新iPhone將大面積搭載自研基帶，蘋果和高通的十年糾葛迎來終局

蘋果和高通的關(guān)系，大概是過去十年科技圈里最跌宕起伏的一段。

從早年全面依賴，到鬧上法庭互撕，再到被迫和解、蘋果開始自研，最后到今天：高通 CEO 親口承認，來自蘋果的基帶收入正在加速下滑，比預期還快。

高通與蘋果的博弈史

要理解今天發(fā)生的事，得先知道蘋果和高通是怎么走到這一步的。

最早的 iPhone 用的是 Infineon（英飛凌）的基帶芯片。但從 iPhone 4S 開始，蘋果為了支持 CDMA 網(wǎng)絡，開始大量采用高通基帶。之后的幾年里，高通幾乎壟斷了 iPhone 的基帶供應，雙方合作看起來很穩(wěn)。

轉(zhuǎn)折發(fā)生在 2017 年。蘋果一紙訴狀把高通告上了法庭，核心爭議是高通的專利授權(quán)費模式（按整機售價收取一定比例的費用），蘋果認為這不合理。這場官司打了兩年，期間蘋果甚至把部分 iPhone 型號的基帶訂單轉(zhuǎn)給了英特爾，想用腳投票。

但英特爾的基帶性能實在拉胯。用過那幾代 iPhone 的人可能有印象，信號表現(xiàn)明顯不如高通版本，尤其是弱信號環(huán)境下差距很大。更致命的是，英特爾的 5G 基帶研發(fā)進度嚴重落后，根本趕不上 5G 商用的節(jié)奏。

2019 年 4 月，蘋果和高通突然宣布和解，所有訴訟一筆勾銷，簽下多年專利授權(quán)協(xié)議。三個月后，蘋果以 10 億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務部門，連人帶技術(shù)全部打包帶走。

當時很多人就猜到了：蘋果不是想繼續(xù)做英特爾那套東西，而是要從零開始造自己的基帶芯片。

和解只是權(quán)宜之計，自研才是終局。

蘋果從 C1 到 C1X

蘋果自研基帶的第一個成果，是代號 C1 的基帶芯片，2025 年首次搭載在 iPhone 16e 上。

隨后蘋果又推出了升級版 C1X，用在了 iPhone 17e 和 iPhone Air 上。相比 C1，C1X 在連接穩(wěn)定性和功耗控制上做了優(yōu)化，但核心架構(gòu)沒有大改。從產(chǎn)品定位來看，蘋果選擇先在中低端和輕薄機型上試水，沒有直接塞進 Pro 系列。

C1/C1X 的表現(xiàn)怎么樣？坦率地說，夠用但有明顯局限。

它們支持 Sub-6GHz 頻段的 5G 網(wǎng)絡，但都不支持毫米波（mmWave），這在全球大部分市場不是問題，因為毫米波基礎(chǔ)設(shè)施主要集中在美國，歐洲、亞洲的運營商基本都跑 Sub-6GHz。

但對美國市場來說，缺少毫米波就意味著無法接入運營商部署的高速 5G 網(wǎng)絡，這是一個不能忽視的短板。

C2 基帶馬上要來了

現(xiàn)在所有目光都集中在下一代自研基帶 C2 上。

據(jù)多方消息，C2 將在今年秋季的 iPhone 18 系列上大規(guī)模鋪開。相比 C1，C2 在速度和功耗方面都有明顯提升，傳聞稱其性能表現(xiàn)已經(jīng)優(yōu)于高通的同代產(chǎn)品。

這也直接導致了高通那邊的震動。

7 月 29 日，高通 CEO Cristiano Amon 在財報電話會議上承認，來自蘋果的收入將比此前預期下滑得更快。高通此前估計在下一代 iPhone 中仍能保住約 20% 的基帶份額，但現(xiàn)在這個數(shù)字已經(jīng)大幅低于預期。從今年第四季度開始，蘋果基帶收入的下滑將加速體現(xiàn)在高通的財報上。

但這里有一個關(guān)鍵問題：C2 能不能在 iPhone 18 Pro 發(fā)布前搞定毫米波？

目前的消息指向一個可能性很大的方案：美國以外的 iPhone 18 (包括國行)使用蘋果 C2 基帶，而美版繼續(xù)搭載高通芯片。

原因就是毫米波。美國三大運營商都在毫米波頻段上有大量投入，蘋果不可能在美國市場賣一款不支持毫米波的旗艦手機。如果 C2 趕不上支持毫米波，美版就只能再用一年高通。

另一個值得關(guān)注的時間點是 2027 年 3 月。蘋果和高通目前的專利授權(quán)協(xié)議在那個時間到期，屆時是否續(xù)約、以什么條件續(xù)約，目前還是未知數(shù)。

說在最后

說到底，蘋果和高通的糾葛，又去自研 C1、C2，那和普通 iPhone 用戶有什么關(guān)系？

其實長期來看，蘋果自研基帶是好事。 蘋果做自研芯片的一貫思路是把芯片和系統(tǒng)深度整合，A 系列處理器、M 系列芯片都是如此。基帶自研之后，蘋果可以更精準地控制功耗、信號調(diào)度和天線設(shè)計，理論上應該能帶來更好的續(xù)航和更穩(wěn)定的連接體驗。

蘋果自研基帶這件事，從 2019 年收購英特爾基帶部門算起，已經(jīng)走了七年。

七年前那 10 億美元的收購，現(xiàn)在看來回報正在兌現(xiàn)。C1 在中低端機型上完成了驗證，C2 即將登上主力產(chǎn)品線，如果明年的 iPhone 19 系列能實現(xiàn)全線搭載蘋果自研基帶（包括毫米波支持），那蘋果和高通長達十年的糾葛，就真的要畫上句號了。

你覺得蘋果自研基帶的體驗能追上高通嗎？歡迎留言聊聊。