WAIC 2026 最大看點(diǎn)：國(guó)產(chǎn)AI算力進(jìn)入"生態(tài)淘汰賽"

AI落地千行百業(yè)，算力競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)已經(jīng)變了。

作者 |程茜

編輯 |漠影

芯東西7月17日?qǐng)?bào)道，今日，規(guī)模創(chuàng)歷史新高的世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）正式開(kāi)幕，展覽總面積首次超過(guò)10萬(wàn)平方米，特設(shè)的一萬(wàn)平方米芯算融合主題館更是排面拉滿(mǎn)。

當(dāng)各式各樣的智能終端與AI應(yīng)用競(jìng)相登場(chǎng)，喧囂的應(yīng)用層盛宴之下，底層算力的博弈浮出水面：產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)迎來(lái)分水嶺，賽道比拼的主線(xiàn)，正從模型效果轉(zhuǎn)向算力落地成本與規(guī)模化交付能力的硬核對(duì)決。

本屆WAIC上的智算企業(yè)陣容空前豪華：集結(jié)華為、昆侖芯、摩爾線(xiàn)程、清微智能等百余家企業(yè)，展出200余項(xiàng)前沿產(chǎn)品，67項(xiàng)國(guó)內(nèi)首發(fā)、首秀。

此外還有10余家通用大算力芯片企業(yè)同臺(tái)亮相，國(guó)產(chǎn)GPU主流廠(chǎng)商悉數(shù)到場(chǎng)，四大全新技術(shù)架構(gòu)同臺(tái)競(jìng)技，完整呈現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)AI芯片從單點(diǎn)突破邁向體系化成熟的全新格局。

與智能終端、消費(fèi)級(jí)AI展區(qū)高漲的大眾人氣不同，芯算融合館吸引大量專(zhuān)業(yè)觀眾駐足。展區(qū)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)集群、新一代芯片創(chuàng)新架構(gòu)集中亮相，業(yè)界玩家紛紛亮出圍繞算力底座、全棧軟件棧、整機(jī)集群搭建的一體化交付體系。市場(chǎng)已經(jīng)告別“單芯片制勝”的時(shí)代，芯片發(fā)布是敲開(kāi)行業(yè)大門(mén)的入場(chǎng)券，兼容開(kāi)發(fā)者、上下游硬件、行業(yè)應(yīng)用的成熟生態(tài)，才是決定企業(yè)能否站穩(wěn)賽道的生死線(xiàn)

借著本屆WAIC的窗口，我們?cè)噲D通過(guò)各家芯片廠(chǎng)商的參展布局，探尋當(dāng)下產(chǎn)業(yè)正在涌動(dòng)的全新風(fēng)向。

01.

國(guó)產(chǎn)AI芯片秀肌肉

釋放四大關(guān)鍵信號(hào)

WAIC的展區(qū)最為直觀的一大特點(diǎn)是，新算力芯片產(chǎn)品爭(zhēng)相亮相，面向云端通用算力、推理優(yōu)化、邊緣推理等的芯片產(chǎn)品數(shù)量大幅提升

算力需求端的變化驅(qū)動(dòng)了這一趨勢(shì)。今年6月底，全球市研機(jī)構(gòu)IDC的最新數(shù)據(jù)顯示，到2027年，推理將占智能算力需求的70%以上，邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的增速將超過(guò)核心數(shù)據(jù)中心。如今推理需求正反超訓(xùn)練，大模型從實(shí)驗(yàn)室訓(xùn)練階段邁入千行百業(yè)規(guī)模化商用，推理成為算力市場(chǎng)增長(zhǎng)關(guān)鍵，低落地成本、高吞吐推理方案成為關(guān)注重點(diǎn)。

反映在企業(yè)展品上，天數(shù)智芯云邊端全產(chǎn)品矩陣亮相、沐曦股份曦索X系列新品等全棧亮相，推理時(shí)延、單卡并發(fā)、Token價(jià)格、私有化部署周期已經(jīng)成為衡量芯片商業(yè)化落地能力的核心指標(biāo)。

與此同時(shí)，超節(jié)點(diǎn)方案成為突破算力瓶頸核心解法。本屆WAIC的一大重磅亮點(diǎn)就是華為Atlas 950集群真機(jī)線(xiàn)下首秀，沐曦股份曦景S系列、清微智能?chē)?guó)產(chǎn)4K超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)REX81 Supernode等超節(jié)點(diǎn)設(shè)備集中亮相。

