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前有GPU,后有TPU,如今的AI芯片市場又來了新玩家——OPU。
據科技媒體Tom's Hardware 報道,比爾·蓋茨旗下蓋茨前沿基金領投的初創公司Neurophos宣布推出首款光學處理單元(OPU)Tulkas T100,這一突破性產品在FP4/INT4低精度計算負載下,性能直接達到英偉達最新Vera Rubin NVL72 AI超級計算機的10倍,且功耗水平基本持平,為破解當前AI算力瓶頸提供了全新的光子計算路徑。
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我們都知道傳統電子芯片正受摩爾定律物理極限約束,面臨能耗過高、算力增速不足的困境,新型算力芯片一直是產業突破的核心方向。而這款OPU的核心競爭力就是源于光晶體管微型化技術的重大突破。
Neurophos首席執行官Patrick Bowen介紹,傳統硅光芯片公司量產的光晶體管長度不僅難以實現高密度集成,更無法與成熟的芯片比拼計算密度,且存在傳輸損耗大、能耗控制難等問題。
而該公司通過技術創新,成功將光晶體管體積縮小至原來的萬分之一,使其可完全兼容標準CMOS工藝量產,首次實現單芯片集成百萬級微米級光學處理元件,從根本上解決了光子計算規模化應用的核心障礙,為大規模光子計算架構落地奠定了堅實基礎。
依托這一核心突破,Tulkas T100在硬件架構設計上進一步放大優勢,憑借大尺寸計算矩陣與超高運行頻率實現對傳統AI芯片的性能反超。其集成了1000×1000像素規格的光子傳感器矩陣,規模達到主流AI GPU 256×256矩陣的15倍,大幅提升了并行數據處理能力,尤其適配大語言模型訓練、自動駕駛實時感知等高頻并行任務。
同時,該芯片理論運行頻率高達56GHz,是英特爾酷睿i9-14900KF頻率紀錄的6倍,搭配768GB高帶寬HBM內存,可實現470PetaOPS的運算速度,僅需1個25平方毫米的光學張量核心,就能媲美英偉達GPU數十甚至數百個核心的綜合效能,能效比優勢顯著。
如果Tulkas T100進展順利,那么很有可能成為英偉達GPU的有力競爭者。
技術突破背后離不開資本的強力加持,Neurophos近期剛完成1.1億美元超額認購A輪融資,累計融資規模達1.18億美元,投資方涵蓋微軟、沙特阿美風投、博世風投等多家跨行業巨頭機構。
據了解,本輪融資將主要用于加速OPU全系統交付進程,包括數據中心專用模塊、適配AI場景的軟件棧及開發者硬件套件研發,同時擴建美國德州總部研發基地,并在舊金山增設工程中心強化技術落地能力。
作為核心支持者,微軟正積極探索將OPU融入自身Azure云服務的AI基礎設施,以期解決大模型推理中的算力瓶頸與能耗難題。
盡管性能表現亮眼,但Tulkas T100要實現大規模商業化仍需跨越多重量產門檻。目前該產品仍處于實驗室驗證階段,預計2028年初實現首批系統量產,初期年供應量僅以千臺為單位,遠無法滿足市場需求。
技術層面,除了要攻克光芯片一直存在的核心技術難題,還需解決光子芯片量產中的良率控制、成本優化等行業共性問題。
不過有微軟的口碑,Neurophos在商業化道路上已快速實現落地布局,與挪威數據中心運營商Terakraft達成合作,計劃2027年在數據中心算力加速場景啟動試點應用,積累實際運行數據以優化產品。
當前光子計算已成為全球半導體賽道的新風口,除了Neurophos,科技巨頭紛紛加速布局,例如英偉達在Vera Rubin平臺中集成光子交換系統,AMD計劃投資2.8億美元建立硅光子研發中心,IBM、英特爾等也在光邏輯器件、光互聯技術領域深耕。
分析師指出,隨著AI算力需求呈指數級增長,僅靠英偉達一家難以填補市場缺口,若OPU等創新技術若能突破量產瓶頸,那自然能滿足更多市場需求。
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