河南
快科技7月31日消息，長期以來，高通一直是iPhone基帶芯片的主要供應商。但隨著蘋果自研基帶芯片的商用，兩家公司遲早要分手。目前，蘋果部分機型已搭載自研C1系列基帶，但市場上絕大多數iPhone仍在使用高通方案。
據供應鏈消息，今年秋季即將發布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra將搭載蘋果下一代自研基帶芯片C2。如果這一消息屬實，對于兩家公司而言都將是一次意義重大的變革。不過，值得留意的是，iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra并不會全系標配C2基帶。
根據塔塔公司失竊文件顯示，蘋果在iPhone 18 Pro的基帶選擇上采取雙軌策略：全球大部分地區將使用自研C2芯片，而美國本土市場則繼續采用高通基帶。主要原因在于，蘋果C2芯片目前尚不支持5G毫米波技術，而這一頻段正是美國運營商廣泛部署的核心網絡配置。
高通公司CEO安蒙也在采訪中暗示了iPhone 18 Pro將搭載自研基帶。他表示，高通預計來自蘋果產品的收入將從第四季度開始以更快的速度下滑，原因是供應鏈限制將導致高通在下一代iPhone基帶供應中的份額大幅降低。
從這段表述來看，高通基帶在今年秋季iPhone機型中的占比已經微乎其微，這也意味著國行版iPhone 18 Pro將搭載蘋果自研的基帶芯片。對于蘋果而言，這將是正統數字迭代機型首次使用自研基帶，此前僅有定位更為親民的e系列機型搭載過自研方案。
蘋果推動自研基帶落地的核心價值，在于打破核心通信部件長期依賴第三方的局面，徹底擺脫供應鏈與專利定價的束縛。自研基帶不僅能有效降低單機硬件成本、提升產品整體利潤率，也使蘋果能夠完全掌握基帶的迭代節奏與技術演進方向，不再受制于外部廠商的產品規劃。
更重要的是，自研基帶可與A系列芯片及iOS系統實現深度軟硬協同，既能針對5G連接功耗進行優化、延長日常續航，也能精準打磨弱網和擁堵場景下的信號穩定性，逐步補足iPhone在信號體驗上的短板。
同時，在基帶層面構建隱私保護、衛星通信及6G技術的前瞻布局，也有望為蘋果打造出更具差異化的產品競爭力。
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