智能體之年
“高通生態(tài)”跑出AI加速度
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高通搭臺(tái),生態(tài)和鳴。
撰文┃劉佳妮
編輯┃許 麗
設(shè)計(jì)┃良文文
出品┃汽車現(xiàn)場(chǎng) AutoScene
“這樣的未來,不可能由任何一家企業(yè)單獨(dú)完成。”高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸眼中的未來是怎樣的世界?又為何需要大家共同應(yīng)對(duì)?
如果說今天的汽車,是一個(gè)高度智能化、且持續(xù)進(jìn)化、能與真實(shí)世界深度連接的移動(dòng)空間;那么未來的汽車,則是智能體AI最重要的移動(dòng)載體之一,可以感知環(huán)境、理解用戶、協(xié)同服務(wù),既連接人,也連接道路、城市、家庭和更多智能設(shè)備,最終成為一個(gè)“理解人、輔助人、服務(wù)人”的智能伙伴。
然而,汽車智能化越往前走,越需要芯片、軟件、算法、整車、系統(tǒng)集成、云服務(wù)以及應(yīng)用生態(tài)之間的深度協(xié)同,越需要平臺(tái)能力、系統(tǒng)能力和生態(tài)能力的共同支撐。
而這與高通所提出的“以用戶為中心的生態(tài)”不謀而合——讓手機(jī)、PC、汽車、可穿戴設(shè)備等不同終端圍繞用戶協(xié)同,讓服務(wù)和體驗(yàn)?zāi)軌蚩缭O(shè)備、跨場(chǎng)景自然流轉(zhuǎn)。
同時(shí),也是高通連續(xù)4年舉辦汽車技術(shù)與合作峰會(huì)的意義所在,搭建產(chǎn)業(yè)對(duì)接與交流平臺(tái),與生態(tài)伙伴共同推動(dòng)智能座艙、駕駛輔助、車載連接、艙駕融合等創(chuàng)新體驗(yàn)走向規(guī)模化落地。
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穿梭萬物,從口袋到車輪
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高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng) 孟樸
60多場(chǎng)主題演講、超70家汽車電子供應(yīng)商呈現(xiàn)50多項(xiàng)實(shí)車展示與動(dòng)態(tài)體驗(yàn)……6月4-5日,2026高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“峰會(huì)”)為行業(yè)帶來哪些創(chuàng)新方案和落地成果?
作為全球汽車智能化創(chuàng)新最活躍、迭代最快、場(chǎng)景最豐富的市場(chǎng),高通植根中國(guó)市場(chǎng)30載、深耕汽車領(lǐng)域20年,從2021年至今,驍龍數(shù)字底盤解決方案已支持中國(guó)車企推出超300款智能網(wǎng)聯(lián)汽車,充分印證了高通在AI智能體全場(chǎng)景體驗(yàn)、AI多模態(tài)交互、艙駕一體、先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)能力進(jìn)階等領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。
此次峰會(huì)上,孟樸特別強(qiáng)調(diào):“讓汽車變得更聰明,背后離不開AI智能體的推動(dòng)。”為什么?因?yàn)橹悄荏w所帶來的變化,不只是AI能力本身的提升,更重要的是推動(dòng)人機(jī)交互、設(shè)備協(xié)同和服務(wù)體驗(yàn)進(jìn)入了一個(gè)新的階段。
這正是高通的優(yōu)勢(shì)所在,面向AI智能體時(shí)代,高通已擁有構(gòu)建跨層級(jí)系統(tǒng)的能力。意味著AI可以無縫進(jìn)入各品類終端設(shè)備中,包括人們隨身攜帶的手機(jī)、眼鏡、耳機(jī)、PC,甚至汽車、機(jī)器人和更廣泛的物理世界。
“智能體的意義,也不只是讓機(jī)器變得更聰明,而是讓科技回歸人本身,從人適應(yīng)機(jī)器變成機(jī)器主動(dòng)服務(wù)于人。”孟樸指出,伴隨2026年進(jìn)入“智能體之年”,AI智能體正跨越全品類終端,以一種“計(jì)算連續(xù)體”的形式提供持續(xù)服務(wù),這就需要AI后臺(tái)持續(xù)運(yùn)行,隨時(shí)感知、調(diào)度資源、做出響應(yīng)。
2
車載AI的三級(jí)躍遷
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智能體AI上車落地成果清晰可見
3-5年前,智能體AI還處于概念階段,如今已逐步成為現(xiàn)實(shí)。高通則率先推動(dòng)艙駕融合架構(gòu)演進(jìn),加速行業(yè)邁入智能體AI落地階段。
