2026，CMP拋光耗材大洗牌：誰正在吃掉全球市場？

此前，由于工作原因，賬號已經斷更CMP相關內容一年有余了，但是創建賬號的依舊未忘，今天枷鎖不再，是時候拾起“初心”了。

先來回顧一下什么是 CMP 拋光： CMP 拋光即 Chemical Mechanical Polishing ，是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種表面平坦化處理方法。在一定壓力及拋光漿料存在下， 拋光液中的腐蝕介質作用于工件表面形成一層軟化層，拋光液中的磨粒對工件上的軟化層進行磨削，達到表面平坦化的目的。

泛半導體類雙拋示意圖

在CMP拋光過程中，耗材是最大的生意，制程 越先進，耗材越貴；工藝越復雜，耗材用得越多。今天，我們就來盤點一下全球CMP耗材分布格局。

第一大耗材：拋光液

拋光液，是CMP工藝里的化學武器。它不是簡單的砂紙粉末，而是由磨料、化學添加劑、分散劑等組成的復雜體系。常見磨料包括氧化鋁、二氧化硅、氧化鈰等，不同材料對應不同工藝。例如，銅互連、鎢、氧化層、Poly-Si、STI等，都需要不同的拋光液配方。

而真正難的地方不是把材料磨掉就行，而是要選擇性地磨掉該磨的東西，保留該留下的東西。既要保證去除速率，又要控制劃傷、顆粒污染、腐蝕、dishing和erosion。

2026年全球拋光液市場的主要玩家，依然集中在幾家國際巨頭手里，包括Entegris、DuPont/Qnity、Fujimi、Fujifilm、Resonac、Merck等。日本矢野經濟研究所2025—2026年CMP漿料報告也將Entegris、Fujifilm、Fujimi、Resonac、Nitta/DuPont以及安集科技列為重點研究對象。

其中，Entegris前身CMC Materials長期就是CMP漿料領域的重要玩家；Fujimi則擁有覆蓋氧化層、鎢、Poly-Si、銅以及Cu/Ta阻擋層的PLANERLITE系列產品。

而中國企業中，最值得關注的就是。2025年，安集科技CMP拋光液實現營業收入20.40億元，銅及銅阻擋層拋光液繼續在先進制程中放量，多款鎢拋光液也通過先進制程驗證并持續銷售。

第二大耗材：拋光墊

拋光液負責化學攻擊，那么拋光墊就是物理切削。它直接接觸晶圓，決定壓力如何傳遞、材料如何去除，以及晶圓表面最終能做到多平。它涉及聚氨酯材料、微孔結構、硬度、壓縮率、溝槽設計、表面紋理等大量參數。

2026年的全球拋光墊市場依然高度集中。頭部企業在全球市場依然擁有明顯優勢。過去，這個市場最典型的玩家就是DuPont。2025年10月，Qnity還與SK海力士簽署CMP拋光墊長期供應協議，服務其下一代半導體制造和量產需求。

但中國市場正在出現一個非常明顯的變化——鼎龍股份。2025年，鼎龍CMP拋光墊收入達到10.91億元，同比增長52.34%；2026年一季度進一步達到3.76億元，同比增長71.19%。鼎龍的產能也在快速擴張，截至2026年一季度末，其武漢CMP拋光硬墊產能已經達到月產5萬片，年產約60萬片。2026年6月，公司又宣布建設第三條CMP軟拋光墊生產線，規劃年產30萬片。已經成為中國最大的國產CMP拋光墊供應商。

第三大耗材：清洗液

CMP做完，并不意味著工作結束。拋光之后，晶圓表面會殘留磨料顆粒、金屬離子、有機物等污染物。所以還需要Post-CMP Cleaning。

從全球競爭格局看，CMP清洗液市場集中度較高，長期由美國、日本企業占據主導。Entegris是全球代表性廠商，擁有PlanarClean等完整的Post-CMP清洗產品體系，并覆蓋先進制程；Fujifilm Electronic Materials同樣擁有針對Cu、W、Mo及介電層的多系列CMP清洗產品。

公開市場研究顯示，早期全球Post-CMP清洗液市場前十大企業合計份額超過90%，其中Entegris曾以約26%的份額位居第一，主要競爭者還包括Merck、三菱化學、Fujifilm、DuPont、關東化學、BASF等。

2026年最大的變化，是中國企業開始進入這一高壁壘市場。安集科技、鼎龍股份等國產材料企業正持續擴充CMP清洗液產品線。隨著先進邏輯、HBM和先進封裝擴產，CMP后的顆粒控制和金屬腐蝕控制要求越來越高，國產清洗液有望成為CMP材料國產替代的下一個突破口。

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