浙江
小米自研芯片又有新動靜了。
有國外博主爆料小米下一代玄戒芯片的性能將對標高通最新的驍龍8E5旗艦芯片，堪稱"國產芯片巔峰之作"。
什么叫"對標"？說白了就是性能差不多，但這是小米自研的。
上一代玄戒O1已經挺猛了——安兔兔跑分突破300萬，GeekBench單核成績也不差，放在安卓陣營里，已經不輸主流旗艦芯片，O3如果真能達到驍龍8E5的水平，那小米自研芯片就算是真正站起來了。
不過需要說清楚：這條消息目前還是"博主爆料"級別，不是小米官方公布的，但能傳成這樣，說明供應鏈那邊大概率已經有了樣片在測試。
小米做芯片這條路走了不短，從2017年澎湃S1的起步，到后來幾年把重心放在影像芯片和充電芯片上，再到2025年玄戒O1回歸手機主芯片，這條路走了快十年。
玄戒O3這次還有一個看點：據稱將由MIX Fold 5折疊屏旗艦首發搭載。
Fold系列作為小米最貴的手機，把自研芯片放在這個系列上首發，說明小米對玄戒O3的信心很足，畢竟折疊屏的用戶群相對小眾但也更挑剔，芯片要是翻車，口碑直接崩。
不過，小米自研芯片還有難關要過，不是設計不出來，是量產和生態。設計芯片是一回事，流片、量產、良率爬坡是另一回事，高通驍龍8E5用的是臺積電3nm工藝，小米能不能拿到同樣的產能，是個大問題。
但話說回來，小米敢放這個風，至少說明芯片的流片結果應該不錯。對于國產芯片來說，多一個玩家總比少一個好，不管是華為麒麟還是小米玄戒，能跑起來的都是好事。
說了這么多，最終還是要看產品。芯片吹得再響，裝到手機上發熱卡頓也是白搭。等MIX Fold 5出來，跑個分、打個游戲、拍個照，好不好自然見分曉。
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