上海
今年以來，受AI算力需求爆發帶動，高端印制電路板供不應求。高端PCB價格持續走高，部分料號漲幅已達三倍以上。產能方面，高端PCB生產車間均處于滿負荷運轉狀態，產能利用率持續維持在100%，客戶插單排隊周期已延長至3個月以上，頭部廠商的訂單排期已鎖定至2027年，部分核心客戶的訂單甚至已覆蓋至2028年。
通信ETF華夏（515050）作為全市場少數完整覆蓋AI算力全鏈條的產品，其成分股中涵蓋了東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等PCB及覆銅板龍頭，PCB概念股權重超20%。
PCB，也就是印制電路板，是電子產品中不可或缺的核心基礎件，是AI算力基礎設施中不可替代的核心硬件載體，因此被稱為“電子產品之母”。可以說，在AI算力的比拼中，PCB已是反復被驗證、持續超預期的核心變量。
行業數據顯示，2026年全球AI服務器出貨量預計突破200萬臺，同比增長55%，直接拉動高端PCB的需求增長超110%，而單臺AI服務器PCB的價值為普通服務器的近10倍。AI服務器所用PCB的層數可達30層以上，高端產品達70到100層。在上游原材料端，高端覆銅板同樣供不應求，進一步推升了PCB生產成本，帶動本輪提價。
據中信建投研報，算力需求正成為PCB行業最重要的結構性增量，推動AI場景PCB向高多層、高密度、高速、低損耗方向升級，高階HDI需求快速增長。AI服務器架構從CPU平臺轉向GPU/ASIC集群，全面抬升了PCB在用量、層數、材料、孔結構、線路精度與可靠性方面的技術要求。
業績層面也在充分印證，多家PCB產業鏈上市公司上半年業績大幅預增。PCB制造環節，東山精密、鼎泰高科均實現超3倍的利潤增長，滬電股份、深南電路等頭部企業也保持了60%至130%的高速增長。
機構分析指出，業績爆發與AI算力需求帶動高端PCB量價齊升、覆銅板等核心材料價格上漲密切相關。國金證券研報顯示，受益于AI強勁需求及高端產能緊缺，PCB板塊業績亮眼，AI覆銅板/PCB因需求旺盛已出現漲價，行業量價齊升，頭部廠商AI相關高階產線維持滿產滿銷狀態。
PCB作為AI算力產業鏈中業績兌現最確定、景氣持續性最強的環節之一，當前或為較好的布局窗口。通信ETF華夏（515050）完整覆蓋從光芯片、光模塊到PCB、存儲的AI算力全鏈條，一鍵布局PCB及覆銅板龍頭，場外聯接基金A類：008086，C類：008087。
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