廣東
2026年以來，全球半導體產業鏈傳來密集漲價與擴產信號。AI硬件供應鏈持續供不應求，全球云廠商多次上調資本開支，市場也將云廠商舉債進行AI資本開支視作搶占未來AI算力機遇的“入場券”，產業鏈多個環節今明兩年產能被預訂一空。近期海外投行杰富瑞大幅上調全球晶圓廠設備（WFE）支出預測，2026-2028年WFE市場規模預測分別調整為1520億美元、2000億美元、2530億美元，主要驅動力來自先進邏輯制程擴產、DRAM產能擴張與AI基礎設施與高帶寬內存（HBM）需求激增。
從國內來看，海關數據顯示，上半年我國集成電路出口額同比增長88.7%，6月單月出口額同比增長122.2%?，增速較5月進一步擴大，顯示出強勁的出口勢頭，且高增長主要受科技產品價格上漲影響。集成電路已正式超越手機、電腦，成為中國第一大出口單品，AI技術及其應用成為最大的貿易增長動力之一。
當前全球存儲與先進制程大幅擴產，國內外迎來共振的擴產浪潮有望為半導體行業帶來持續數年的訂單紅利期。在算力需求增加與國內供應鏈自主可控的雙重驅動下，行業正加速供應鏈的全面國產化，未來國產化份額有望進一步擴大。
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