《科創(chuàng)板日報》7月21日訊(記者 吳旭光)7月22日,科創(chuàng)板將迎來開市七周年。
歷經(jīng)七年發(fā)展,科創(chuàng)板上市公司數(shù)量已達(dá)611家;上交所官網(wǎng)顯示,截至7月20日收盤,科創(chuàng)板上市公司總市值126680.08億元;截至2025年末,科創(chuàng)板上市公司累計研發(fā)投入近9000億元:在半導(dǎo)體設(shè)備、AI安全、智算底座、關(guān)鍵材料等核心賽道實現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越,用一組實打?qū)嵉募夹g(shù)突破數(shù)據(jù),記錄了資本市場改革“試驗田”在硬科技領(lǐng)域的深耕歷程。
七年發(fā)展遠(yuǎn)不止個別領(lǐng)域的單點技術(shù)突破。細(xì)觀其脈絡(luò),一條“資本賦能-研發(fā)攻堅-生態(tài)反哺”的進(jìn)階路徑清晰可見:從企業(yè)獲得長期穩(wěn)定的研發(fā)資金支持,到在各自賽道啃下“卡脖子”硬骨頭,再到以龍頭技術(shù)為紐帶串起上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,最終實現(xiàn)技術(shù)自主與產(chǎn)業(yè)升級雙向賦能、良性互動,一個覆蓋硬科技全鏈條的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)正在加速成型。
創(chuàng)新永不止步,一場圍繞核心技術(shù)自主可控、前沿賽道全球領(lǐng)跑的深層突破,正在科創(chuàng)板這片“硬科技”沃土中持續(xù)上演。
▍資本沃土孕育技術(shù)“硬核”突破
如果說技術(shù)是硬科技企業(yè)的立身之本,那么長期穩(wěn)定的資本支持便是其不可或缺的成長養(yǎng)分。科創(chuàng)板從設(shè)立之初就錨定“硬科技”定位,為長周期、高投入、高風(fēng)險的硬核技術(shù)企業(yè)提供了包容的資本市場環(huán)境,讓一批技術(shù)型企業(yè)得以持續(xù)深耕研發(fā)。
據(jù)統(tǒng)計,2025年科創(chuàng)板公司研發(fā)投入合計約1892億元,研發(fā)投入強度連續(xù)七年保持在13%左右,穩(wěn)居A股各板塊研發(fā)投入強度首位;截至2025年末,科創(chuàng)板累計研發(fā)投入接近9000億元,2025年新增發(fā)明專利超過2萬項,累計發(fā)明專利突破15萬項。
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七年賦能,上市企業(yè)也與科創(chuàng)板實現(xiàn)了技術(shù)層面的雙向奔赴。
其中,上緯新材在持續(xù)夯實新材料主業(yè)的同時,確立了“新材料+具身智能”雙輪發(fā)展戰(zhàn)略,布局未來產(chǎn)業(yè)。近日,上緯新材發(fā)布啟元機器人,采用行業(yè)Transformer跨形態(tài)一體架構(gòu),可實現(xiàn)輪足人形與四足形態(tài)的自主切換,致力推動具身智能走向千家萬戶。
上緯新材CEO田華在接受《科創(chuàng)板日報》采訪時表示,“科技創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的根本動力,也是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。科創(chuàng)板始終堅持服務(wù)‘硬科技’企業(yè),為科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合提供了重要平臺。”
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,拓荊科技于今年3月全新發(fā)布全球首創(chuàng)的Volans 300鍵合空洞修復(fù)設(shè)備,精準(zhǔn)解決了后摩爾時代3D IC領(lǐng)域的行業(yè)共性難題,大幅提升3D IC產(chǎn)品良率和產(chǎn)線穩(wěn)定性。
在AI安全領(lǐng)域,近日,安恒信息“恒腦安全智能體賦能網(wǎng)絡(luò)安全智能化躍遷”項目成功入選2025年人工智能應(yīng)用典型案例名單,打通了AI大模型在網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)的落地路徑。
在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,青云科技打造出全域異構(gòu)算力統(tǒng)一管控與智能調(diào)度體系,以軟件定義算力為核心路線構(gòu)建AI Infra 3.0全棧智算底座,開創(chuàng)性打破通用算力、超算、AI智算分立部署的行業(yè)邊界。
在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域,八億時空在顯示材料及光刻膠樹脂等領(lǐng)域持續(xù)深耕,已能獨立開發(fā)KrF/ArF 系列光刻膠樹脂,其KrF光刻膠用PHS樹脂在金屬離子雜質(zhì)控制、分子量分布等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國際先進(jìn)水平。
產(chǎn)能布局方面,八億時空預(yù)計2026年底將建成400噸/年光刻膠樹脂產(chǎn)能,并已建成50噸/年P(guān)SPI產(chǎn)能,同時通過股權(quán)合作與光刻膠頭部企業(yè)恒坤新材形成協(xié)同,為產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入與放量提供產(chǎn)業(yè)紐帶。
依托資本沃土的持續(xù)澆灌,科創(chuàng)板企業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)優(yōu)勢被充分激發(fā)出來。
