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快科技8月4日消息，據(jù)TrendForce最新行業(yè)調(diào)研報告顯示，受全球內(nèi)存供應(yīng)持續(xù)緊張影響，英偉達正考慮調(diào)整其下一代旗艦GPU Rubin Ultra的顯存配置。
英偉達原本計劃在Rubin Ultra上全系采用HBM4e 12hi顯存，但現(xiàn)在已經(jīng)開始并行評估HBM4e 8hi以及HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項低配方案。
對于Rubin Ultra而言，英偉達的核心目標(biāo)是實現(xiàn)接口帶寬的跨越，如果維持原頂配方案，其I/O速度可從上一代的8-11.7Gbps升級至14-16Gbps，若最終被迫改用HBM4低配方案，速度增幅可能僅能維持在11-12Gbps左右。
報告指出，盡管2027年HBM的出貨容量預(yù)計將同比大幅增長50%至60%，但這一增速仍無法填補AI算力市場爆炸式的需求缺口。
而且最先進的HBM4e 12hi方案在驗證進度與量產(chǎn)良率上仍存在諸多不確定性，多種因素影響下迫使英偉達不得不準(zhǔn)備備選方案。
目前全球顯存市場仍處于典型的賣方市場，此前英偉達由于預(yù)判LPDDR5X內(nèi)存短缺將持續(xù)至2027年，已決定將Vera Rubin超級芯片模組所搭載的SOCAMM容量削減一半。
與此同時，各大云服務(wù)商也在評估調(diào)降其自研AI芯片的顯存設(shè)計容量，以緩解采購壓力，在供應(yīng)量緊縮與成本飆升的雙重壓迫下，高端AI顯卡縮水配置可能成為未來兩年的常態(tài)。
Rubin Ultra最終將采用何種顯存方案，仍需觀察原廠晶圓產(chǎn)能的分配情況。
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