AI大模型爆發前,普通內存帶寬已追不上芯片算力,算力空轉等待數據。HBM以堆疊DRAM裸片并貫通硅通孔的方式滿足GPU高帶寬需求,迅速成為高端AI芯片標配。
三星雖較早布局HBM,但重心始終壓在傳統DRAM的產能擴張與成本控制上,錯失本輪關鍵戰略窗口。
等ChatGPT帶動AI算力投資爆發時,SK海力士已與英偉達形成更緊密的產品驗證關系,三星的HBM3與HBM3E卻在客戶認證上反復受阻。
2024年,三星HBM3E未能如期打入英偉達高端供應鏈,更引發業內對其相關工藝的質疑。盡管三星予以否認,但落后的現實已無法回避。
對一家長期占據全球存儲芯片頭部位置的企業來說,手握先進制程與封裝,卻將AI時代最核心的存儲訂單拱手讓給對手,已不能簡單歸咎于市場周期,而是競爭優勢的權重發生了根本性遷移。
在標準化DRAM時代,規模、良率與成本是決勝關鍵;到了HBM時代,客戶協同、先進封裝與聯合設計取而代之,成為新的勝負手。
三星的舊能力雖然依舊強勁,卻已不足以單獨決定勝負。
2024年,三星悄悄更換半導體業務負責人,由長期深耕存儲業務的全永鉉接手,隨即重新整合HBM研發與生產資源,將DRAM、晶圓代工和先進封裝納入同一套產品方案。
錯失的前期訂單已難追回,追趕重心只能落至下一代HBM4。
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2026年2月,三星宣布HBM4量產,面向英偉達Vera Rubin平臺供貨。官方規格每引腳11.7Gbps,最高可按客戶需求提至13Gbps。
但僅憑一輪出貨,不足以認定三星已反超SK海力士。客戶份額、良率爬坡與長期供貨可靠性,仍需時間檢驗。
甚至,即便二季度三星實現89.4萬億韓元營業利潤,也不能全部算在HBM頭上。
當下,AI數據中心拉動高端存儲需求,擠占了大量先進產能,進而推高普通DRAM和NAND價格。而三星手握全球最大存儲產能,價格每上漲一截便直接兌現為利潤,可這種增長本質上仍是一輪周期驅動的繁榮。
何況HBM4之后還有HBM4E、定制HBM與更復雜的先進封裝,AI服務器也在重新劃分內存、存儲和計算之間的邊界。
可以說,三星剛追回一段距離,下一道難題已擺在面前。
這也解釋了為何業績預告公布當天,三星股價不升反跌。投資者既擔心AI資本開支能否持續,也擔心存儲廠商重新擴產后,當下的短缺會再次演變成過剩。
回頭再看外界對三星“一年頂四十年”的贊譽,也并不意味著其四十年的技術積淀就足以抵消曾經的戰略遲滯。
OLED與V-NAND的成功,驗證了提前換路的回報;HBM的落后,則暴露了過往成功的反噬。正是這種深植于龐大組織的勝利慣性,讓三星在AI算力爆發的前夜,也付出了高額代價。
三星當然有創新力,但這和某個人的英明決策無關,更不是賭徒式的“敢賭”那么簡單。
真正維系三星能持續創新的,是其在既定戰略下的持續工程化落地能力。
只要方向一旦確認,研發、制造與終端便同步跟進;即便判斷滯后,集團仍可憑資本厚度與技術儲備,在錯失窗口后重新追趕,補齊差距。
未來三星能不能繼續坐在利潤最厚的那一側,不取決于某次賺了多少錢,而取決于下一張牌桌擺出來時,它還能不能第一時間換座。
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