一周暴漲50%，資金瘋狂加倉(cāng)！

今天AI科技股依然是焦點(diǎn)。

AI賽道中，又以PCB（包括電子布）和MLCC兩條主線最引人矚目。

回顧最近一周的行情，自從上周五大摩發(fā)布了那份刷屏的Rubin服務(wù)器拆解報(bào)告以來(lái)，PCB和MLCC板塊就進(jìn)入了超級(jí)周期。

板塊龍頭像宏和科技、生益科技、三環(huán)集團(tuán)、商絡(luò)電子、風(fēng)華高科等，幾乎天天漲停。

因?yàn)橛ミ_(dá)的下一代Rubin架構(gòu)服務(wù)器在8月就要大規(guī)模出貨了。

這肯定是今年AI賽道最重要的事件。

根據(jù)大摩的拆解報(bào)告，這代服務(wù)器單機(jī)柜價(jià)值達(dá)780.3萬(wàn)美元，較上一代GB300提升95%。

其中，PCB價(jià)值量從3.51萬(wàn)美元暴漲至11.67萬(wàn)美元，漲幅高達(dá)233%，成為非內(nèi)存品類中漲幅第一的核心部件。

而MLCC元件的價(jià)值量也暴漲了182%，漲幅僅次于PCB。

眾所周知，上半年AI炒作的焦點(diǎn)是存儲(chǔ)芯片，中報(bào)業(yè)績(jī)也是漲幅第一。

但存儲(chǔ)芯片的預(yù)期打得太滿了，很多資金已經(jīng)不敢再冒進(jìn)，于是PCB和MLCC就成為了當(dāng)下資金挖掘的重點(diǎn)方向。

我們分別看一下兩個(gè)板塊的產(chǎn)業(yè)鏈情況。

前面的文章分析過(guò)，PCB價(jià)值量的爆炸，源于材料升級(jí)+層數(shù)激增+工藝壁壘抬升的三重因素疊加。

1，材料從M7/M8，進(jìn)階至M9級(jí)，高端化趨勢(shì)明顯。

以前的服務(wù)器PCB，采用M7/M8級(jí)普通覆銅板，介電損耗高、高頻性能差；

而Rubin架構(gòu)服務(wù)器的PCB，將全面升級(jí)為M9級(jí)高耐熱、低介電損耗的覆銅板，搭配HVLP4/5高端銅箔與石英電子布。

這一輪技術(shù)升級(jí)，讓材料單價(jià)直接提升了3-5倍。

2，平均層數(shù)從20-30層飆升至44層，部分達(dá)78層。

普通服務(wù)器的PCB層數(shù)一般是20-30層，而Rubin架構(gòu)的PCB層數(shù)平均提升至了44層，部分包含正交背板的PCB，更是達(dá)到78層。

3，層數(shù)越多，信號(hào)傳輸就越穩(wěn)定、高密度走線的干擾就越小，但工藝難度也將呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)份額向行業(yè)龍頭聚集。

單機(jī)用量激增+單板技術(shù)升級(jí)+行業(yè)集中度提升，必然會(huì)帶來(lái)一個(gè)結(jié)果，就是嚴(yán)重的產(chǎn)能不足。

于是漲價(jià)就成了必然結(jié)果。

大家都知道，漲價(jià)是資本市場(chǎng)最喜聞樂(lè)見(jiàn)的故事。

5月27日，市場(chǎng)傳出消息，PCB上游材料——覆銅板龍頭建滔積層板向全球客戶下發(fā)漲價(jià)通知：

板料漲價(jià)10%，PP（半固化片）漲價(jià)20%，自即日接單起執(zhí)行新價(jià)。

這是公司年內(nèi)第四次漲價(jià)了，累計(jì)漲幅已突破40%。

建滔積層板在漲價(jià)通知中，也明確指出了漲價(jià)的兩大核心原因：

第一個(gè)，是近期銅價(jià)持續(xù)高位運(yùn)行；

第二個(gè)，是電子布價(jià)格大幅上漲，且供應(yīng)日趨緊張。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)，覆銅板作為PCB的核心基材，成本占比超30%，而銅又是覆銅板的核心材料。

銅價(jià)每上漲10%，覆銅板成本將增加5%-8%，最終傳導(dǎo)至下游PCB廠商，形成“銅價(jià)漲→覆銅板漲→PCB漲”的完整傳導(dǎo)鏈。

電子布也差不多，而且價(jià)格漲幅更夸張，因?yàn)殂~不存在缺貨問(wèn)題，而高端電子布（玻璃布）現(xiàn)在真的是想買也未必有。

電子布是覆銅板的核心增強(qiáng)材料，直接決定PCB的高頻性能、耐熱性和穩(wěn)定性，而Rubin服務(wù)器用的高速PCB，必須依賴高模量、低介電損耗的高端電子布（石英布、M9級(jí)電子布）。

