漲價狂潮向最上游挺進！

進入4月份，由AI算力需求爆發驅動的新一輪漲價行情，開始蔓延到電子布環節。

卓創資訊數據顯示，2026年4月1日，國際復材7628電子布從3月均價5.68元/米漲至6.2元/米。

中國巨石表示，今年每個月都有調價，4月調價比上個月提高了9%—10%，月底是否繼續調價，要看市場行情。

而且，這輪漲價非常全面，從高端的薄布到普通厚布，無一例外全線上漲。

此前行業的共識是“高端布緊缺、普通布產能充足”，但現在這道壁壘被打破了。

是不是有點像芯片？

開始只是高端的HBM存儲芯片缺貨，后來是DRAM、閃存等各種存儲都缺貨了，最后是下游封裝、上游設備、連周邊的工控芯片都開始漲價了。

據機構分析，這輪電子布漲價的瘋狂程度，已經超過2021年上一輪行業的高點。

當時電子布雖然也漲價，但行業仍有5-7天庫存緩沖。

而如今全行業零庫存，頭部企業均無備貨，月供需缺口達500-800萬米。

下游覆銅板廠商為了保交付，寧愿支付高價鎖定產能，出現了“先打款、后等貨”的罕見現象，顯示電子布已經從“買方市場”轉為了“賣方市場”。

電子布漲價的核心驅動力，是AI算力需求的爆發式增長，這是一場從下游傳導至上游的“需求海嘯”。

電子布是覆銅板（CCL）的上游增強材料，而覆銅板又是印制電路板（PCB）的基礎原料，PCB則是所有電子設備的“神經脈絡”。

在傳統服務器中，PCB層數僅10層左右，電子布的用量并不多；

但AI服務器是個完全不同的物種。

一臺英偉達GB200/GB300架構服務器，PCB層數飆升至22-44層。

單臺服務器的電子布用量是傳統服務器的3-5倍，且必須使用低介電（Low-Dk）、低熱膨脹（Low-CTE）的高端電子布，才能保證信號高速傳輸不損耗、芯片運行不發熱變形。

