印度正式采購ASML光刻機，制造28nm及以上芯片，挑戰(zhàn)中國市場地位

前沿導讀

據(jù)《觀察者網(wǎng)》新聞指出，印度塔塔電子已經(jīng)與荷蘭ASML簽訂采購協(xié)議，共同推進位于印度多萊拉的12英寸晶圓廠建設。該工廠由中國臺灣地區(qū)的力積電提供制造技術，覆蓋28nm及以上工藝的成熟制程技術。此次合作無需EUV光刻機，只需要采購ASML的DUV光刻機和配套設備即可。

技術合作

盡管塔塔電子已經(jīng)與ASML簽署合作協(xié)議，采購ASML的設備制造芯片，但是其本土的制造技術并沒有多好，甚至可以說沒有，只能求助于中國企業(yè)幫助。

力積電在中國臺灣地區(qū)屬于三流的晶圓廠商，一流廠商是臺積電，二流廠商是臺聯(lián)電。臺積電是先進制程工藝的龍頭老大，而臺聯(lián)電則是專注于28nm及以上工藝的芯片制造，避開與臺積電的直接競爭。

力積電最初的業(yè)務是內存制造，2019年才轉型為晶圓代工，其技術底蘊和制造規(guī)模均無法與其他兩家臺灣地區(qū)的晶圓廠相比。

印度在這些年的發(fā)展中，可以說是處處對比中國。

中國制造業(yè)強大，印度就大搞制造業(yè)；中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，印度就要搞芯片產(chǎn)業(yè)；甚至中國依靠本土的能源優(yōu)勢發(fā)展ai，印度也要搞能源建設，發(fā)展ai。

尤其是在蘋果將iPhone的制造地從中國遷往印度之后，印度更是在對比中國發(fā)展的道路上越走越遠。

印度的人口多，勞動力資源有一定優(yōu)勢，但是印度本土的供應鏈體系并不完整，甚至可以說印度企業(yè)制造電子產(chǎn)品，很多零件都需要從中國進口。

中國本土芯片產(chǎn)業(yè)受美國制裁的影響，無法購買到國際層面最先進的設備，尤其是ASML的光刻機。這導致ASML的中國區(qū)業(yè)務出現(xiàn)了經(jīng)濟上面的下滑，而且還面臨著庫存風險，ASML急需要找一個正在發(fā)展芯片制造，并且可以順利花錢買到光刻機的地區(qū)。

印度成為了ASML的市場突破口。

2026年2月，高通宣布在印度完成了2nm芯片的流片。據(jù)媒體指出，該芯片的設計和流片在印度班加羅爾、金奈和海德拉巴的設計中心完成，但是其制造還是中國臺灣的臺積電，印度并沒有制造先進芯片的能力，甚至其連14nm的生產(chǎn)線都沒有。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月14日的報道指出，美國的出口管制讓中國芯片產(chǎn)業(yè)開始將資金投入到成熟芯片的發(fā)展上面，這推動了中國芯片在汽車、工業(yè)機械、消費電子領域的大規(guī)模應用，而印度的首座12英寸晶圓廠將會跟中國一樣押注成熟芯片市場。

印度智庫塔克沙希拉研究所對此分析稱，來自中國成熟芯片的市場壓力，不只是印度晶圓廠需要面臨的問題，也是全球晶圓廠都在面臨的問題。

市場競爭

印度晶圓廠目前還未啟動試生產(chǎn)，一旦正式運行，就需要大量ASML的DUV光刻機作為支撐。再加上印度地區(qū)并沒有被美國實施嚴格的出口管制，所以印度市場對于ASML來說，就相當于是中國市場被封鎖之后的替代選擇。

但是印度的芯片制造業(yè)就如同印度制造的iPhone一樣，存在本土產(chǎn)業(yè)鏈無法匹配的問題。

芯片制造涉及的產(chǎn)業(yè)鏈廣泛，不但需要相關的技術人員，而且還有材料、設備、資源等眾多要求。

中國的芯片制造業(yè)強大，其核心原因之一就是城市建設的水平較高，能源體系充足，并且許多廠區(qū)和供應鏈都在一個區(qū)域內，交通條件便利，這也讓中國企業(yè)制造的芯片具備產(chǎn)能以及成本上面的優(yōu)勢。

并且中國相關的高校多年前就已經(jīng)開展了與集成電路相關的專業(yè)，這也讓中國半導體產(chǎn)業(yè)在人員培養(yǎng)上面形成了較為良好的發(fā)展條件。

發(fā)展成熟芯片，需要在成本和規(guī)模上面具備優(yōu)勢，才能在國際競爭當中存活下來。

中國企業(yè)發(fā)展成熟芯片，并不是被美國制裁之后才發(fā)展的。以中國的比亞迪舉例，都知道比亞迪是新能源車企，但是比亞迪最早是靠電子制造業(yè)起步的，后來才進入了汽車行業(yè)。

2004年，比亞迪正式進入微電子制造產(chǎn)業(yè)，開始制造功率芯片與相關的半導體器件。2020年，比亞迪的芯片制造業(yè)務被更名為比亞迪半導體公司。

如今比亞迪已經(jīng)成為了具備制造功率芯片、傳感器、控制IC、光電器件的大型制造業(yè)集團，這也是比亞迪能持續(xù)在較低價位推出爆品汽車的核心原因之一。

除比亞迪之外，華虹集團、中芯國際等中國本土晶圓廠的制造技術也都經(jīng)過了二十年以上的發(fā)展，北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、拓荊科技等本土設備企業(yè)均在各自領域持續(xù)開發(fā)自主設備，這些企業(yè)都為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻了堅實力量。

反觀印度的半導體產(chǎn)業(yè)，目前還只是停留在建設階段，并未真正大規(guī)模制造芯片。

高德納咨詢公司副總裁兼分析師高拉夫·古普塔分析指出，印度實際上是在與自己競爭，因為它首先必須證明自己能夠實現(xiàn)大規(guī)模半導體制造。印度想要發(fā)展到其他國家可以依賴的成熟水平，至少還需要十年時間。