目前全球高端電子布市場(chǎng)，呈現(xiàn)著高度的壟斷格局：

日本日東紡、旭化成等少數(shù)企業(yè)，占據(jù)了全球70%以上產(chǎn)能，且日韓企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度極慢。

這里面，一方面是客觀原因，因?yàn)殡娮硬忌a(chǎn)線投資巨大、建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá)18-24個(gè)月，急也急不來(lái)；

另一方面是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，當(dāng)日韓企業(yè)為了利潤(rùn)，聚焦高端市場(chǎng)，優(yōu)先保障英偉達(dá)等核心客戶的超級(jí)訂單時(shí)，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的供給便持續(xù)收縮。

于是，整個(gè)電子布市場(chǎng)，無(wú)論高端、中端，供需缺口持續(xù)拉大，價(jià)格一路走高。

據(jù)業(yè)界跟蹤數(shù)據(jù)，中高端電子布2026年以來(lái)的累計(jì)漲幅已經(jīng)超過(guò)50%，且交貨周期從3個(gè)月延長(zhǎng)至6個(gè)月。

部分高端型號(hào)，甚至延長(zhǎng)至8-12個(gè)月，想買也買不到。

可以說(shuō)，電子布的當(dāng)下市場(chǎng)狀況，正在復(fù)制去年四季度以來(lái)存儲(chǔ)芯片、光纖的故事。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的缺貨和漲價(jià)程度來(lái)看，也是電子布＞覆銅板＞PCB。

因此從行情走勢(shì)來(lái)看，也是上游的電子布、覆銅板，上漲動(dòng)力比下游的PCB龍頭更強(qiáng)。

不過(guò)，作為中下游的PCB環(huán)節(jié)，頭部廠商同樣迎來(lái)了歷史性機(jī)遇。

這是因?yàn)椋枕nPCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作緩慢，將大量訂單被迫轉(zhuǎn)向了擴(kuò)產(chǎn)更積極的中國(guó)企業(yè)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)研數(shù)據(jù)，今年二季度，AI PCB行業(yè)受益于Rubin服務(wù)器的訂單拉動(dòng)，頭部企業(yè)的營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比30%以上的增長(zhǎng)。

MLCC板塊同樣在進(jìn)入超級(jí)周期之中。

MLCC元件被稱為電子工業(yè)的大米，它們無(wú)處不在、不可或缺，是電路中濾波、穩(wěn)壓、儲(chǔ)能的核心被動(dòng)元件。

這波行情同樣由Rubin服務(wù)器的爆發(fā)需求驅(qū)動(dòng)，核心邏輯是用量激增+規(guī)格升級(jí)。

1，這代的單機(jī)柜用量達(dá)60萬(wàn)顆，較上一代增長(zhǎng)30%。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，上一代GB300服務(wù)器的單機(jī)柜MLCC用量約44萬(wàn)顆，而這代用量飆升至60萬(wàn)顆，數(shù)量大幅增長(zhǎng)。

根據(jù)中金公司的數(shù)據(jù)，2026年全球AI服務(wù)器MLCC需求量將達(dá)726億顆，同比增長(zhǎng)87%；

預(yù)計(jì)2027年進(jìn)一步增至1367億顆，同比增長(zhǎng)88%。

2，規(guī)格全面升級(jí)。

AI服務(wù)器的MLCC，需要滿足高容（210pF以上）、高壓（50V以上）、耐高溫（125℃以上）、低ESL四大核心要求。

越是高端的服務(wù)器，對(duì)性能的要求越苛刻，單價(jià)也就越高。

像這代AI服務(wù)器的單顆高端MLCC單價(jià)，大約是普通MLCC的3-5倍。

需求爆發(fā)+高端產(chǎn)品缺口加大，同樣導(dǎo)致了全行業(yè)的漲價(jià)潮。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息，MLCC行業(yè)全球CR5超80%，日韓臺(tái)廠商壟斷了高端市場(chǎng)。

目前全球MLCC市場(chǎng)格局是這樣的：

日本村田占全球市場(chǎng)份額約40%、AI服務(wù)器高端MLCC份額超70%；

韓國(guó)三星電機(jī)、臺(tái)灣國(guó)巨、華新科等合計(jì)占比約40%；

而中國(guó)廠商的全球市占率不足15%，且主要集中于中低端市場(chǎng)。

在高端的AI服務(wù)器、車規(guī)級(jí)MLCC環(huán)節(jié)，幾乎完全被日韓廠商壟斷，技術(shù)壁壘極高，包括陶瓷介質(zhì)配方、納米分散技術(shù)、共燒工藝等核心技術(shù)，中國(guó)企業(yè)至今未能突破。