變化如此之大，這就導致2025年AI服務器帶動的低介電電子布需求達6857萬米，2026年將暴增至1.4億米，預計2027年逼近2.4億米。

Low-CTE電子布的需求更夸張，2025年約670萬米，2026年預計達1800萬米，2027年超過3360萬米，復合增長率接近100%。

除了AI算力，傳統需求也在觸底回暖，進一步形成“雙輪驅動”。

比如新能源汽車高端市場結構性增長，帶動電子域控制器、毫米波雷達需求增長，車用PCB用量是傳統油車的3-5倍。

如此多重需求疊加，就讓電子布從“結構性緊缺”變成了“全面性緊缺”。

另外，電子布今年以來領漲整個PCB鏈，還跟供給端的鎖死有重大關系。

第一重約束：設備瓶頸。

目前，國內高端電子布的生產必須依賴日本豐田、津田駒的進口織布機，國產織布機在精度、穩定性上還無法滿足技術要求。

而豐田織機全球年產能僅約2000臺，交付周期長達18-24個月，目前訂單已排至2028-2030年。

上游設備被卡死了，導致產能根本提不上來。

這是PCB其它環節所不存在的。

更致命的是效率差異，生產1米超薄布（1080、106型號）的時間，能生產3米普通7628厚布。

由于高端超薄布漲幅最大，于是頭部企業為追求高利潤，優先將稀缺的織機產能盡量投向了高端AI用布，直接擠占普通布產能。

這是今年原本寬松的普通布也陷入緊缺的重要原因，形成了“高端擠兌低端”的惡性循環。

第二重約束：產能周期。

電子布的上游是電子紗，電子紗的生產需要窯爐，窯爐的投資很大，建設周期長達2年，且一旦點火就不能隨意停產。

2026年全球電子布新增產能主要來自中國巨石的淮安基地、建滔的韶關基地。

但這些產能要么剛點火、要么需要分批釋放，全年凈增產能占比不足10%，很難跟上需求的增速。

第三重約束：行業集中度。

電子布行業CR5超70%，中國巨石、中材科技、國際復材、宏和科技等頭部企業占據了絕大多數產能。

當一個行業進入壟斷格局，就會導致行業擴產完全依賴頭部企業，供給彈性進一步壓減。

值得關注的是，本輪漲價潮除了供需核心邏輯，中東戰爭也是重要催化劑。

電子布的下游覆銅板由玻纖布、銅箔、樹脂構成，中東戰爭爆發后，石油化工產品價格上漲，直接帶動樹脂價格走高。

化工品原料漲價，不是壞消息嗎？

但意外的是，下游AI需求太旺盛了，導致覆銅板廠商不僅能順利傳導成本，還愿意為保障電子布供應支付溢價，這又進一步強化了電子布廠商的議價權。

同時，中東局勢不穩定也引發了市場對全球供應鏈的擔憂，加劇了廠商“囤貨惜售”的心理，推動價格持續上行。

那么，這波漲價到底能持續多久？是短期，還是長期趨勢？

我們從供需、產能、技術三重維度來評估一下。

1，需求端。

核心要看下游的AI產業需求，究竟泡沫什么時候破。

現在市場上的分歧很大，如果單從金融的角度來看，AI無疑是個泡沫。

單從2022年底ChatGPT橫空出世算起，英偉達這一輪行情都漲了3年多了，股價漲了十七八倍。

你就說這是不是泡沫吧。

但問題在于，泡沫會不會破，不能單看估值、靠許愿。

從產業滲透的角度來看，如果你把AI看作是類似PC互聯網、移動互聯網的十年級別大行情。

那么現階段，滲透率可能僅僅是處于15-30%這個階段。

再換一個視角，如果說AI相當于白領崗位的工作自動化，可以替換掉其中一些高重復性的、高執行性的工作。

那么，現階段的滲透率，也能得出相同的結論。

前年的AI，還僅僅是能夠聊天、查找資料；

去年的AI，可以替換程序員、設計師、文案、客服；

到今年，可以大規模替換影視、游戲等行業的崗位，出現自動化的agent助手。

每一年，滲透率都在擴大，預計這個過程至少還能持續5-7年。

對應的，就是全球算力基礎設施建設的方興未艾，英偉達、AMD等芯片巨頭持續迭代AI架構，服務器也不斷升級擴產，導致對高端電子布的需求持續增長。

2，供給端。

需求增長，但供給產能擴張更快，導致價格戰爆發、行情一落千丈的情況也是有的。

尤其是在制造業里，這種情況很常見，典型的就是新能源行業。

這就要看供給端的約束了。

一般來說，行業越上游、技術門檻越高、壟斷情況越嚴重，供給端的約束就越強烈。

前面說了，電子布是PCB行業的最上游環節，CR5基本壟斷了行業產能。

而且越是高端緊缺的電子布，壟斷情況越嚴重。

據業內信息，高端電子布供給端的三大硬約束，沒有任何一個能在2年內解決。

織布機缺口：目前交付周期長達18個月，從現在開始，一直到2027年底，織機供給都將處于緊張狀態；

產能釋放：中國巨石的新增產能要2026年下半年才逐步釋放，2027年才能完全達產，遠遠追不上需求增速；

技術壁壘：高端電子布的超細紗、低介電配方、極薄織造技術，國內僅有頭部的3-5家企業掌握，進一步限制了行業供給擴容。

綜合以上這些供需因素，可以預見，電子布的這輪漲價潮肯定不會在短期內結束。