▲清微智能?chē)?guó)產(chǎn)4K超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)REX81 Supernode

隨著單芯片性能逼近物理天花板，內(nèi)存墻、通信延遲成為制約集群效率的核心痛點(diǎn)，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)依靠高速光互聯(lián)、統(tǒng)一內(nèi)存編址，把數(shù)百至數(shù)千顆芯片虛擬為一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)，迎來(lái)商用爆發(fā)期。

多元?jiǎng)?chuàng)新架構(gòu)同臺(tái)正面競(jìng)技，是WAIC的又一大趨勢(shì)，例如本次首秀的清微智能可重構(gòu)計(jì)算3.0技術(shù)。

AI算力賽道正在擺脫單一GPU路線(xiàn)壟斷，各類(lèi)國(guó)產(chǎn)自研架構(gòu)百花齊放、正面對(duì)標(biāo)。不同架構(gòu)分別適配超大模型訓(xùn)練、高密度推理、邊緣輕量化、海量數(shù)據(jù)吞吐等差異化場(chǎng)景，國(guó)產(chǎn)算力依靠架構(gòu)差異化實(shí)現(xiàn)彎道突破。

另一個(gè)清晰的行業(yè)轉(zhuǎn)向體現(xiàn)在廠(chǎng)商展示思路上，企業(yè)不再單純展示芯片硬件，轉(zhuǎn)而重點(diǎn)推出算力底座、整機(jī)集群、軟件全棧與行業(yè)生態(tài)一體化交付能力

這背后的邏輯十分清晰，當(dāng)下客戶(hù)采購(gòu)算力的目標(biāo)不再是單獨(dú)買(mǎi)芯片，而是需要可直接交付運(yùn)行的整套智算解決方案；軟件棧適配、集群運(yùn)維、模型移植、行業(yè)ISV生態(tài)、售后交付能力成為核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

這屆WAIC上，各家廠(chǎng)商同臺(tái)亮出全套硬實(shí)力，也標(biāo)志國(guó)內(nèi)AI算力賽道正式告別單卡性能內(nèi)卷，進(jìn)入系統(tǒng)級(jí)、落地導(dǎo)向、全棧協(xié)同的全新發(fā)展階段。

02.

新架構(gòu)、新軟件棧、新超節(jié)點(diǎn)集中亮相

國(guó)產(chǎn)AI奔赴“算力新世界”

穿行展館，各家AI芯片廠(chǎng)商接連發(fā)布重磅方案，持續(xù)攪動(dòng)算力賽道競(jìng)爭(zhēng)格局。

WAIC也清晰勾勒出國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)新圖景：需求側(cè)推理算力持續(xù)爆發(fā)、供給側(cè)依靠超節(jié)點(diǎn)突破性能瓶頸、技術(shù)側(cè)多元架構(gòu)百花齊放、產(chǎn)業(yè)側(cè)全面走向全棧一體化交付。

國(guó)產(chǎn)算力的發(fā)展主線(xiàn)，由「可用」進(jìn)階至「經(jīng)濟(jì)」，能否持續(xù)提供高性?xún)r(jià)比、易部署的算力服務(wù)，成為新一輪競(jìng)爭(zhēng)核心。

首先是新架構(gòu)全棧亮相，當(dāng)下國(guó)內(nèi)AI芯片賽道單純依靠工藝提升帶來(lái)的性能紅利逐步見(jiàn)頂，3D堆疊、可重構(gòu)軟件定義硬件等創(chuàng)新路線(xiàn)涌現(xiàn)，其根據(jù)AI任務(wù)需求實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)重組硬件資源，能兼顧高性能、高靈活度、低延遲、低能耗。

這一架構(gòu)的代表企業(yè)清微智能，首次合體展示可重構(gòu)3.0，并首秀了采用3D堆疊技術(shù)的下一代旗艦芯片TX82芯片原型

依托架構(gòu)創(chuàng)新，其芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品的能力，足以看出架構(gòu)創(chuàng)新已是國(guó)產(chǎn)算力突圍的主戰(zhàn)場(chǎng)。

