甘肅
美國加州大學(xué)圣地亞哥分校芯片科學(xué)家安德魯·卡恩公開判斷：華為邏輯折疊技術(shù)是可行的，這套非傳統(tǒng)路線在部分核心維度上確實(shí)能實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)路徑更短的研發(fā)周期。
西方主流學(xué)界的人站出來承認(rèn)：中國半導(dǎo)體不是只會跟著別人的路線亦步亦趨，我們真的走出了一條自己的路。
卡恩的評價(jià)之所以有分量，就是因?yàn)樗皇请S便湊熱鬧的自媒體。作為深耕芯片架構(gòu)的學(xué)界研究者，他說可行，是從物理原理和工程邏輯上挑不出硬傷。很多人都說三維堆疊是老技術(shù)，臺積電三星早就用了，可他們沒搞懂本質(zhì)區(qū)別：臺積電的SoIC、英特爾的Foveros都是封裝層面的堆疊，是把兩顆做好的芯片粘在一起；華為是直接在邏輯芯片內(nèi)部做多層垂直堆疊，從設(shè)計(jì)根源上重構(gòu)電路，難度和收益都不是一個(gè)級別。
過去幾年所有人都在說，沒有EUV光刻機(jī)，先進(jìn)制程就徹底卡死了，最多摸到7nm就到頂了。美國也是這么算的，把ASML的高端光刻機(jī)全禁了，就等著華為認(rèn)輸。可華為偏不按這個(gè)劇本走，你不讓我把晶體管做小，我就不做了，直接把邏輯電路往上疊成多層，靠垂直堆疊壓縮信號傳輸?shù)木嚯x，用時(shí)間縮微換性能和密度。說白了就是，平面上擠不下了我就蓋樓，同樣的占地面積，住的晶體管更多，信號跑的路更短，自然就更快更省電。
按照這個(gè)節(jié)奏來說的話，今年秋天要發(fā)布的麒麟2026，應(yīng)該就是全球首款量產(chǎn)的邏輯折疊手機(jī)芯片了。公開數(shù)據(jù)顯示，過去六年，華為基于這套思路已經(jīng)量產(chǎn)了381款芯片，從消費(fèi)端到算力端全覆蓋。
因此，這件事真正的分量，從來不是一顆芯片的性能，而是它打破了半導(dǎo)體只有光刻縮小這一條路的執(zhí)念。幾十年來，摩爾定律的游戲規(guī)則都是西方定的，所有人都得跟著ASML的光刻機(jī)走，美國卡誰的設(shè)備，誰就只能出局。現(xiàn)在華為開出了第二條賽道，還被西方科學(xué)家認(rèn)可了技術(shù)可行性，這就等于告訴全世界：半導(dǎo)體的未來，不是只有一家能說了算。
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