目前業內的觀點是，大概率會持續2年以上。

我們再看看行業格局。

先看五大龍頭的業績——

1，中國巨石。

2025年營收62.53億元，同比增長19.08%，凈利潤32.85億元，同比增長34.38%，其中扣非凈利潤+94.70%。

2025年，公司電子布銷量突破10億米，創歷史新高。

作為全球產能第一、成本最低（較同行低0.8-1元/米）的龍頭，巨石在普通布市場占據絕對主導。

同時，公司的高端電子布Low-Dk二代產品獲英偉達認證，切入高端供應鏈，2026年電子布業務利潤有望翻倍。

2，中材科技（泰山玻纖）。

2025年營收302億元，同比增長25.90%，凈利潤18.18億元，同比增長103.82%，其中扣非凈利潤+234.52%。

公司營收規模更大，但凈利潤相對較小，主要原因是毛利率較高的玻璃纖維業務只占營收的25.84%。

2025年，公司特種纖維布銷量1917萬米，規模比不上中國巨石。

但作為國內唯一全譜系高端電子布（Low-Dk1/2/3、Low-CTE、Q布）生產商，更為受益于本輪漲價行情，這是其利潤增速更快的重要原因。

3，宏和科技。

2025年營收11.71億元，同比增長40.31%，凈利潤2.02億元，同比增長785.55%，其中扣非凈利潤+3542.90%。

公司規模更小，但業績增速非常猛，堪稱行業最強黑馬。

主要原因是公司業務集中于高端電子布（95%）和上游電子紗（4%）。

公司是極薄布的全球龍頭，12μm以下市占率50%，4μm產品全球獨家。

高端極薄布是本輪漲價潮的重點，業績彈性自然冠絕全行業。

4，國際復材。

2025年前三季度營收64.13億元，同比增長19.01%，凈利潤2.73億元，同比增長273.53%，其中扣非凈利潤+214.27%。

行業二線龍頭，低介電子紗、電子布產能落地，帶動業績大幅增長。

5，菲利華。

2025年前三季度營收13.82億元，同比增長5.17%，凈利潤3.33億元，同比增長42.23%，其中扣非凈利潤+60.61%。

公司是高端石英布（Q布）龍頭，全球市占80%，毛利率高達58%。

以上國內CR5，占據了國內電子布市場的70%，以及高端電子布產能的95%以上。

隨著高端電子布市場份額的擴張，今年CR5的市占率將向著80%邁進，壟斷格局進一步強化。

再看全球格局。

全球電子布行業長期呈現“中日臺三足鼎立”格局：

中國大陸主導總量（占全球60%+），日本壟斷高端市場（70%+），中國臺灣在中高端也占據部分市場。

而此輪超級周期，正在改變這一格局，中國企業加速向“高端市場”發起沖擊。

最受沖擊的，顯然是日本企業的高端霸主地位。

日東紡、旭化成等日企曾長期壟斷Low-Dk、Low-CTE、Q布等高端市場，日東紡一度占據Low-CTE市場85%、Low-Dk市場59%份額。

但如今，中國頭部企業的技術快速突破，中材科技已實現全譜系高端布量產，中國巨石Low-Dk二代獲英偉達認證，宏和科技極薄布全球領先，菲利華石英布全球市占80%。

日企的技術優勢已經所剩不多了，而且面臨產能不足、交期長、價格高等一系列問題，根本無法滿足AI時代的需求增長勢頭。

這就給了國內龍頭機會。

2024年國內高端電子布的自給率只有35-40%，但到2025年，高端電子布國產自給率已達65%。

今年，這個數字預計將突破80%，明年突破90%，相對的便是日企的大規模退出國內市場。

臺企的情況也是類似。

臺玻、南亞等臺企曾是中高端電子布的重要勢力，但產能有限、技術迭代慢，在AI高端市場競爭力不足。

隨著大陸企業全面崛起，臺企已逐步淪為配角，主要配套臺系覆銅板廠商，但在全球市場的份額持續萎縮。

而國內五大龍頭——

中國巨石，主導普通布市場，全球市占23%，成本、產能、規模無人能敵，并逐漸向高端滲透；

中材科技、宏和科技、國際復材，在高端薄布市場快速崛起，逐漸與日企形成分庭抗禮之勢；

宏和科技，在極薄布市場全球第一，享有4μm產品獨家供應的地位；

菲利華，則在石英布（Q布）市場成為了全球寡頭，市占率高達80%。

2026年，全球新增高端電子布產能，70%來自中國企業。

而且，電子布產品正加速從“厚布”向“薄布、超薄布”升級，從“普通E-glass”向“Low-Dk、Low-CTE、Q布”等高性能產品迭代。

比如，Chiplet、先進封裝帶動4-8μm超薄布放量；

1.6T/3.2T交換機要求更低介電常數、更低損耗，Low-Dk三代、四代產品成為研發重點；

石英布（Q布）隨毫米波、超高頻通信需求爆發，2026年成為“量產元年”。

這些最新、最頂尖的產品和技術，恰恰掌握在中國企業的手中。

時至今日，中國已不僅是全球電子布的制造中心，更成為技術創新中心，全球行業話語權徹底轉移至中國。