中國(guó)半導(dǎo)體史上最大融資案、華為上調(diào)2026年手機(jī)出貨目標(biāo)至6000萬(wàn)部

01. 中國(guó)擬研究加強(qiáng)人工智能模型和芯片出口管理

• 摘要：據(jù)路透社援引英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)有關(guān)部門正與國(guó)內(nèi)主要人工智能企業(yè)及芯片廠商展開(kāi)溝通，研究進(jìn)一步完善人工智能大模型及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)出口管理制度。討論內(nèi)容包括如何在保障產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作的同時(shí)，防止關(guān)鍵技術(shù)、核心算法和高價(jià)值初創(chuàng)企業(yè)技術(shù)資產(chǎn)外流。這一消息再次反映出全球人工智能競(jìng)爭(zhēng)已從算力、芯片延伸至模型、數(shù)據(jù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)層面，也意味著未來(lái)AI產(chǎn)業(yè)鏈跨境合作可能面臨更嚴(yán)格的監(jiān)管環(huán)境。
• Reuters、Financial Times。 (Reuters)

02. 華為上調(diào)2026年智能手機(jī)出貨目標(biāo)至6000萬(wàn)部

• 摘要：英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，華為計(jì)劃將2026年智能手機(jī)出貨目標(biāo)提高約20%，全年目標(biāo)達(dá)到6000萬(wàn)部。報(bào)道稱，面對(duì)全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，小米、OPPO、vivo等品牌均采取了相對(duì)保守的出貨策略，而華為則憑借國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈和自研技術(shù)體系繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，隨著HarmonyOS生態(tài)持續(xù)完善以及國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)能力增強(qiáng)，華為正重新成為全球智能手機(jī)市場(chǎng)的重要競(jìng)爭(zhēng)力量。
• Financial Times。 (金融時(shí)報(bào))

03. 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)IPO持續(xù)推進(jìn) 或成中國(guó)半導(dǎo)體史上最大融資案

• 摘要：多家國(guó)際媒體持續(xù)關(guān)注長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）科創(chuàng)板IPO進(jìn)展。報(bào)道稱，公司擬募資規(guī)模創(chuàng)下中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)紀(jì)錄，估值超過(guò)800億美元。隨著AI服務(wù)器、高帶寬存儲(chǔ)（HBM）及DRAM需求持續(xù)增長(zhǎng)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已成長(zhǎng)為全球第四大DRAM廠商。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，此次IPO不僅關(guān)系到企業(yè)自身擴(kuò)產(chǎn)，也將進(jìn)一步提升中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主能力。
• Wall Street Journal、MarketWatch。 (The Wall Street Journal

04. 商湯參與建設(shè)“太空AI計(jì)算星座”項(xiàng)目

• 摘要：Light Reading報(bào)道稱，中國(guó)AI企業(yè)商湯科技已參與一項(xiàng)空間智能計(jì)算衛(wèi)星計(jì)劃。根據(jù)披露的信息，該項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)約2800顆衛(wèi)星組成的太空計(jì)算網(wǎng)絡(luò)，使AI推理任務(wù)能夠直接在軌道完成，減少地面數(shù)據(jù)傳輸壓力。隨著生成式AI對(duì)數(shù)據(jù)中心能源和帶寬需求不斷增長(zhǎng)，利用軌道計(jì)算能力被認(rèn)為可能成為未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施的新方向。
• Light Reading。 (Light Reading)

05. 世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）在上海舉行

• 摘要：2026世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議于7月17日至20日在上海舉行。大會(huì)圍繞基礎(chǔ)模型、智能機(jī)器人、AI芯片、自動(dòng)駕駛、AI治理等熱點(diǎn)展開(kāi)，吸引國(guó)內(nèi)外眾多科技企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)參會(huì)。大會(huì)期間，多家企業(yè)發(fā)布最新AI產(chǎn)品，并圍繞人工智能安全治理、開(kāi)源生態(tài)建設(shè)等議題展開(kāi)討論。
• WAIC官方信息、公開(kāi)報(bào)道。 (Facebook)

