廣東
中商情報網訊：隨著全球硅片廠商接連開啟漲價周期、AI算力拉動行業需求重構，半導體硅片賽道在供需偏緊與高附加值需求的雙重作用下迎來量價齊升紅利窗口。
中國產能預測
中商產業研究院分析師預測，2026-2030年中國12英寸硅片已投產產能預計將從約180萬片/月增長至約600萬片/月，年均增速約35%，這一增長主要源于頭部企業規劃產能的逐步釋放及新進入者的產能爬坡。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
設備企業分析
國內半導體硅片設備已形成拉晶、切片、倒角、研磨拋光、劃片的全工序覆蓋格局，其中單晶爐國產化率最高，12英寸產品已批量配套國內大硅片廠商；切片機以金剛線路線為主，薄型化切割能力逐步對標海外；倒角、研磨拋光、劃片等后道設備近年加速突破，12英寸產品逐步導入產線。整體設備端跟隨國內12英寸大硅片擴產節奏升級，從光伏硅片設備技術復用走向半導體級專用設備迭代，國產化率沿“拉晶→切片→后道”逐環節抬升。
資料來源：中商產業研究院整理
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