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近日,消息稱臺(tái)積電已在美國(guó)亞利桑那州的工廠正式啟動(dòng)了 4nm 芯片量產(chǎn)。至此,繼臺(tái)積電日本首座晶圓廠去年年底開(kāi)始量產(chǎn)后,其美國(guó)晶圓廠也正式進(jìn)入投產(chǎn)。
據(jù)路透社報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示:“臺(tái)積電最近幾周已開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的 4nm 芯片。這是拜登政府圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力中的一個(gè)里程碑。”
她還表示,這是美國(guó)歷史上首次在美國(guó)本土、由美國(guó)員工生產(chǎn)出最先進(jìn)的 4nm 芯片,臺(tái)積電美國(guó)工廠的產(chǎn)量和質(zhì)量與中國(guó)臺(tái)灣工廠相當(dāng)。“這是一個(gè)重大突破,史無(wú)前例。此前,很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的。”雷蒙多補(bǔ)充說(shuō)。
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(來(lái)源:路透社)
路透社報(bào)道中還提到,為了支持臺(tái)積電在美國(guó)投資,去年 11 月,商務(wù)部敲定向臺(tái)積電美國(guó)子公司提供 66 億美元的撥款資助,用于加快工廠芯片生產(chǎn)。除此之外,美國(guó)商務(wù)部對(duì)臺(tái)積電的支持還包括提供最高可達(dá) 50 億美元的低息政府貸款。
雷蒙多早些時(shí)候曾向路透社表示,商務(wù)部必須說(shuō)服臺(tái)積電擴(kuò)大其在美國(guó)的投資計(jì)劃。“(臺(tái)積電擴(kuò)大投資)不是自然而然發(fā)生的,我們必須得讓臺(tái)積電相信他們應(yīng)該在美國(guó)擴(kuò)大規(guī)模。”她說(shuō)道。
雷蒙多希望到 2030 年,美國(guó)能生產(chǎn)全球 20% 的先進(jìn)芯片,而在臺(tái)積電開(kāi)始在亞利桑那州工廠投產(chǎn)之前,這一比例為零。
據(jù)了解,目前臺(tái)積電在亞利桑那州擁有兩座晶圓廠。去年 4 月,臺(tái)積電宣布將其投資額增加 250 億美元至 650 億美元。除此之外,臺(tái)積電還計(jì)劃在 2030 年前在亞利桑那州增設(shè)第三座晶圓廠。
需要注意的是,臺(tái)積電目前在亞利桑那州工廠中有近一半的員工來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣,隨著未來(lái)工廠規(guī)模的擴(kuò)大,美國(guó)當(dāng)?shù)貑T工的占比將會(huì)持續(xù)增加。臺(tái)積電預(yù)計(jì),“未來(lái)五年內(nèi),隨著新工廠的建設(shè),美國(guó)員工的比例將不斷上升。”
此前,按照臺(tái)積電的規(guī)劃,其位于美國(guó)亞利桑那州的第一座晶圓廠將在 2025 年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn);其第二座晶圓廠生產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 制程芯片,預(yù)計(jì)將于 2028 年開(kāi)始生產(chǎn)。與此同時(shí),臺(tái)積電還計(jì)劃在美國(guó)工廠中采用先進(jìn)的“A16”芯片制造工藝。
產(chǎn)能方面,據(jù)消息人士稱,隨著臺(tái)積電亞利桑那州工廠第一期 A 生產(chǎn)線(Phase 1A)的啟動(dòng)運(yùn)行,每月能夠處理大約 1 萬(wàn)片晶圓。
據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電亞利桑那州工廠除了為蘋果手機(jī)生產(chǎn) A16 芯片之外,還將負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果手表所搭載的 S9 SiP 芯片。考慮到這兩款芯片在技術(shù)層面具有關(guān)聯(lián),并且都使用了相同的 N4 制程技術(shù),因此這項(xiàng)安排是合乎邏輯的。
此外,消息人士還提到,之前有關(guān) AMD 委托臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)高性能計(jì)算芯片的報(bào)道,涉及的是代號(hào)為“Grand Rapids”的 Ryzen 9000 系列芯片,而且這款芯片已經(jīng)開(kāi)始投產(chǎn)。
基于這些消息判斷,臺(tái)積電亞利桑那州的工廠承擔(dān)了三款不同芯片的生產(chǎn)任務(wù):兩款來(lái)自蘋果(iPhone 的 A16 芯片和 Apple Watch 的 S9 SiP 芯片),以及一款來(lái)自 AMD 的 Ryzen 9000 系列芯片。同時(shí),這三款芯片將分擔(dān) 1 萬(wàn)片晶圓/月的產(chǎn)能,此外,英偉達(dá)也在等待機(jī)會(huì),準(zhǔn)備將其產(chǎn)品加入到該工廠的生產(chǎn)排期名單中。