06. AI帶動(dòng)全球DRAM需求持續(xù)增長(zhǎng)

• 摘要：受生成式AI快速發(fā)展推動(dòng)，全球數(shù)據(jù)中心對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）及DRAM需求繼續(xù)攀升。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器成為推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，存儲(chǔ)芯片廠商持續(xù)擴(kuò)大資本開(kāi)支，全球產(chǎn)業(yè)鏈也加快新產(chǎn)能建設(shè)。分析人士認(rèn)為，未來(lái)幾年AI算力建設(shè)仍將成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力之一。
• Wall Street Journal、Morningstar。 (The Wall Street Journal)

07. 英偉達(dá)繼續(xù)調(diào)整亞洲AI芯片供應(yīng)策略

• 摘要：多家國(guó)際媒體報(bào)道稱，在美國(guó)出口管制政策持續(xù)影響下，英偉達(dá)正在調(diào)整亞洲地區(qū)AI芯片銷售策略，對(duì)部分地區(qū)客戶資格進(jìn)行重新審核，以確保符合最新出口規(guī)定。與此同時(shí)，公司仍積極拓展全球AI算力市場(chǎng)，新一代AI芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持旺盛需求。
• Financial Times、Network World。 (金融時(shí)報(bào))

08. 全球AI基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入“數(shù)據(jù)中心時(shí)代”

• 摘要：隨著生成式AI模型規(guī)模不斷擴(kuò)大，全球主要云計(jì)算廠商持續(xù)擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心建設(shè)投資。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來(lái)AI競(jìng)爭(zhēng)不僅取決于模型能力，更依賴GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電力及液冷系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始將AI基礎(chǔ)設(shè)施視為未來(lái)幾年最重要的戰(zhàn)略投入方向。
• Telecom Review Asia 等行業(yè)報(bào)道。 (Telecom Review Asia])

09. 中國(guó)商業(yè)航天持續(xù)推進(jìn)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)

• 摘要：多家研究機(jī)構(gòu)指出，中國(guó)商業(yè)航天正持續(xù)推進(jìn)低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，重點(diǎn)布局天地一體化通信網(wǎng)絡(luò)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，隨著商業(yè)火箭發(fā)射能力提升以及衛(wèi)星制造成本下降，未來(lái)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)將在通信、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛及AI計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
• MERICS研究報(bào)告。 (墨卡托中國(guó)研究所)

10. AI推動(dòng)全球芯片產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)升溫

• 摘要：全球資本持續(xù)流向AI芯片、先進(jìn)封裝、HBM、高性能GPU及算力基礎(chǔ)設(shè)施。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，AI產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)最重要的增長(zhǎng)引擎，越來(lái)越多企業(yè)加快建設(shè)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝及高性能存儲(chǔ)產(chǎn)能，以滿足未來(lái)幾年持續(xù)增長(zhǎng)的AI需求。
• Morningstar、行業(yè)分析。 (Morningstar, Inc.)

11. 國(guó)產(chǎn)AI開(kāi)源生態(tài)持續(xù)壯大

• 摘要：隨著世界人工智能大會(huì)舉行，多家國(guó)內(nèi)AI企業(yè)展示最新開(kāi)源模型及行業(yè)應(yīng)用成果。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)正逐步形成以開(kāi)源模型、國(guó)產(chǎn)算力和行業(yè)應(yīng)用為核心的新生態(tài)，在金融、教育、制造、醫(yī)療等領(lǐng)域不斷落地，加速AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

來(lái)源：WAIC公開(kāi)資料。 (Facebook

12. AI算力需求推動(dòng)云計(jì)算市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容

• 摘要：云計(jì)算企業(yè)正持續(xù)增加GPU服務(wù)器部署規(guī)模，滿足企業(yè)訓(xùn)練大模型及推理服務(wù)需求。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來(lái)云計(jì)算市場(chǎng)增長(zhǎng)將更多來(lái)自AI算力租賃、AI云平臺(tái)以及企業(yè)私有化部署服務(wù)，AI已經(jīng)成為推動(dòng)全球云計(jì)算行業(yè)增長(zhǎng)的重要力量。
• 行業(yè)公開(kāi)報(bào)道。 (Telecom Review Asia])

13. 中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升

• 摘要：隨著長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)全球市場(chǎng)份額持續(xù)提升。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，在AI服務(wù)器需求推動(dòng)下，中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年仍將保持較快增長(zhǎng)，同時(shí)也將進(jìn)一步帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料和EDA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
• Wall Street Journal、MarketWatch。 (The Wall Street Journal)

