吉林
當下AI算力基礎設施的爆發式增長。光通信負責數據的高速傳輸，存儲芯片解決數據的存放問題，電力與散熱保證系統穩定運轉，算力調度決定資源怎么分配，半導體材料則為整個硬件體系提供底層支撐。從傳輸到存放，從能耗到調度，再到上游材料，每個環節都離不開這波算力基建浪潮的驅動。以下將詳細梳理這五個領域的發展情況，僅作行業分析與參考。
一、光通信與網絡連接
光通信板塊今年業績全面爆發。工信部明確將光通信從配套硬件升級為國家算力基礎設施的核心底座。光纖光纜需求正從傳統電信基建全面轉向AI數據中心內部互聯場景。行業增長邏輯從單一的量增切換為量價齊升加技術代際紅利雙重驅動。
二、存儲數據與配套材料
存儲芯片現在是真搶手。一季度DRAM合約價環比漲超90%，NAND漲了55%到60%，機構預計全年全球存儲市場將突破4400億美元。而且存儲巨頭擴產直接帶動上游材料需求，材料國產化率正向50%以上邁進。存儲正從消費電子周期品變成算力基礎設施的長線剛需。
三、電力供給與散熱冷卻
AI數據中心太耗電了，散熱也成了大問題。2025年全國算力中心用電量同比增長18.1%，遠高于全社會用電量5.2%的增速。字節跳動發布兆瓦級算力系統，采用100%整機柜全液冷方案。英偉達新一代平臺也走向全液冷。液冷服務器滲透率2026年有望達到37%。算力和電力必須協同發展，這已經是行業共識。
四、核心算力與調度分配
今年世界人工智能大會上，行業關注點已經從性能有多強變成了利用率有多高、單位算力成本是多少。全國一體化算力網監測調度平臺已將約七成智能算力納入監測覆蓋。商湯發布了算電協同智能體，能實現算力調度、電價預測等全流程決策。算力產業正從堆硬件的粗放模式轉向拼效能和運營能力的精細化階段。
五、半導體材料
全球芯片大廠都在瘋狂擴產。臺積電剛把全年資本開支上調到600到640億美元，重點投向2nm先進制程和先進封裝。三星也在韓國大手筆投資新建芯片基地。晶圓廠產能一上來，硅片、光刻膠、電子特氣這些耗材就得持續消耗。跟設備是一次性采購不同，材料是持續消耗品，利潤釋放周期更長。半導體材料板塊的景氣度正隨著擴產周期穩步上行。
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