北京
芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西7月17日消息，7月15日，據韓國科技新聞媒體The Elec報道，知情人士透露，受晶圓代工訂單激增、內部工程人力吃緊影響，三星電子正考慮將谷歌2nm TPU（代號“Icefish”）I/O裸片的后端設計業務外包，分擔研發壓力。
此外，特斯拉2nm自動駕駛芯片的后端設計工作此前由三星電子內部團隊全權負責，但產業人士稱，近期三星2nm工藝訂單量暴漲，工程研發人力已出現明顯缺口。
知情人士稱，三星電子近期已接洽多家三星先進代工SAFE生態認證DSP（設計解決方案合作商），詢問其是否有承接谷歌TPU后端設計項目的意向。目前，三星電子尚未決定全部外包還是僅外包部分設計工作，仍在評估不同方案。
三星電子DSP合作伙伴的部分業務是優化適配客戶的芯片設計方案，保障芯片可在三星晶圓廠順利完成流片量產；后端設計涵蓋物理實現全流程，包括邏輯電路布局布線、可測性設計（DFT）搭建與設計驗證工作。
據The Elec報道，業內普遍認為，韓國芯片設計企業ADTechnology與Gaonchips是本次外包項目的兩大熱門候選企業，兩家公司均有參與三星2nm工藝相關項目，這與谷歌TPU所用制程完全一致；除這兩家企業外，韓國半導體設計服務公司Alphachips同樣被列為潛在外包合作方。
但產業消息透露，ADTechnology與Gaonchips對該項目的合作意愿并不強烈；Alphachips對此項目態度更積極，將谷歌TPU項目視作重要的發展機會，正積極爭取拿下相關業務。
ADTechnology與Gaonchips猶豫的點部分在于，二者手頭均有重大項目在手。
具體而言，ADTechnology當前核心攻堅自研2nm處理器項目ADP620，目標在2028至2029年實現該產品線年營收突破1萬億韓元（約合人民幣45.7億元）。
Gaonchips則正籌備參與韓國產業部主導、總規模約8000億韓元（約合人民幣36.6億元）的車載端AI國家級項目，計劃聯合現代汽車等合作方開發5nm高階自動駕駛（ADAS）芯片。
同時，相比完整ASIC（專用集成電路）開發項目，僅承擔后端設計利潤率相對有限。通常情況下，芯片設計服務公司更青睞承接覆蓋芯片前端設計到最終流片全環節的完整ASIC項目，而非單獨負責后端設計業務。
按工藝復雜度與合作模式劃分，后端設計項目合同金額通常僅為數十億韓元（1億韓元約合人民幣45.8萬元），而完整ASIC項目價值一般可達數百億韓元；若附帶保底量產規模的ASIC項目，整體合同總額還有機會進一步擴大至數千億韓元。
不過，The Elec稱，ADTechnology、Gaonchips仍會考慮承接部分分包工作，參與谷歌2nm芯片標桿項目有望幫助兩家公司積累2nm先進工藝項目經驗，并提升未來爭取客戶訂單的競爭力。
三星電子此次的外包計劃，也折射出三星2nm先進制程業務正在迎來更多客戶。
除谷歌、特斯拉外，三星電子已拿下Anthropic、DeepX兩家企業的2nm代工訂單。業內消息稱，臺積電產能趨近飽和，部分客戶訂單因此轉向三星電子。
結語：人力緊缺推動后端設計外包，2nm競爭將進入訂單兌現階段
對于三星電子而言，如果谷歌第十代TPU最終順利進入量產，這將成為其2nm工藝最具代表性的AI芯片項目之一，也將進一步驗證三星電子在先進制程領域吸引大型AI客戶的能力。
不過，從此次計劃將后端設計交由外部合作伙伴承擔來看，隨著先進工藝項目數量增加，如何協調內部工程資源、擴大設計服務生態，也正成為三星電子推進2nm代工業務需要面對的新課題。
來源：The Elec
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