14. AI與商業(yè)航天融合成為行業(yè)新趨勢(shì)

• 摘要：業(yè)內(nèi)越來(lái)越關(guān)注將AI計(jì)算部署至衛(wèi)星平臺(tái)的發(fā)展方向。相比傳統(tǒng)地面數(shù)據(jù)中心，軌道計(jì)算具備覆蓋范圍廣、實(shí)時(shí)處理能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和AI計(jì)算融合發(fā)展，未來(lái)商業(yè)航天有望成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。
• Light Reading。 (Light Reading)

15. 全球科技產(chǎn)業(yè)繼續(xù)圍繞AI展開(kāi)新一輪競(jìng)爭(zhēng)

• 摘要：從芯片、云計(jì)算、智能手機(jī)，到商業(yè)航天、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)，近期全球科技產(chǎn)業(yè)幾乎所有重要領(lǐng)域均圍繞人工智能展開(kāi)布局。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，未來(lái)科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)將進(jìn)一步轉(zhuǎn)向AI模型、算力基礎(chǔ)設(shè)施、自主芯片以及生態(tài)體系建設(shè)，人工智能已成為推動(dòng)全球科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心動(dòng)力。
• 綜合Reuters、Financial Times、Wall Street Journal等公開(kāi)報(bào)道。 (Reuters)

1. Google研發(fā)新一代AI服務(wù)器芯片“Frozen v2”，將Gemini直接寫入芯片

摘要： 據(jù)路透社援引 The Information 報(bào)道，Google 正在研發(fā)代號(hào) Frozen v2 的新一代AI服務(wù)器芯片。與傳統(tǒng)TPU不同，新芯片將把 Gemini 模型部分能力直接集成到硬件層，實(shí)現(xiàn)“模型與芯片協(xié)同設(shè)計(jì)（Model-Hardware Co-design）”，從而降低推理延遲，提高能效比，并緩解GPU資源緊張問(wèn)題。據(jù)悉，該項(xiàng)目主要面向 Google Cloud AI 服務(wù)，未來(lái)也可能成為 Gemini 企業(yè)版的重要基礎(chǔ)設(shè)施。這意味著Google正進(jìn)一步走向軟硬件一體化路線，與英偉達(dá)GPU生態(tài)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。 來(lái)源： Reuters、The Information。 (Reuters)

1. 微軟擴(kuò)大Azure對(duì)AMD Helios AI服務(wù)器平臺(tái)部署

摘要： AMD宣布，微軟將在 Azure 數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步部署 Helios AI 基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，并引入最新 EPYC 數(shù)據(jù)中心處理器。Helios 是 AMD 面向AI訓(xùn)練和推理推出的新一代整機(jī)架構(gòu)，重點(diǎn)優(yōu)化GPU互聯(lián)、內(nèi)存帶寬和能耗管理。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，微軟此舉不僅意味著AMD獲得又一家重量級(jí)AI客戶，也顯示大型云廠商正在減少對(duì)單一GPU供應(yīng)商的依賴，通過(guò)多元化算力平臺(tái)降低采購(gòu)成本并提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。 來(lái)源： Barron's。 (Barron's)

1. 英偉達(dá)日本行聚焦先進(jìn)封裝與HBM供應(yīng)鏈**

摘要： 英偉達(dá)CEO黃仁勛結(jié)束日本訪問(wèn)后，多家媒體分析認(rèn)為，此行重點(diǎn)并非發(fā)布新品，而是加強(qiáng)與日本先進(jìn)封裝、HBM存儲(chǔ)及半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合作。隨著Blackwell系列進(jìn)入量產(chǎn)階段，高帶寬內(nèi)存、先進(jìn)封裝和高速互連成為影響AI服務(wù)器交付的重要環(huán)節(jié)。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，日本企業(yè)將在未來(lái)AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中承擔(dān)更加關(guān)鍵的角色。 來(lái)源： TechCrunch。 (TechCrunch)