其中,驍龍座艙平臺(tái)憑借強(qiáng)大的終端側(cè)AI能力,不僅支持多音區(qū)語音識(shí)別、本地化語義理解與智能推理,還可運(yùn)行百億參數(shù)級(jí)全模態(tài)端側(cè)大模型,大幅提升系統(tǒng)執(zhí)行速度和用戶感知能力。
伴隨AI的快速迭代,汽車正從“移動(dòng)終端”演進(jìn)為“智能體AI的移動(dòng)載體”:交互方式從單一語音邁向多模態(tài)感知;服務(wù)模式從被動(dòng)響應(yīng)升級(jí)為主動(dòng)服務(wù)與執(zhí)行閉環(huán);車載AI則經(jīng)歷從計(jì)算機(jī)視覺到響應(yīng)式AI、再到智能體AI的升級(jí)。
基于此,高通與生態(tài)伙伴共同打造了面向智能體AI的全面解決方案,包括AI工具與工作流、云端與混合AI規(guī)劃器、超級(jí)AI智能體/各類Claw/本地AI規(guī)劃器、生態(tài)系統(tǒng)AI智能體、智能體AI運(yùn)行環(huán)境、操作系統(tǒng)與AI runtimes、功能安全與信息安全等。
峰會(huì)期間,高通聯(lián)合誠(chéng)邁科技、車聯(lián)天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創(chuàng)達(dá)等生態(tài)企業(yè),共同宣布“車端人工智能Claw生態(tài)計(jì)劃”,加速AI智能體助手在車端規(guī)模化部署。
案例
東軟智行×高通,領(lǐng)跑T-BOX市場(chǎng)
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峰會(huì)期間,東軟智行與高通簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄,共同推動(dòng)智能座艙、艙駕融合等領(lǐng)域的汽車智能發(fā)展。東軟智行的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)行業(yè)趨勢(shì)、客戶需求的深度理解,有著強(qiáng)大的工程與量產(chǎn)交付能力。此次簽約,雙方將聚焦下一代智能汽車計(jì)算,共同應(yīng)對(duì)汽車智能化的技術(shù)復(fù)雜性和規(guī)模化落地挑戰(zhàn)。
高通負(fù)責(zé)提供由先進(jìn)AI、高性能計(jì)算和連接所支持的一系列解決方案組合;東軟智行負(fù)責(zé)提供一套覆蓋中央計(jì)算平臺(tái)、艙行泊一體、智能座艙、智能通訊、智能音響及區(qū)域控制器等全品類車載電子方案的產(chǎn)品矩陣,并以“高端前沿解決方案+成熟標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品”雙軌戰(zhàn)略,靈活適配各細(xì)分車型量產(chǎn)的需求。
憑借驍龍數(shù)字底盤解決方案,雙方將建立并對(duì)齊面向中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品路線圖和開發(fā)時(shí)間表,旨在縮短從早期技術(shù)研究到規(guī)模化量產(chǎn)的周期,助力提升資源效率,幫助車企在快速變化的市場(chǎng)中搶占優(yōu)勢(shì)。
依托驍龍?座艙?平臺(tái)、驍龍?汽車智聯(lián)平臺(tái)以及Snapdragon Ride Flex SoC,東軟智行將打造一套全面的軟硬件矩陣,覆蓋全域車載電子場(chǎng)景。該解決方案旨在靈活適配不同車型定位與成本需求,加速全譜系產(chǎn)品的智能化落地。
從依托驍龍座艙平臺(tái)(驍龍8155和驍龍8295)的智能座艙大規(guī)模落地,到采用第一代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)(驍龍515M)率先實(shí)現(xiàn)5G/V2X T-BOX量產(chǎn),東軟智行連續(xù)多年位居座艙域控市場(chǎng)份額前列,并持續(xù)領(lǐng)跑T-BOX市場(chǎng)。
東軟智行還在打造基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版(驍龍8397)的端側(cè)AI智能座艙域控產(chǎn)品,旨在實(shí)現(xiàn)AI大模型本地部署,并在中國(guó)市場(chǎng)融合邊緣多模態(tài)大模型技術(shù),現(xiàn)已獲得中國(guó)多家頭部車企項(xiàng)目定點(diǎn)。
3
ADAS下半場(chǎng)“運(yùn)行邏輯”
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Snapdragon Ride平臺(tái)助力AI提效
