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【導讀】貴金屬板塊漲幅居前,半導體板塊表現活躍
中國基金報記者 李智
一起來看下最新的市場情況及資訊。
7月22日早盤,A股三大指數集體低開,截至發稿,滬指漲0.16%,深成指跌0.11%,創業板指跌1.14%,科創綜指跌0.88%。
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從板塊來看,貴金屬板塊漲幅居前,創新藥、半導體、PCB等板塊表現活躍;而電信、汽車、通信設備等板塊跌幅居前。
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港股方面,恒生科技指數跌1.92%,MINIMAX、網易、智譜等跌幅居前。
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貴金屬概念股延續強勢
貴金屬概念股延續強勢,興業銀錫實現2連板,曉程科技、盛達資源、山金國際等漲超8%。
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消息面上,現貨黃金日內漲超1%;現貨白銀站上59美元/盎司,日內漲1.72%。
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中信期貨認為,逢低買盤推動金價階段性反彈,4000美元關口支撐顯現,央行購金需求依然強勁,為金價提供底部支撐。
半導體板塊震蕩拉升
半導體板塊震蕩拉升,托倫斯再度實現20cm漲停,盛科通信、臻寶科技漲幅居前,大為股份、通富微電漲停。
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消息面上,7月21日,根據全球半導體行業協會(SEMI)發布的報告,2026年全球半導體設備銷售額預計將增長23.2%,達到1659億美元;到2028年將創下歷史新高,達到2295億美元。
編輯:杜妍
校對:喬伊
制作:鹿米
審核:陳思揚
注:本文封面圖由AI生成
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