浙江
一位知名硬件玩家近日通過 3D 打印制作了一套模塊化“煙囪”散熱結構，讓 AMD Ryzen 7 9800X3D 在滿載時的核心溫度下降了整整 19°C，不過代價是這套裝置高度幾乎頂到天花板，完全不具備實用裝機價值 。這一實驗展示了利用“煙囪效應”實現被動散熱的潛力，同時也凸顯了當前高性能 3D V-Cache 處理器在溫度控制方面的挑戰 。
據介紹，Ryzen 7 9800X3D 依靠 3D V-Cache 設計在游戲性能上擁有明顯優勢，但堆疊結構也像一層“隔熱毯”，使得這顆處理器在相同散熱條件下往往比傳統設計更“燙” 。為了不借助傳統風扇降溫，這位 YouTuber 在水冷冷排上方堆疊了一段又一段 3D 打印外殼，構成一條垂直向上的“煙囪”，借助空氣密度差帶來的自然對流，將熱空氣從頂部緩慢抽出 。
在實驗中，他將這套“煙囪”安裝在一套 240mm 冷排上，冷排負責將水路中的熱量向空氣側釋放，但全程不使用任何風扇，僅依靠“煙囪效應”形成的氣流 。當煙囪高度僅為 20 厘米時，Ryzen 7 9800X3D 在約 100W 功耗下的核心溫度已經有一定幅度下降，不過降幅還不算夸張 。
真正戲劇性的變化出現在煙囪高度被不斷加高之后 。當這些 3D 打印模塊被層層疊加到約 110 厘米、幾乎與房間天花板齊平時，CPU 溫度出現了明顯斷崖式下滑，甚至一度讓作者來不及完整記錄讀數 。在最終記錄下來的數據中，Ryzen 7 9800X3D 的最高溫度由約 90°C 降低到 71°C，整整下降了 19°C，連作者本人也坦言并未預料到自然對流能帶來如此顯著的效果 。
為了證明這套結構并非“理論玄學”，他還在視頻中使用霧化噴槍向煙囪底部噴入煙霧，用肉眼演示空氣如何被自下而上吸入并排出頂部 。從畫面來看，煙霧在狹長通道中被快速拉升，直觀展示了“煙囪效應”在這種被動散熱設計中的實際運作方式 。
不過，這樣一套聽上去頗具工程感的設計，現實中幾乎沒有辦法在普通 PC 環境中落地 。首先，近 1.1 米的總高度已經遠遠超出常見中塔或全塔機箱的縱向空間，即便為之定制機箱，也勢必犧牲大量實際使用便利性 。其次，該實驗是在開放測試平臺上完成的，所有配件裸露在外，用戶需要留出足夠的垂直空間才能完整堆疊這些模塊 。
從實用角度看，這更像是一場針對被動散熱極限的物理實驗，而非任何可量產的散熱解決方案 。不過，對于關注處理器散熱、尤其是 3D V-Cache 架構熱行為的玩家和工程師而言，這次嘗試提供了一個有趣的思路：在完全不依賴風扇的前提下，極端放大自然對流路徑，依然可以在高功耗負載下實現接近 20°C 的溫差改善 。
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