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技嘉專門為AMD銳龍X3D處理器量身打造了X3D系列主板,通過豪華的用料,還標配專屬X3D雞血模式2.0,帶來游戲性能的極致釋放。只是過去這些X3D主板都是基于X870E芯片,定位都較為高端,好在最近技嘉終于推出了中端定位的B850 AORUS ELITE X3D,讓X3D處理器在B850主板上也能滿血輸出。
技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板賞析
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主板采用了ATX板型,黑銀冷酷配色,配上M.2和芯片組散熱裝甲表面的印花圖案,以及VRM裝甲上的RGB燈,整體外觀非常炫酷,辨識度很高。
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B850 AORUS ELITE X3D搭載的是16+2+2相供電,配以2盎司銅PCB、優質電感和電容,就算是駕馭默認TDP達到200W的銳龍9 9950X3D2也毫無壓力。而且主板還支持X3D雞血模式2.0,一鍵就能開啟,進一步提升銳龍X3D系列處理器游戲性能。
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在供電區域上方覆蓋了升級版的Epic VRM散熱器,一體式結構和多剖溝設計實現散熱面積提升4倍,內部加入高效熱管和高品質導熱墊,具備較高的熱傳導效率,確保供電元件在高負荷工作中也能保持較低溫度。
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通過AI優化PCB設計和BIOS,增強主板信號,顯著提升內存時鐘速度,可以輕松支持DDR5 8200+ MT/s高頻內存。主板還支持AORUS AI SNATCH,只需輕輕一點,釋放DDR5內存的潛力。搭配AI D5黑科技2.0,可以進一步提升內存帶寬、降低延遲,立即提升游戲和工作效率。
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作為一款ATX板型產品,B850 AORUS ELITE X3D的擴展能力相當不錯。主板提供了2條全長PCIe顯卡插槽,其中主插槽PCIe 5.0×16規格,具備合金材質加固和快易拆按鍵設計,穩定性更高且簡化了裝機時的顯卡操作。
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M.2部分,主板一共提供了4個M.2插槽,其中兩個插槽為處理器直出支持PCIe 5.0×4,其余兩個支持PCIe 4.0×4,玩家可以打造出大容量高性能的存儲系統。所有插槽均覆蓋有散熱裝甲,提升M.2 SSD的散熱能力,避免產品因過熱而降頻。同時M.2插槽以及M.2散熱片也都采用易拆設計,免螺絲安裝更方便。
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網絡方面,B850 AORUS ELITE X3D配備的是5Gbps有線網卡,可提供極速傳輸速率。無線網卡支持WiFi 7標準,搭配定向高增益天線,高帶寬和低延遲兼顧,為用戶提供極速的網絡體驗。另外,主板預裝WiFi驅動,不用再去安裝驅動,開機即可輕松連接網絡。
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B850 AORUS ELITE X3D的I/O接口為一體式設計,提供了2個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、2個USB 3.2 Gen2 Type-A接口、4個USB 3.2 Gen1 Type-A和 4個USB 2.0接口,USB接口數量豐富,性能也不錯。值得一提的是,主板將多功能按鍵(默認重啟)、電源按鈕、Q-Flash Plus按鈕和清除CMOS按鈕等設置到了I/O面板上,使用更便捷。
實戰測試:輕松HOLD住銳龍9 9950X3D2旗艦處理器
測試平臺
主板:技嘉B850 AORUS ELITE X3D
處理器:銳龍9 9950X3D2
內存:金士頓Fury Beast DDR5 6000 16GB×2
顯卡:RTX 5090 D