AI上車正持續(xù)擴(kuò)展汽車的“能力邊界”,而ADAS與艙駕融合則重新定義了汽車的“運(yùn)行邏輯”,它回答了另一個(gè)關(guān)鍵問題:智能系統(tǒng)如何高效協(xié)同。
“AI定義汽車”需要的不只是更高算力,而是統(tǒng)一、異構(gòu)、支持混合關(guān)鍵級(jí)應(yīng)用的中央計(jì)算架構(gòu)。隨著駕駛輔助從“功能可用”邁向“功能好用”的下半場(chǎng),高通以開放高效、成本優(yōu)化的解決方案走出了差異化路徑。
其中,Snapdragon Ride平臺(tái)為打造統(tǒng)一的中央計(jì)算架構(gòu)提供了堅(jiān)實(shí)底座,依托異構(gòu)計(jì)算能力支持混合關(guān)鍵級(jí)任務(wù)處理,全面提升ADAS與艙駕融合系統(tǒng)的實(shí)際表現(xiàn),為行業(yè)提供可規(guī)模化部署的ADAS解決方案。
而于 2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775),作為全球首款同時(shí)支持智能座艙與ADAS的單SoC可擴(kuò)展平臺(tái),如今 也 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)部署, 并 獲得 9款車型定點(diǎn)。
案例
輕舟智航×高通,高階智駕全球交付
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峰會(huì)期間,輕舟智航首次開放了基于SA8650P方案的城市NOA實(shí)車試乘環(huán)節(jié)。面對(duì)無保護(hù)左轉(zhuǎn)、人車混行、隧道通行、主輔路切換及擁堵路段動(dòng)態(tài)博弈等場(chǎng)景,全程決策精準(zhǔn)、行駛平穩(wěn)、操控絲滑。
去年9月,輕舟智航與高通正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。不到一年時(shí)間,輕舟智航就基于高通Snapdragon Ride?平臺(tái)(SA8775P、SA8650P),完成了高速NOA與城市NOA功能的開發(fā)與道路實(shí)測(cè)驗(yàn)證,并將于2026年面向全球市場(chǎng)啟動(dòng)量產(chǎn)交付。
目前,“輕舟乘風(fēng)”輔助駕駛解決方案已搭載近30款量產(chǎn)車型,2026年還將新增50余款量產(chǎn)車型。其輔助駕駛系統(tǒng)累計(jì)用戶行駛里程突破35億公里,智能泊車輔助使用超1億次,AEB誤觸發(fā)率低于每50萬公里1次,每年幫助用戶避免超過14.6萬起潛在事故。
在L4無人物流領(lǐng)域,輕舟智航已在多場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)實(shí)車運(yùn)營(yíng),基于高通Snapdragon Ride?平臺(tái)方案,已在德國(guó)、法國(guó)等歐洲多地開展路測(cè)。
輕舟智航CTO李棟博士表示,行業(yè)正站在一個(gè)歷史拐點(diǎn)上——從單一場(chǎng)景的無人駕駛邁向具備廣泛泛化能力的通用物理AI,而世界模型和強(qiáng)化學(xué)習(xí)正是連接數(shù)字與物理世界、通向通用物理AI的必經(jīng)橋梁。如何打造物理世界的“AI大腦”?他的答案是:世界模型+強(qiáng)化學(xué)習(xí)。
據(jù)李棟博士介紹,輕舟智航構(gòu)建的云端世界模型具備三大核心能力:一是高可控視頻生成,基于運(yùn)動(dòng)模擬和多視角BEV布局強(qiáng)約束,原生對(duì)齊物理規(guī)則;二是零樣本生成引擎,通過自然語言作為“世界編輯器”,可以一鍵合成障礙物動(dòng)態(tài)插入、長(zhǎng)尾場(chǎng)景及惡劣天氣;三是低成本閉環(huán)仿真環(huán)境,支撐世界模型和端到端模型持續(xù)進(jìn)行強(qiáng)化學(xué)習(xí)。
當(dāng)被問及NOA大規(guī)模上量過程中面臨的最大瓶頸與挑戰(zhàn)時(shí),輕舟智航副總裁趙剛指出,從BEV到端到端、VLA,再到未來更高階的技術(shù),技術(shù)的原動(dòng)力始終是用戶需求,技術(shù)的成長(zhǎng)伴隨著用戶需求,而用戶需求又帶來量的爆發(fā)。
面對(duì)FSD入華可能帶來的沖擊,趙剛的態(tài)度是“歡迎”。他認(rèn)為,特斯拉是值得學(xué)習(xí)的榜樣,“FSD就像一只長(zhǎng)跑里的兔子,這只兔子可以被超越,也許還會(huì)有新的兔子,我們實(shí)現(xiàn)超越和領(lǐng)跑,完全可以做到。”