2026年以來(lái)，村田、三星電機(jī)等日韓大廠的產(chǎn)能利用率維持在滿產(chǎn)狀態(tài)，同時(shí)開(kāi)啟漲價(jià)進(jìn)程。

村田在2026年已兩次發(fā)布漲價(jià)函，累計(jì)漲幅達(dá)15%-20%；三星電機(jī)、國(guó)巨也緊隨其后，價(jià)格漲幅達(dá)10%-15%。

那么，是不是中國(guó)企業(yè)就吃不到這波紅利了呢？

當(dāng)然不是。

這就跟存儲(chǔ)芯片、電子布的邏輯是一樣的。

一來(lái)，海外巨頭產(chǎn)能不足，就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移，中低端產(chǎn)能退出，引致全行業(yè)漲價(jià)，所有企業(yè)都吃香喝辣；

二來(lái)，也會(huì)驅(qū)動(dòng)海外客戶積極轉(zhuǎn)移訂單，國(guó)內(nèi)企業(yè)只要有相關(guān)能力，都能獲得源源不斷涌來(lái)的訂單。

這種歷史性的機(jī)會(huì)，可能十年難得一遇的。

過(guò)去，國(guó)內(nèi)企業(yè)即使有技術(shù)，但由于嚴(yán)苛的供應(yīng)鏈驗(yàn)證要求，也很難獲得大廠的訂單分配。

但現(xiàn)在可不一樣了，在缺貨周期里，下游客戶為了保障供應(yīng)鏈安全，將主動(dòng)扶持中國(guó)MLCC廠商。

這里面，不僅驗(yàn)證速度會(huì)加快，還包括技術(shù)支持、融資支持，各方面都會(huì)全力配合，讓國(guó)產(chǎn)龍頭獲得“鯉魚(yú)躍龍門”的重大機(jī)會(huì)。

核心標(biāo)的包括：

1，風(fēng)華高科。

國(guó)內(nèi)MLCC市占率第一的龍頭。

公司高端MLCC（高容、高壓、車規(guī)級(jí)）占MLCC總營(yíng)收的35%-40%，月產(chǎn)能達(dá)280億只，國(guó)內(nèi)市占率14.2%。

2026年一季度，公司AI服務(wù)器MLCC已批量供貨英偉達(dá)、華為昇騰供應(yīng)鏈，成為國(guó)產(chǎn)替代核心標(biāo)桿。

2，三環(huán)集團(tuán)。

國(guó)產(chǎn)高端MLCC龍頭。

風(fēng)華的優(yōu)勢(shì)是“規(guī)模+全品類”，而三環(huán)是“高端+高毛利+材料自主”龍頭，高端產(chǎn)品技術(shù)更強(qiáng)。

三環(huán)的MLCC屬“電子元件”板塊，2025年電子元件營(yíng)收33.08億元，占總營(yíng)收36.73%；MLCC為核心，高容產(chǎn)品占MLCC營(yíng)收70%。

而風(fēng)華的MLCC營(yíng)收占比約40%，高端（高容/高壓/車規(guī)）產(chǎn)品占MLCC的35%-40%。

從毛利率也可以看出，三環(huán)Q1的毛利率43.49%，比風(fēng)華的16.78%要高得多。

除了高端產(chǎn)品占比大，三環(huán)的陶瓷粉體100%自研自給，成本比外購(gòu)低30%，也是其毛利率更高的重要原因。

而風(fēng)華的陶瓷粉體、電極材料均依賴進(jìn)口，導(dǎo)致成本更高，嚴(yán)重拖累了毛利率低。

三環(huán)主要通過(guò)供貨三星電機(jī)來(lái)進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，Q1凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)48.48%。

其他標(biāo)的：

皖維高新：MLCC上游粘結(jié)劑材料PVB樹(shù)脂龍頭，5月27日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已成功開(kāi)發(fā)多款MLCC用PVB樹(shù)脂，打破日本積水化學(xué)、可樂(lè)麗的長(zhǎng)期壟斷。

斯迪克：MLCC離型膜龍頭，其中面向<1μm介質(zhì)厚度的超高端產(chǎn)品，為國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)兩家頭部MLCC制造商驗(yàn)證的產(chǎn)品，打破日韓企業(yè)壟斷，進(jìn)入村田、三星電機(jī)供應(yīng)鏈。

國(guó)瓷材料：MLCC陶瓷粉體龍頭，全球市占率超20%

商絡(luò)電子：MLCC分銷龍頭，綁定村田、三星電機(jī)、國(guó)巨等海外頭部企業(yè)，類似于存儲(chǔ)芯片板塊的香農(nóng)芯創(chuàng)。