河南
快科技7月20日消息，首發高通新一代旗艦芯片一直是小米數字系列多年沿襲的傳統。從早年的小米11首發驍龍888，到小米15系列首發驍龍8至尊版，再到小米17系列首發驍龍8E5，這一慣例始終未曾中斷。
今年這一傳統仍將延續，高通新一代旗艦平臺驍龍8E6系列將于9月正式登場，其采用臺積電2nm工藝制造，并由小米18系列首發搭載，這標志著小米再次鎖定了高通年度旗艦芯片的首發權。
小米17
據博主數碼閑聊站披露，小米18系列是行業唯一配備2nm旗艦芯片、超級像素屏幕以及雙2億像素影像系統的高端旗艦，而且這三大硬核配置均做到了全系標配。這意味著無論是標準版的小米18，還是定位更高的小米18 Pro和18 Pro Max，都將完整搭載這三項核心配置，不存在因版本差異而縮水的情況。
值得關注的是，三款機型的SoC芯片有所區別。其中小米18和小米18 Pro搭載的是驍龍8E6標準版，而小米18 Pro Max則搭載性能更為強勁的驍龍8E6 Pro。盡管兩者在規格上存在差異，但均基于臺積電2nm制程制造，能效和算力表現均處于行業頂尖水平。
然而，由于臺積電2nm制程工藝成本大幅飆升，高通下一代旗艦芯片驍龍8E6系列或將迎來一輪顯著漲價，單顆芯片成本預計將突破300美元大關。與此同時，內存與閃存芯片的價格仍在持續走高，多重成本壓力疊加之下，小米18系列的起售價將不可避免地上漲。
小米集團總裁盧偉冰此前曾在直播中表示，當前任何一款手機的定價都會受到內存成本大幅上漲的直接影響。他預判，內存漲價趨勢至少會延續到2027年底，甚至可能持續到2028年，短期內難以緩解。
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