山東
IT之家 8 月 4 日消息，綜合消息人士 @jukan05 分享的韓國尤金投資與證券分析、機構(gòu) TrendForce（集邦）今日刊文，NVIDIA（英偉達）評估下調(diào)明年的 Rubin Ultra AI GPU 的 HBM 配置，正在并行評估原定的 12Hi HBM4E 外的其它解決方案。
NVIDIA 可能的降級路徑包括從 HBM4E 下調(diào)至 HBM4、從 12Hi HBM 下調(diào)至 8Hi HBM。前者是因為三大 DRAM 原廠的 HBM4E 驗證進度存在變量，尚不清楚能否如期完成驗證與量產(chǎn)。
而如果減少 HBM 堆棧的 DRAM Die 堆疊層數(shù)，則能以等量的 HBM DRAM Die 構(gòu)建更多的 HBM 堆棧，從而滿足更多 Rubin Ultra 的內(nèi)存需求。這一策略有助于在 DRAM 供應總量受限的情況下出貨更多產(chǎn)品，類似情況也發(fā)生在 Vera CPU 的 LPDDR5X SOCAMM2 上。
TrendForce 認為，Rubin Ultra 的主要升級點還是在 I/O 速率上，因此 NVIDIA 更可能選擇降低 HBM 堆疊的策略。此外，據(jù)稱部分 AI ASIC 業(yè)者也在考慮更低的 HBM 容量。
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