上海
5月28日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，廣州FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高云半導(dǎo)體已在廣東證監(jiān)局完成上市輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為頭部券商國(guó)泰海通證券。此舉標(biāo)志著這家國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)域的核心廠商邁入資本市場(chǎng)關(guān)鍵階段，將借助資本力量加速技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展。
高云半導(dǎo)體成立于2014年，專注于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)設(shè)計(jì)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備芯片、EDA軟件、IP核全鏈條自主研發(fā)能力的企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域，已構(gòu)建從低功耗到高性能的完整產(chǎn)品矩陣，在車規(guī)級(jí)FPGA等細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨，技術(shù)實(shí)力位居國(guó)內(nèi)前列。
本次輔導(dǎo)備案由國(guó)泰海通證券牽頭，作為國(guó)泰君安與海通證券合并組建的頭部投行，其在科技企業(yè)IPO、半導(dǎo)體行業(yè)資本運(yùn)作方面經(jīng)驗(yàn)豐富、資源雄厚。雙方合作將為高云半導(dǎo)體提供全流程專業(yè)輔導(dǎo)，助力公司規(guī)范治理、優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)，加快登陸A股市場(chǎng)步伐，為后續(xù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張與生態(tài)建設(shè)提供充足資金保障。
FPGA作為集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵核心芯片，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)與智能制造的重要底座，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。高云半導(dǎo)體啟動(dòng)IPO，不僅是企業(yè)自身發(fā)展的重要里程碑，也將進(jìn)一步充實(shí)A股半導(dǎo)體板塊，提升國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的資本關(guān)注度與資源整合能力。
隨著備案完成，高云半導(dǎo)體上市進(jìn)程將全面提速。未來，公司有望依托資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)研發(fā)、產(chǎn)能、市場(chǎng)的協(xié)同躍升，持續(xù)突破高端FPGA技術(shù)瓶頸，強(qiáng)化自主可控能力，助力我國(guó)在關(guān)鍵芯片領(lǐng)域擺脫對(duì)外依賴，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)向全球價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)。
文章來源：天天IC
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