在今年7月8日召開的2025年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會上,一批源自科創(chuàng)板企業(yè)的重大科研成果集中亮相,覆蓋基礎(chǔ)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)全鏈條。此次大會中,歐林生物、芯海科技、天準(zhǔn)科技、綠的諧波等16家次科創(chuàng)板企業(yè)參與的項目成功獲獎,涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、生物醫(yī)藥等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域。
截至目前,科創(chuàng)板累計已有164家次公司斬獲國家級科技獎項,印證了科創(chuàng)板企業(yè)在國家重大科技攻關(guān)任務(wù)中的深度參與和高效產(chǎn)出能力。
北京大學(xué)光華管理學(xué)院院長田軒對《科創(chuàng)板日報》記者表示,七年礪新,科創(chuàng)板已成為我國支持“硬科技”發(fā)展的核心資本市場平臺。
▍從單點技術(shù)突圍到全鏈生態(tài)成勢
從單點突破到積厚成勢,資本沃土孕育的硬核技術(shù)成果,為后續(xù)更高層次的產(chǎn)業(yè)協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建埋下關(guān)鍵伏筆。
青云科技CEO林源表示,“科創(chuàng)板為底層自研硬科技企業(yè)培育了成長沃土。立足七周年全新起點,公司將全面擁抱AI產(chǎn)業(yè)新周期,深耕AI基礎(chǔ)設(shè)施賽道,助力全行業(yè)在AI時代搶抓發(fā)展新機遇。”
在全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時代的當(dāng)下,三維架構(gòu)與芯片堆疊成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢,拓荊科技的Volans 300鍵合空洞修復(fù)設(shè)備,正是科創(chuàng)板企業(yè)瞄準(zhǔn)全球前沿技術(shù)賽道的典型代表。
據(jù)拓荊科技董秘辦人士介紹,目前這款設(shè)備整體處于客戶驗證階段,已對接不少潛在合作客戶并走完試生產(chǎn)環(huán)節(jié),后續(xù)隨著下游晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),設(shè)備需求將進(jìn)一步釋放。
安恒信息董事長范淵在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示,當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)空間安全形勢日益嚴(yán)峻,APT攻擊、勒索軟件、數(shù)據(jù)竊取等多維威脅交織,依托恒腦安全智能體,“公司成功打通了AI大模型在網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)的落地應(yīng)用路徑,助力網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)實現(xiàn)智能化跨越式升級,這背后離不開科創(chuàng)板多年來對AI安全賽道企業(yè)的持續(xù)支持”。
八億時空董事長兼總經(jīng)理趙雷表示,在科創(chuàng)板即將迎來開市七周年之際,公司由衷感謝這一“硬科技”平臺給予的滋養(yǎng)與信任。上市以來,公司在顯示材料及光刻膠樹脂等領(lǐng)域持續(xù)深耕,取得了階段性進(jìn)展,這離不開科創(chuàng)板的支持與市場包容。未來,公司將繼續(xù)腳踏實地,專注技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,以更扎實的研發(fā)成果回饋市場。
七載深耕,科創(chuàng)板的技術(shù)底色愈發(fā)深厚。
2026年6月,證監(jiān)會黨委書記、主席吳清在2026陸家嘴論壇上表示,科創(chuàng)板方面將推出兩項改革措施:一是擴(kuò)大第五套標(biāo)準(zhǔn)適用范圍至人工智能領(lǐng)域,積極支持優(yōu)質(zhì)人工智能大模型企業(yè)上市;二是落實發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略部署,支持量子科技、生物制造、具身智能等更多領(lǐng)域硬科技企業(yè)在科創(chuàng)板上市。
據(jù)統(tǒng)計,目前科創(chuàng)板已支持63家未盈利企業(yè)、10家特殊股權(quán)架構(gòu)企業(yè)、8家紅籌企業(yè)、24家第五套標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)上市。其中,28家未盈利企業(yè)在上市后已實現(xiàn)盈利并“摘U”,35家進(jìn)入科創(chuàng)成長層。
從半導(dǎo)體設(shè)備的全球首創(chuàng),到AI安全、智算底座的路徑突破,再到關(guān)鍵材料的持續(xù)迭代,科創(chuàng)板多元包容的創(chuàng)新制度,不僅適應(yīng)硬科技企業(yè)發(fā)展特征,還將推動來自商業(yè)航天、具身智能、量子科技等領(lǐng)域的更多硬科技企業(yè)實現(xiàn)上市。
南開大學(xué)金融發(fā)展研究院院長田利輝對《科創(chuàng)板日報》記者表示,科創(chuàng)板開板七年來,已從“試驗田”成長為服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力的核心主陣地,其最大突破在于以制度創(chuàng)新破解科技企業(yè)融資瓶頸,標(biāo)志著資本市場從“支持規(guī)模擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“賦能原始創(chuàng)新”,為新質(zhì)生產(chǎn)力提供了制度化資本通道。
(科創(chuàng)板日報記者 吳旭光)
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