河南
快科技8月11日消息，NotebookCheck近日拆解評(píng)測(cè)聯(lián)想ThinkPad X9-15p，發(fā)現(xiàn)其擁有一項(xiàng)官方宣傳中幾乎未提及的隱藏優(yōu)勢(shì)：出人意料的高度模塊化與可維修性。
該機(jī)最令人稱道的設(shè)計(jì)在于I/O接口。與多數(shù)將接口直接焊死在主板上的筆記本不同，聯(lián)想將所有端口安裝在兩塊獨(dú)立的子板上。
如果某個(gè)Thunderbolt 4接口因頻繁插拔出現(xiàn)故障，只需更換對(duì)應(yīng)的小型子板即可，完全無需更換整個(gè)主板。而許多其他筆記本的充電口都焊接在主板上，維修成本高昂且不夠環(huán)保。
除了接口，其他關(guān)鍵部件的更換也相對(duì)容易。M.2 2280固態(tài)硬盤采用模塊化設(shè)計(jì)，與目前MacBook等競(jìng)品不同，并非焊接在主板上。還有電池僅通過螺絲固定，擰下即可輕松更換。
散熱系統(tǒng)同樣采用模塊化設(shè)計(jì)，風(fēng)扇和熱管是獨(dú)立部件，用戶清理風(fēng)扇灰塵時(shí)無需拆卸熱管或重新涂抹CPU導(dǎo)熱硅脂。
不過，該機(jī)在可升級(jí)性上也有妥協(xié)。LPDDR5X內(nèi)存和Wi-Fi模塊均采用焊接方式，無法后期升級(jí)或更換。此外，更換鍵盤需要拆換整個(gè)掌托，過程較為繁瑣。
盡管存在上述局限，但ThinkPad X9-15p在端口、存儲(chǔ)、電池和散熱等關(guān)鍵部件上展現(xiàn)出的模塊化水平，在追求極致輕薄的現(xiàn)代高端筆記本中已相當(dāng)少見。
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