上海
財聯社7月21日訊（編輯 史正丞）知名美國半導體公司英特爾周二宣布，與網絡安全公司飛塔信息達成戰略合作，共同開發飛塔下一代安全芯片SP6。
（來源：公司官網）
公開資料顯示，這次的合作也是現任英特爾掌門陳立武去年3月上任以來，英特爾代工業務首次確認簽約外部企業客戶。
據英特爾相關人士向媒體透露，SP6芯片將采用英特爾4工藝制造。
與英特爾最先進的18A（1.8納米）工藝相比，“英特爾4”本質上是7納米工藝，已經屬于上一代技術，主要用于對成本敏感、性能要求沒那么極限的ASIC等芯片。
飛塔信息雖然不如蘋果、特斯拉名氣那么大，但在AI時代激發網絡安全需求的背景下，公司正身處一個蓬勃發展的景氣賽道。今年以來，飛塔信息的股價已經上漲近100%。
（飛塔信息日線圖，來源：TradingView）
多年以來，飛塔信息一直設計專用ASIC芯片，旨在契合安全相關業務流程的同時大幅降低功耗。鑒于FortiSP5芯片很有可能采用臺積電7nm工藝制造，因此英特爾還從行業老大手里搶下一個客戶。
更重要的是，這也是英特爾代工業務走上正軌的重要信號。
公司2025財年年報顯示，代工業務過去兩個財年營收均在170億美元左右，營業虧損也都超過100億美元。
（來源：英特爾年報）
相較于投資建廠帶來的虧損，更大問題是英特爾代工業務的絕大部分收入來源，僅僅是英特爾自己。
公司財報披露，在2023至2025財年期間，來自外部客戶的代工、組裝和測試收入僅分別為5.47、1.59和3.07億美元。據悉，在公司為數不多的外部客戶營收中，還有很大一塊來自美國政府的國防專用芯片生產訂單。
對于陳立武而言，他需要證明英特爾的代工業務最終能與臺積電、三星電子展開競爭。
今年4月，英特爾曾宣布將與谷歌合作設計一款名為“基礎設施處理單元”的ASIC。公司也參與協助世界首富埃隆·馬斯克打造Terafab芯片工廠的愿景。坊間也有傳聞稱，為應對臺積電CoWoS產能緊缺，谷歌、Meta等云服務巨頭正積極接洽英特爾，計劃引入英特爾的EMIB封裝技術。
此外，美國總統特朗普在今年6月曾表示，蘋果公司將與英特爾在美國制造芯片，但兩家公司至今未確認此項交易。美國政府去年8月收購了英特爾10%的股份，自那以來，特朗普屢屢要求美國科技公司照顧白宮重點持倉的生意。
（財聯社 史正丞）
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