其次是新軟件棧落地，這也是決定芯片硬件性能上限能否充分釋放的關(guān)鍵性變量。

如今，開(kāi)源大模型迭代節(jié)奏持續(xù)加快、各類(lèi)新模型層出不窮，芯片廠(chǎng)商Day0適配大模型幾乎已演變?yōu)槌B(tài)化競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻：芯片廠(chǎng)商需要提前完成算子對(duì)齊、精度無(wú)損驗(yàn)證、主流推理框架深度調(diào)優(yōu)與多卡并行全鏈路測(cè)試，確保開(kāi)發(fā)者拿到模型權(quán)重后即可直接部署。

從DeepSeek-V4、智譜GLM-5.2到騰訊混元Hy3，清微智能均實(shí)現(xiàn)Day-0適配。這背后的關(guān)鍵就是其此次首發(fā)的RAISA軟件棧

RAISA軟件棧深度兼容CUDA生態(tài)算子，支持近千個(gè)主流算子，已完成包括DeepSeek、Qwen全系列在內(nèi)的200余個(gè)大模型適配，其涵蓋從兼容主流框架的應(yīng)用層，到支持Triton與自研高性能算子庫(kù)的編程語(yǔ)言與算子庫(kù)層，再到實(shí)現(xiàn)全局優(yōu)化的編譯器層，以及提供全流程開(kāi)發(fā)者工具鏈的基礎(chǔ)軟件層。

底層架構(gòu)與軟件生態(tài)之外，規(guī)模化集群部署方案是AI芯片廠(chǎng)商補(bǔ)齊算力版圖的最后一環(huán)。

清微智能展示的REX81 Supernode國(guó)產(chǎn)4K超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，通過(guò)創(chuàng)新互聯(lián)架構(gòu)能夠?qū)⒐?jié)點(diǎn)間互聯(lián)成本降低90%，緩解大規(guī)模智算集群長(zhǎng)期面臨的通信開(kāi)銷(xiāo)高、擴(kuò)展成本昂貴的行業(yè)難題，為搭建萬(wàn)卡級(jí)國(guó)產(chǎn)算力集群提供可行方案。

隨著算力需求持續(xù)爆發(fā)，單芯片性能競(jìng)賽終將觸及瓶頸，集群互聯(lián)能力將成為決定國(guó)產(chǎn)算力能否承載AI產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展需求的核心變量。

縱觀整個(gè)WAIC展館，AI芯片廠(chǎng)商數(shù)平米的展臺(tái)中，陳列的遠(yuǎn)不止架構(gòu)、軟件、硬件多款新品，更是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)AI算力突破發(fā)展困境的一套完整參考答案：依靠創(chuàng)新架構(gòu)打造硬件底座，自主軟件棧打通適配壁壘，標(biāo)準(zhǔn)化整機(jī)與超節(jié)點(diǎn)方案支撐大規(guī)模集群建設(shè)，形成從底層芯片到算力集群的完整閉環(huán)。

03.

算力賽道競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入深水區(qū)

全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力才能奠定長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)

細(xì)看清微智能整套展品與落地布局，當(dāng)下算力行業(yè)一條清晰的核心發(fā)展邏輯浮出水面：算力競(jìng)爭(zhēng)已告別“單芯片跑分比拼”的初級(jí)階段，軟硬件協(xié)同、集群建設(shè)、運(yùn)維服務(wù)一體化交付，正在成為頭部玩家不可或缺的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

從需求側(cè)來(lái)看，應(yīng)用端客戶(hù)要的是能穩(wěn)定承載大模型、支持線(xiàn)性擴(kuò)容、具備完整運(yùn)維方案的成熟算力底座。縱觀今年各地新建大型智算中心招標(biāo)要求不難發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)都普遍要求廠(chǎng)商提供軟硬件、集群部署、持續(xù)運(yùn)維整體解決方案。

需求端的轉(zhuǎn)向，同時(shí)倒逼供給側(cè)重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)范式。英偉達(dá)、谷歌、AMD以及國(guó)內(nèi)諸多AI芯片企業(yè)都朝著整機(jī)超節(jié)點(diǎn)、集群軟件棧、工程交付一體化方案發(fā)力，以提升智算產(chǎn)品的算力利用率。

在此背景之下，生態(tài)構(gòu)建的重要性愈發(fā)凸顯。

回到WAIC，這向來(lái)是AI相關(guān)廠(chǎng)商集中秀出新品的舞臺(tái)，智算領(lǐng)域亦是如此，但其背后完備的全鏈條能力并非一蹴而就，規(guī)模化落地成果正是企業(yè)硬實(shí)力最好的證明。