1. WAIC 2026：國(guó)產(chǎn)AI超級(jí)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品集中亮相

摘要： 在2026世界人工智能大會(huì)（WAIC）上，多家國(guó)產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)展示最新AI超級(jí)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，包括燧原科技、沐曦、壁仞等企業(yè)推出的新一代算力平臺(tái)。這些產(chǎn)品通過(guò)高速GPU互聯(lián)、液冷散熱及統(tǒng)一調(diào)度平臺(tái)，提高千卡、萬(wàn)卡集群訓(xùn)練效率，并支持國(guó)產(chǎn)AI大模型部署。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施正逐漸從單芯片競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向整機(jī)和集群能力競(jìng)爭(zhēng)。 來(lái)源： 人民網(wǎng)英文版。 (人民網(wǎng))

1. AI服務(wù)器長(zhǎng)期采購(gòu)合同持續(xù)增加，產(chǎn)業(yè)鏈鎖定未來(lái)產(chǎn)能

摘要： 《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，AI熱潮推動(dòng)云廠商、芯片企業(yè)和存儲(chǔ)廠商簽署大量長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議。Oracle、CoreWeave、Micron、SK海力士等企業(yè)均通過(guò)多年期合同提前鎖定GPU、HBM及服務(wù)器產(chǎn)能。一方面有助于保障未來(lái)交付，另一方面也提高了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。不過(guò)分析人士提醒，若未來(lái)AI需求低于預(yù)期，這類長(zhǎng)期合同也可能帶來(lái)新的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。 來(lái)源： Wall Street Journal。 (The Wall Street Journal)

1. Google Cloud加快Gemini企業(yè)部署能力建設(shè)

摘要： Google持續(xù)完善Gemini企業(yè)生態(tài)，近期推出多項(xiàng)企業(yè)級(jí)AI能力，包括安全治理、模型管理及企業(yè)知識(shí)庫(kù)集成等功能，并加強(qiáng)Google Cloud與Gemini之間的深度整合。Google表示，企業(yè)客戶越來(lái)越關(guān)注模型部署效率、數(shù)據(jù)安全和私有化能力，而不僅僅是模型參數(shù)規(guī)模，云平臺(tái)已成為AI商業(yè)化的重要入口。 來(lái)源： Google Cloud 官方。 (Google Cloud Security Community)

1. AI芯片需求帶動(dòng)服務(wù)器DRAM價(jià)格繼續(xù)上漲

摘要： 多家半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2026年第三季度服務(wù)器DRAM價(jià)格將繼續(xù)上漲，主要原因是AI服務(wù)器持續(xù)拉動(dòng)HBM和DDR5需求。與消費(fèi)電子市場(chǎng)相比，AI數(shù)據(jù)中心成為當(dāng)前存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，也促使三星、SK海力士、美光等廠商持續(xù)擴(kuò)大高端存儲(chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)能，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向AI服務(wù)器傾斜。 來(lái)源： Origin Brief 行業(yè)周報(bào)。 (OriginBrief)

1. AMD推進(jìn)AI推理生態(tài)，與FastFlowLM合作優(yōu)化大模型部署

摘要： AMD宣布與FastFlowLM展開(kāi)合作，雙方將圍繞AI推理優(yōu)化開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)，重點(diǎn)提升大語(yǔ)言模型在AMD GPU平臺(tái)上的部署效率。合作內(nèi)容包括推理框架優(yōu)化、顯存利用率提升及模型并行技術(shù)改進(jìn)，以進(jìn)一步增強(qiáng)AMD GPU在企業(yè)AI推理市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 來(lái)源： Origin Brief、AMD公開(kāi)信息。 (OriginBrief)

1. Google強(qiáng)化TPU商業(yè)化，向更多AI企業(yè)開(kāi)放芯片能力

摘要： 多家媒體報(bào)道稱，Google正進(jìn)一步擴(kuò)大TPU商業(yè)化戰(zhàn)略，不僅服務(wù)Gemini，也計(jì)劃向更多AI公司開(kāi)放TPU基礎(chǔ)設(shè)施。分析認(rèn)為，與直接出售芯片相比，通過(guò)Google Cloud提供TPU算力租賃，將有助于Google擴(kuò)大AI云業(yè)務(wù)收入，并吸引更多企業(yè)基于Gemini生態(tài)開(kāi)發(fā)應(yīng)用。 來(lái)源： Investors Business Daily。 (Investor's Business Daily)