硬盤:三星9100 Pro 2TB
電源:技嘉魔鷹1000PG5
操作系統:Windows 11專業版25H2
性能釋放測試
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首先看看B850 AORUS ELITE X3D搭載銳龍9 9950X3D2這樣的旗艦U滿載時的功率表現。可以看到,在完全解鎖功率限制之后,銳龍9 9950X3D2的封裝功率達到了260W,功率釋放非常充分。同時在24℃的室內,B850 AORUS ELITE X3D的VRM MOS考機溫度僅有43℃,可見在豪華的供電配置與散熱設計的加持下,主板就算搭配銳龍9 9950X3D2這樣的旗艦處理器,都能輕松滿足滿載下的穩定運行需求。
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在B850 AORUS ELITE X3D強大功能的支持下,銳龍9 9950X3D2在基準與生產力測試中的性能釋放也相當出色,充分展現出一款旗艦處理器在游戲和生產力方面的強悍實力。綜合來看,B850 AORUS ELITE X3D的硬件配置相當出色,能夠和銳龍9 9950X3D2完全適配。
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從游戲實測可以看到,B850 AORUS ELITE X3D在搭配銳龍9 9950X3D2、RTX 5090 D時釋放出了頂級游戲PC的強大實力。可見對于想用B850 AORUS ELITE X3D裝機的用戶來說,主板各方面性能沒有明顯的短板,足以確保旗艦硬件性能的充分釋放,打造高端平臺毫無問題。
X3D雞血模式2.0體驗
B850 AORUS ELITE X3D最大的亮點在于帶有專屬X3D 雞血模式2.0,與之前的X3D 雞血模式相比,額外增加了“極限游戲模式”和“最大性能模式”。開啟之后,主板的AI模塊會根據當前X3D處理器的硬件條件,動態調校CPU的超頻模式,讓CPU能夠穩定地輸出最高性能。此功能有些類似于PBO增強模式,但無需玩家去自行設置CPU工作溫度、加速等級、曲線優化等參數,只需要開啟即可,可以說是非常方便。與此同時開啟“最大性能模式”后,主板并不會關閉CCD核心和禁用SMT同步多線程,讓X3D處理器的多線程性能火力全開。
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我們通過《Cinebench 2024》來考查處理器銳龍9 9950X3D在不同模式下的表現。可以看到在X3D 雞血模式2.0下,單核得分都要高于直接開啟PBO,可見其確實能將處理器性能充分地釋放出來。主要區別在于多核得分,由于X3D雞血模式 2.0極限游戲模式下,主板關閉了CCD核心和禁用SMT同步多線程,所以多核得分只有1010分,更適合對單核性能要求較高的競技游戲,能有效地提升1% LOW幀。而在X3D雞血模式 2.0最大性能模式下,處理器的多核得分依然比PBO模式下更高。所以想要榨干X3D處理器的多核性能,直接開啟X3D 雞血模式2.0最大性能模式就行了,非常方便。
總結:填補中端空白,X3D用戶的高性價比之選
作為技嘉X3D系列的最新型號,B850 AORUS ELITE X3D配備16+2+2相豪華供電與強化散熱裝甲,既能支持銳龍9 9950X3D2這樣的旗艦處理器火力全開,又能確保供電模塊有較低的工作溫度。搭載X3D雞血模式2.0,一鍵就能進一步提升X3D處理器的性能上限。提供4條DDR5內存插槽,支持8200+MT/s高頻和AI D5黑科技2.0,內存性能強悍。
B850 AORUS ELITE X3D板載了PCIe5.0顯卡插槽、4個M.2 SSD插槽、WiFi 7+5Gbps的網絡組合,再加上齊全的后置I/O接口,擴展能力強大。同時主板在易用性設計上也表現出色,顯卡插槽、M.2插槽、M.2散熱片以及WiFi天線都采用快易拆設計,裝機操作更簡單。預裝WiFi驅動,開機即可輕松連接網絡。開機、重啟等快捷按鈕都移到了背面I/O接口部分,使用更方便。
綜合來看,B850 AORUS ELITE X3D用料扎實,性能表現無短板,相較于同系列的X870E型號,在價格上更親民,填補了中端市場的空白,是用戶打造X3D高性能主機的高性價比之選。
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