另?yè)?jù)了解,去年 12 月,臺(tái)積電稱其在日本熊本建設(shè)的第一座晶圓廠將于去年年底前開(kāi)始量產(chǎn),該工廠將首先為索尼集團(tuán)和日本電裝公司提供芯片,這些芯片采用的是相對(duì)成熟的 22/28nm 和 12/16nm 制程技術(shù),晶圓每月產(chǎn)能約為 5.5 萬(wàn)片。
隨著臺(tái)積電美國(guó)工廠 4nm 制程芯片的投產(chǎn),其位于中國(guó)臺(tái)灣的新竹廠和高雄廠也。
具體而言,預(yù)計(jì) 2025 年第四季度,臺(tái)積電新竹廠 2nm 晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到 2-2.5 萬(wàn)片,預(yù)計(jì) 2026 年底月產(chǎn)能將擴(kuò)大道每月 6-6.5 萬(wàn)片;預(yù)計(jì) 2025 年第四季度,臺(tái)積電高雄廠月產(chǎn)能將達(dá)到 2.5-3 萬(wàn)片,預(yù)計(jì) 2026 年底擴(kuò)大至月產(chǎn)能 6-6.5 萬(wàn)片,達(dá)到與新竹廠相當(dāng)?shù)囊?guī)模。整體來(lái)看,臺(tái)積電 2nm 晶圓月產(chǎn)能規(guī)模在 2026 年底可達(dá)到 12-13 萬(wàn)片。
臺(tái)積電稱,“2nm 制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利,如期在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn),設(shè)備性能和良率均按照計(jì)劃甚至優(yōu)于預(yù)期,其量產(chǎn)曲線預(yù)計(jì)與 3nm 制程類似。”此前,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾表示“客戶對(duì) 2nm 制程技術(shù)的需求超過(guò) 3nm,我們正致力于進(jìn)一步提高產(chǎn)能。”
此前有供應(yīng)鏈消息稱,由于 2nm 制程技術(shù)的需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電計(jì)劃將 2nm 相關(guān)產(chǎn)能擴(kuò)建規(guī)劃導(dǎo)入南科廠,預(yù)計(jì)南科廠 3nm 部分產(chǎn)線有望轉(zhuǎn)為 2nm 產(chǎn)線,再加上新竹廠和高雄廠,臺(tái)積電未來(lái) 2nm 晶圓總產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到 18 萬(wàn)片/月。
作為全球最大的芯片代工廠,臺(tái)積電是蘋果、英偉達(dá)、AMD 等巨頭的主要供應(yīng)商。業(yè)內(nèi)人士表示,臺(tái)積電 2nm 制程技術(shù)的首批客戶將會(huì)是蘋果,實(shí)際上歷年來(lái)蘋果 iPhone 和 Mac 系列的最新芯片基本都是由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)。隨后,包括英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等未來(lái)也將陸續(xù)采用。
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(來(lái)源:臺(tái)積電)
值得一提的是,近日臺(tái)積電公布了 2024 年 12 月的月度財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)顯示 12 月合并營(yíng)收約為 2,781.63 億元新臺(tái)幣,較上月增長(zhǎng) 0.8%,較上一年同期增長(zhǎng) 57.8%;全年方面,2024 年全年臺(tái)積電的總營(yíng)收約為 2.894 萬(wàn)億元新臺(tái)幣,較 2023 年全年增長(zhǎng) 33.9%,超出市場(chǎng)預(yù)期,而這也增強(qiáng)了投資者對(duì) AI 熱潮有望在今年延續(xù)的信心。
股價(jià)方面,臺(tái)積電美股 2024 年全年漲幅接近 90%,并且其市值也首次突破 1 萬(wàn)億美元大關(guān)。
參考資料:
1.https://www.reuters.com/technology/tsmc-begins-producing-4-nanometer-chips-arizona-raimondo-says-2025-01-10/
2.https://finance.yahoo.com/news/tsmc-begins-producing-4-nanometer-221329358.html
3.https://pr.tsmc.com/english/news/3198
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