1. 商湯持續(xù)布局空間智能計(jì)算，探索“天基AI”應(yīng)用

摘要： 商湯科技持續(xù)參與太空計(jì)算相關(guān)項(xiàng)目，希望將AI推理能力部署至衛(wèi)星平臺(tái)，使遙感圖像識(shí)別、災(zāi)害監(jiān)測(cè)、環(huán)境分析等任務(wù)能夠直接在軌完成，減少海量數(shù)據(jù)回傳地面的壓力。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，隨著AI模型輕量化和衛(wèi)星計(jì)算能力提升，軌道智能計(jì)算有望成為商業(yè)航天新的增長(zhǎng)方向。 來(lái)源： Light Reading。 (人民網(wǎng))

1. AI數(shù)據(jù)中心推動(dòng)液冷技術(shù)進(jìn)入規(guī)模部署階段

摘要： 隨著AI服務(wù)器功耗持續(xù)提升，液冷散熱逐漸從試點(diǎn)進(jìn)入規(guī)模化部署階段。越來(lái)越多云計(jì)算企業(yè)和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始采用冷板液冷、浸沒(méi)式液冷等方案，以降低PUE并提升GPU運(yùn)行穩(wěn)定性。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，液冷產(chǎn)業(yè)鏈將在未來(lái)幾年持續(xù)受益于AI算力擴(kuò)張。 來(lái)源： 綜合行業(yè)公開(kāi)報(bào)道。 (The Wall Street Journal)

1. Google持續(xù)優(yōu)化AI基礎(chǔ)設(shè)施，緩解Gemini算力壓力

摘要： 報(bào)道稱，由于Gemini用戶持續(xù)增長(zhǎng)，Google內(nèi)部AI算力資源一度十分緊張，部分Google Cloud客戶甚至受到資源限制。新一代AI芯片及更高效的軟件調(diào)度體系，正成為Google解決算力瓶頸的重要方向，也反映出全球大型模型廠商正在從“拼模型”轉(zhuǎn)向“拼基礎(chǔ)設(shè)施效率”。 來(lái)源： Reuters。 (Reuters)

1. 全球AI企業(yè)加速布局“模型+芯片”協(xié)同設(shè)計(jì)

摘要： 近年來(lái)，從Google Gemini專用芯片，到Meta自研AI芯片，再到微軟、AMD聯(lián)合優(yōu)化AI服務(wù)器，越來(lái)越多科技企業(yè)開(kāi)始采用“模型與芯片協(xié)同設(shè)計(jì)”策略。相比通用GPU，這種方案能夠針對(duì)特定模型進(jìn)行指令集、緩存及內(nèi)存優(yōu)化，在推理效率、能耗控制等方面具備更高優(yōu)勢(shì)。 來(lái)源： Reuters、Investors Business Daily。 (Reuters)

1. AI服務(wù)器供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)從GPU擴(kuò)展至整機(jī)系統(tǒng)

摘要： 行業(yè)分析指出，目前AI服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)已不僅限于GPU本身，而是延伸至高速交換網(wǎng)絡(luò)、HBM內(nèi)存、整機(jī)架、液冷、電源管理等完整系統(tǒng)能力。隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)提速，越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始提供一體化AI服務(wù)器解決方案，以滿足萬(wàn)卡集群訓(xùn)練需求。 來(lái)源： Wall Street Journal、人民網(wǎng)。 (The Wall Street Journal)

1. AI基礎(chǔ)設(shè)施成為全球科技企業(yè)研發(fā)投入重點(diǎn)

摘要： 最新行業(yè)動(dòng)態(tài)顯示，Google、微軟、Meta、AMD、英偉達(dá)等科技企業(yè)近期研發(fā)重點(diǎn)均集中在AI基礎(chǔ)設(shè)施，包括AI專用芯片、服務(wù)器架構(gòu)、云計(jì)算平臺(tái)、高速互聯(lián)和數(shù)據(jù)中心優(yōu)化等環(huán)節(jié)。相比單純發(fā)布新模型，如何降低訓(xùn)練成本、提升推理效率、優(yōu)化算力利用率，正成為全球AI產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。 來(lái)源： Reuters、Barron's、TechCrunch。 (Reuters)