關(guān)于L3的商業(yè)化路徑和時(shí)間圖譜,趙剛判斷,技術(shù)已不是最大障礙,真正的挑戰(zhàn)是社會(huì)體系,包括法規(guī)、保險(xiǎn)、金融、民眾的認(rèn)知等,“L3、L4和現(xiàn)在的L2++技術(shù)棧是相通的,大家的技術(shù)水平已經(jīng)逐漸到了可讓用戶安全體驗(yàn)的階段。未來兩三年,體系化建設(shè)將成為L(zhǎng)3真正落地的最大突破點(diǎn)。”
4
超前架構(gòu),預(yù)留進(jìn)化余量
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驍龍汽車平臺(tái)至尊版賦能AI未來
一方面,大模型的快速迭代與規(guī)模化應(yīng)用,促使汽車行業(yè)對(duì)AI性能的要求顯著提升;另一方面,汽車電子電氣架構(gòu)正在加速向中央計(jì)算演進(jìn)。如何通過兼具強(qiáng)大性能與可擴(kuò)展能力的SoC同時(shí)滿足上述需求,成為汽車智能化演進(jìn)的核心命題。
智能汽車平臺(tái)的真正挑戰(zhàn),不只是做出領(lǐng)先功能,還要做到穩(wěn)定量產(chǎn)、跨車型擴(kuò)展、持續(xù)迭代,并在真實(shí)道路和真實(shí)用戶場(chǎng)景中創(chuàng)造價(jià)值。
針對(duì)這些需求,高通推出的驍龍汽車平臺(tái)至尊版,憑借AI就緒的汽車計(jì)算架構(gòu)和強(qiáng)大端側(cè)AI能力,不僅能覆蓋從入門級(jí)到豪華車型全品類矩陣的多樣化需求,還能為未來功能持續(xù)演進(jìn)預(yù)留充足空間。
截至目前,驍龍汽車平臺(tái)至尊版已在全球范圍內(nèi)斬獲18個(gè)車型定點(diǎn),其中,有10款車型已經(jīng)或正在量產(chǎn)中。此外,高通還宣布了多項(xiàng)基于驍龍汽車平臺(tái)至尊版的合作成果:與上汽大眾共同推進(jìn)車載智能技術(shù)創(chuàng)新探索;與卓馭科技發(fā)布基于Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版(驍龍8797)的下一代艙駕融合域控制器等。
案例
卓馭科技×高通,覆蓋全動(dòng)力、全品類
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作為行業(yè)率先打通跨場(chǎng)景規(guī)模化交付的企業(yè),此次峰會(huì),卓馭科技完整呈現(xiàn)了從乘用車、商用車到未來出行的跨場(chǎng)景規(guī)模化交付能力。并在場(chǎng)外帶來了8650和8775艙駕一體的試駕體驗(yàn),可實(shí)現(xiàn)城市領(lǐng)航、車位到車位、輔助泊車等功能,支持全國(guó)道路自主變道、路口轉(zhuǎn)向及任意樓層車位自主泊入與探索。
在乘用車領(lǐng)域,卓馭科技已實(shí)現(xiàn)全價(jià)位、全動(dòng)力類型全覆蓋。累計(jì)達(dá)成超100款車型定點(diǎn),其中,有50多款車型已量產(chǎn)落地;并與紅旗、極狐等達(dá)成深度戰(zhàn)略合作,相關(guān)組合駕駛輔助系統(tǒng)也已在多款主力車型上搭載。
在商用車領(lǐng)域,卓馭科技已覆蓋商用重卡TOP6品牌,成為商用車領(lǐng)域首個(gè)滿足組合駕駛輔助強(qiáng)標(biāo)的產(chǎn)品。其中,商用重卡NOA從6月起將在9個(gè)月內(nèi)陸續(xù)量產(chǎn);同時(shí),聯(lián)合宇通客車打造了行業(yè)首個(gè)安全智能的商用客車NOA解決方案。
此外,在無人物流與未來出行領(lǐng)域,卓馭科技還攜手頭部運(yùn)營(yíng)方和主機(jī)廠,打造全鏈路物流城市解決方案。其中,無人物流車將于今年7月開啟試運(yùn)營(yíng);Robotaxi項(xiàng)目也已完成前期全部準(zhǔn)備工作,將于今年下半年開啟試運(yùn)營(yíng)。
架構(gòu)變革下的新協(xié)同
Auto Scene
智駕領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)根本性的架構(gòu)變革,從分布式控制系統(tǒng)向結(jié)合區(qū)域控制(HPC+ZCU)的高性能中央計(jì)算轉(zhuǎn)變。這一演進(jìn)趨勢(shì),不斷推動(dòng)汽車邁向全域融合,解鎖更多全新駕乘體驗(yàn),同時(shí)重構(gòu)整個(gè)汽車供應(yīng)鏈的協(xié)同。
依托異構(gòu)計(jì)算、AI與系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)能力,高通正成為汽車智能化變革的重要推動(dòng)力量,并將車端驗(yàn)證的平臺(tái)能力擴(kuò)展至機(jī)器人等更廣泛的具身智能形態(tài),從而推動(dòng)物理AI從車端進(jìn)一步走向規(guī)模化應(yīng)用。
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