作為國(guó)內(nèi)可重構(gòu)算力賽道代表，清微智能已經(jīng)在全國(guó)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化算力布局，并落地多個(gè)國(guó)家級(jí)項(xiàng)目。據(jù)官方披露，其產(chǎn)品已在全國(guó)多個(gè)智算中心及千卡級(jí)集群中大規(guī)模應(yīng)用，累計(jì)算力部署規(guī)模超過(guò)5000PFLOPS

一張覆蓋全國(guó)的智能算力服務(wù)網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)步成型。清微智能算力芯片在北京、河北、浙江、新疆、內(nèi)蒙古、安徽等十余個(gè)省區(qū)市實(shí)現(xiàn)千卡級(jí)智算中心規(guī)模化落地。尤其在國(guó)家級(jí)算力資源配置工程“東數(shù)西算”戰(zhàn)略中，其已經(jīng)提供從芯片到集群的全棧解決方案，以打造中國(guó)聯(lián)通呼和浩特云數(shù)據(jù)中心、新疆雙河市采用可重構(gòu)架構(gòu)的綠色智算中心。

大規(guī)模集群落地帶來(lái)實(shí)打?qū)嵉漠a(chǎn)業(yè)價(jià)值。中貝通信內(nèi)蒙古事業(yè)部總經(jīng)理陳望清稱(chēng)，其使用基于可重構(gòu)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯片相比行業(yè)同類(lèi)方案，整體成本節(jié)省了一半、能效提高三倍。

這份來(lái)自一線(xiàn)客戶(hù)的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，也直觀印證清微智能軟硬件一體化方案的工程成熟度，證明企業(yè)具備大規(guī)模批量交付、長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)維的產(chǎn)業(yè)級(jí)交付能力。

產(chǎn)業(yè)算力的終極命題，是讓算力適配行業(yè)場(chǎng)景，而非讓場(chǎng)景遷就算力硬件。清微智能已經(jīng)覆蓋金融、教育、醫(yī)療、能源、交通等關(guān)鍵實(shí)體經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)多行業(yè)場(chǎng)景商業(yè)化落地。

以教育為例，河北化工醫(yī)藥職業(yè)技術(shù)學(xué)院通過(guò)清微智能可重構(gòu)芯片打造的AI數(shù)智教育實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，可以通過(guò)AI動(dòng)捕分析技術(shù)等對(duì)每一位學(xué)生的學(xué)習(xí)內(nèi)容進(jìn)行評(píng)價(jià)，并為學(xué)生規(guī)劃學(xué)習(xí)路徑，提升職業(yè)院校教學(xué)質(zhì)量與效率。

WAIC展臺(tái)見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)算力技術(shù)迭代的高光時(shí)刻，同時(shí)也有一個(gè)行業(yè)共識(shí)愈發(fā)清晰：完整的全鏈條服務(wù)能力，根植于企業(yè)長(zhǎng)年在底層架構(gòu)技術(shù)、工程化實(shí)施、商業(yè)化落地層面的積淀，也正在成為國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)拉開(kāi)行業(yè)差距的分水嶺。

04.

結(jié)語(yǔ)：全球算力版圖加速重構(gòu)

國(guó)產(chǎn)AI算力爭(zhēng)奪全產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)

全球AI算力博弈進(jìn)入全新發(fā)展周期。WAIC匯聚產(chǎn)業(yè)鏈各方，既是前沿技術(shù)成果的集中展演，更是研判全球算力產(chǎn)業(yè)秩序重構(gòu)趨勢(shì)的重要風(fēng)向標(biāo)。

可以明確的是，全球算力賽道的競(jìng)爭(zhēng)底層邏輯正在發(fā)生變化，行業(yè)角逐逐漸告別單芯片性能的單點(diǎn)比拼，升級(jí)為算力系統(tǒng)工程綜合能力、生態(tài)話(huà)語(yǔ)權(quán)與規(guī)模化落地能力的全方位較量。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，想要撬動(dòng)國(guó)內(nèi)AI算力產(chǎn)業(yè)格局變遷，在全球算力版圖中占據(jù)主動(dòng)，關(guān)鍵在于打造貫通底層芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝、基礎(chǔ)軟件棧、整機(jī)硬件、算力集群到行業(yè)一體化交付的完整產(chǎn)業(yè)鏈掌控力。唯有具備全棧自研、端到端交付的體系化能力，才能筑牢國(guó)產(chǎn)算力底座，支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)與AI產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期自主可持續(xù)發(fā)展。