三個月投入超40億，光芯片廠商開始爭搶CW芯片

當(dāng)硅光方案開始替代EML，CW芯片成為AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的新戰(zhàn)場

封面 | 仕佳光子

作者 | 高工智算

7 月 15 日，仕佳光子披露了 28 億元定增預(yù)案。

四個募投項目中，CW 激光器芯片及 COC 產(chǎn)業(yè)化拿走了 14 億，占了整整一半。高速 AWG 芯片 7.69 億，高密度 MPO／MMC 1.72 億，補(bǔ)充流動資金 4.8 億。

這是仕佳光子 2020 年登陸科創(chuàng)板以來首次股權(quán)再融資。也是三個月內(nèi)第二筆大規(guī)模資本開支。

4 月 18 日，仕佳光子剛宣布以 12.65 億元自有及自籌資金，在河南鶴壁建設(shè)高速光芯片產(chǎn)業(yè)基地。

兩次投資合計超過 40 億元，約為其 2025 年全年 21.29 億元營收的兩倍。

一家長期以無源光芯片和光器件見長的企業(yè)，為什么要在此時重押 CW 激光器芯片？

答案藏在 AI 數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)架構(gòu)正在發(fā)生的變化中。

01

AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)

開始爭奪光源

高速光模塊當(dāng)前有兩條主流技術(shù)路線。

EML 方案將激光器與調(diào)制器集成于同一塊 InP 晶圓上，一顆芯片完成發(fā)光和數(shù)據(jù)調(diào)制，長期以來是主流方案。

硅光方案則將調(diào)制、耦合等功能集成到硅基芯片上，具備較高的集成度和規(guī)模制造潛力。但硅材料本身難以高效發(fā)光，需要另外配置光源，主要采用 InP CW 激光器芯片。

當(dāng)前，由于超高速 EML 芯片持續(xù)緊缺，加之硅光方案在集成度和規(guī)模制造方面的優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，硅光方案在 800G、1.6T 光模塊中的滲透率正在提高。

光模塊龍頭中際旭創(chuàng)此前表示，其 800G 和 1.6T 產(chǎn)品中硅光方案占比已超過一半；新易盛也證實今年硅光產(chǎn)品占比同比大幅提升且預(yù)計將持續(xù)提高。

原本由 EML 方案主導(dǎo)的需求開始向“硅光調(diào)制器＋CW 激光器”遷移。硅光方案開始帶動 CW 芯片需求快速增長。

到了 CPO 階段，CW 芯片的角色進(jìn)一步升級。

光引擎與交換芯片共同封裝在同一塊基板附近。為降低熱源干擾并提高系統(tǒng)可維護(hù)性，行業(yè)正在推進(jìn)外置激光源方案，由高功率 CW 光源為多個光通道集中供光。

對 CW 芯片功率要求從當(dāng)前光模塊的 70mW—100mW 提升至 300—400mW。

功率提高不僅帶來技術(shù)門檻的提升，也直接抬高了單顆產(chǎn)品價值量。相比已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的低功率 CW 芯片，高功率 CW 芯片仍處于客戶認(rèn)證、產(chǎn)品定型和供應(yīng)鏈卡位階段。

CW 芯片在過去兩年間完成了一次角色躍遷，變成了 AI 時代光互聯(lián)的核心增量。

此外，EML 時代的高端市場長期被 Lumentum、Coherent 等海外巨頭主導(dǎo)。但相比 EML 芯片，CW 芯片設(shè)計復(fù)雜度相對較低。

于是，CW 芯片成為一個同時具備“市場爆發(fā)”和“國產(chǎn)替代窗口”雙重屬性的賽道。這正是所有人同時下注的原因。

一場圍繞功率、良率、產(chǎn)能和客戶認(rèn)證的競爭，也正在加速展開。

02

誰在爭奪CW芯片市場？

圍繞 CW 芯片的競賽已經(jīng)在多條線上同時展開。功率進(jìn)度、產(chǎn)能規(guī)模和客戶導(dǎo)入，構(gòu)成評價各家位置的三條軸線。

在國內(nèi)廠商中，源杰科技目前走得相對靠前。

產(chǎn)品端，70mW CW 產(chǎn)品已經(jīng)形成規(guī)模出貨，100mW 產(chǎn)品進(jìn)入批量交付階段，同時推進(jìn) 300mW 等更高功率 CW 芯片研發(fā)。

產(chǎn)能方面，源杰科技正在推進(jìn)光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項目，并同步布局美國生產(chǎn)基地。

其他幾家的進(jìn)度也在加速。

永鼎股份旗下鼎芯光電的 70mW CW DFB 已經(jīng)完成客戶驗證并實現(xiàn)供貨，200mW CW 產(chǎn)品仍處于研發(fā)推進(jìn)階段。

與此同時，永鼎“年產(chǎn)高速光模塊光芯片 7000 萬顆生產(chǎn)技術(shù)改造項目”已于今年 2 月完成備案。

長光華芯100mW CW DFB 已達(dá)量產(chǎn)出貨水平，200mW 正在客戶驗證中。不過，其 2025 年光通信芯片毛利率僅 12.81％，公司坦言“良率是影響毛利的關(guān)鍵因素”。

產(chǎn)能與盈利之間，還隔著良率這道坎。

東山精密收購索爾思光電后，也迅速加大了光通信業(yè)務(wù)投入。畢竟，索爾思一季度已貢獻(xiàn)東山精密凈利潤的 52.92％。

6 月，東山精密宣布，索爾思光電計劃以不超過 12 億美元自籌資金，在常州等地實施光芯片及光模塊擴(kuò)建項目。公告表述“現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模已無法滿足行業(yè)及下游客戶需求”。

