河南
快科技7月25日消息，AMD CEO蘇姿豐在本周Advancing AI大會后向媒體確認，AMD已接近與三星敲定HBM4（第四代高帶寬內存）供應協議，三星有望正式進入AMD下一代加速卡核心供應鏈，這也意味著英偉達之外，AMD也開始為新一輪高端顯存爭奪提前卡位。
這次合作的背景，是AMD正在全力推進Helios機架級服務器系統，這是其首次完整交付面向數據中心的大型整機方案，目標直指英偉達Oberon和Kyber產品線，不再只賣GPU和CPU，而是把網絡、處理器、加速卡和軟件一起打包出售。
按照AMD公布的數據，Helios將集成72塊Instinct MI455X GPU、6代EPYC處理器以及Pensando網絡方案，整機可提供2.9 EF FP4（每秒百億億次浮點運算）和1.4 EF FP8算力，HBM4總容量達到31TB，單GPU顯存帶寬高達19.6TB/s，規模擴展帶寬也分別達到260TB/s和43TB/s。
蘇姿豐還表示，Helios已經進入全面量產階段，預計將在今年第三季度末開始出貨，而她本人早在今年3月就曾前往三星平澤園區，簽署關于存儲芯片優先供應的諒解備忘錄，這也被外界視為雙方合作落地前的重要信號。
值得一提的是，MI455X為了對抗英偉達Rubin，HBM4用量比上代再增50%，芯片晶體管規模達到3200億顆，并采用2nm與3nm工藝混合制造，高端顯存供應能力很可能會直接影響AMD這一輪追趕節奏。
三星這次能不能借AMD這張單子，在HBM4市場真正撕開口子，接下來就看量產和良率表現了。
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