這筆投資規(guī)模可見上游光芯片的供給壓力。

海外廠商同樣沒有放慢節(jié)奏。

Coherent 已經(jīng)向客戶送樣 400mW CW 激光器，并計劃在 2026 年第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn)。

更大的變量來自英偉達(dá)。2026 年 3 月，英偉達(dá)分別與 Lumentum 和 Coherent 達(dá)成多年合作協(xié)議，各提供 20 億美元支持，配套多年采購承諾和產(chǎn)能獲取安排。

一邊是國內(nèi)多家廠商在 100mW 級別逼近量產(chǎn)，一邊是海外巨頭在 400mW 和產(chǎn)能上鎖定先機(jī)。留給國產(chǎn)廠商的窗口期可能比表面看起來更緊。

03

仕佳光子憑什么入局？

仕佳光子在這場競爭中的位置，與其他廠商并不完全相同。

源杰科技、長光華芯和鼎芯光電主要從有源激光器芯片切入，而仕佳光子的優(yōu)勢長期集中在無源光芯片和光連接產(chǎn)品。

2025 年年報顯示，仕佳光子 PLC 分路器芯片全球市場占有率位居前列，CWDM AWG、LAN WDM AWG 組件已經(jīng)應(yīng)用于全球主流光模塊企業(yè)，1.6T AWG 芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。

MPO、MMC 等高速光纖連接產(chǎn)品也已經(jīng)通過全球主要布線廠商認(rèn)證，并實現(xiàn)批量出貨。

境外收入 11.22 億元（＋300.34％），首超境內(nèi)，占營收 52.69％。光芯片及器件收入 15.91 億元（＋162.39％）。

這些無源產(chǎn)品為仕佳光子積累了客戶資源和供應(yīng)鏈認(rèn)證基礎(chǔ)。

在硅光架構(gòu)中，CW 光源并不是獨立存在的。一個完整的硅光互聯(lián)系統(tǒng)還需要 AWG 分波器件、光纖陣列單元（FAU）、高密度連接器（MPO／MMC）協(xié)同工作。仕佳光子在這些環(huán)節(jié)已經(jīng)形成產(chǎn)品基礎(chǔ)。

既有的客戶資源和供應(yīng)鏈認(rèn)證基礎(chǔ)，有助于降低 CW 芯片產(chǎn)品客戶認(rèn)證周期和導(dǎo)入成本。

這也是此次 28 億元資金分配背后的邏輯。

14 億元投向 CW 激光器芯片及 COC 項目，核心目標(biāo)是將有源產(chǎn)品從當(dāng)前的小批量階段推向規(guī)模化交付。

項目重點包括 100mW CW DFB 芯片和 400mW CW DFB COC 產(chǎn)品。前者主要面向 800G、1.6T 硅光模塊，后者則指向 3.2T 和 CPO 外置光源等下一代應(yīng)用。

7.69 億元繼續(xù)投入高速 AWG 芯片及光互連組件，強(qiáng)化仕佳光子現(xiàn)有無源產(chǎn)品優(yōu)勢，并跟進(jìn)更高速率光模塊的需求。

1.72 億元用于高密度 MPO／MMC 連接器擴(kuò)產(chǎn)，承擔(dān)成熟業(yè)務(wù)擴(kuò)容和完善產(chǎn)品矩陣的作用。

另有 4.8 億元補(bǔ)充流動資金，用于緩解連續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來的資金壓力。2026 年一季度，仕佳光子經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為－9667 萬元，短期借款 3.28 億（＋3093％）。

因此，這次定增既是技術(shù)路線選擇，也是產(chǎn)業(yè)能力補(bǔ)齊。

仕佳光子希望通過股權(quán)融資，將已經(jīng)形成優(yōu)勢的無源業(yè)務(wù)與正在補(bǔ)齊的有源光源能力連接起來。

其在定增公告中表示：“光通信行業(yè)目前正經(jīng)歷從分立式器件向光電集成的技術(shù)范式轉(zhuǎn)變，若公司未能及時把握方向并完成布局，可能喪失現(xiàn)有優(yōu)勢。”

04

這場軍備競賽仍然處于加速階段。

2026 年的光芯片產(chǎn)業(yè)鏈正處在一個特殊的節(jié)點上。需求確定性極高，技術(shù)路線剛剛收斂，國產(chǎn)替代窗口正在打開，所有玩家同時下注擴(kuò)產(chǎn)。

但另一方面，CW 芯片的設(shè)計復(fù)雜度低于 EML 芯片。當(dāng)多家國內(nèi)廠商在 100mW 級別進(jìn)入量產(chǎn)或批量交付，產(chǎn)能釋放之后的價格壓力幾乎不可避免，一如當(dāng)前的 400G 光模塊市場。

此外，良率是隱性的競爭壁壘。源杰科技 77.81％的毛利率和長光華芯 12.81％的毛利率之間的巨大差距，說明即便在同一個賽道上，工藝成熟度的差異依然決定著誰在賺錢、誰在“練手”。

接下來的競爭將進(jìn)一步向 400mW 級高功率產(chǎn)品集中。率先實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并通過頭部客戶認(rèn)證的廠商，才能在 CPO 時代建立更高的壁壘。

來自：高工智算

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